19日,在東京舉行的“ Samsung SSD Forum 2019 Tokyo”會上。三星電子存儲器部門產(chǎn)品規(guī)劃團(tuán)隊高級董事總經(jīng)理Jinman就所展示的解決方案進(jìn)行了演講。
Jinman解釋說,該公司的堆疊NAND閃存“ V-NAND”實現(xiàn)了具有最新第六代產(chǎn)品的128層單堆疊,并通過TLC實現(xiàn)了512 Gb(千兆位)容量。它計劃于2020年投放市場,并且正在針對在5年內(nèi)達(dá)到500層或更多層的堆棧進(jìn)行研究。
之后,他介紹了該公司針對云,消費者和自動駕駛的解決方案。
在云中,引入具有PCI Express Gen4(PCIe Gen4)連接的SSD作為寬帶,并且需要高度穩(wěn)定的存儲解決方案。U.2外形尺寸“ PM1733”實現(xiàn)了連續(xù)讀取6,400MB / s的高速傳輸,并引入了30.72TB的大容量模型。雙端口設(shè)計吸引了它,即使兩個控制器之一被損壞,它也將繼續(xù)運行。
低延遲SSD產(chǎn)品“ Z-SSD”吸引了需要低訪問延遲存儲的場景,例如云服務(wù)。通過基于SLC的柵極寬度優(yōu)化和更快的電壓上升/下降等,基于TLC的標(biāo)準(zhǔn)SSD的讀取延遲為1 / 5.5。
針對高速NAND閃存進(jìn)行了優(yōu)化的NVMe SSD是市場的主要驅(qū)動力,但我們?nèi)栽诶^續(xù)開發(fā)具有諸如HDD替換需求和熱插拔支持等優(yōu)勢的SAS SSD產(chǎn)品。
除了由公司領(lǐng)導(dǎo)的NF1之外,還推出了各種外形尺寸的產(chǎn)品,包括由其他公司領(lǐng)導(dǎo)的標(biāo)準(zhǔn),并且在引入PCIe Gen4產(chǎn)品之后不久,帶寬就增加了一倍。該公司還宣布開發(fā)加速的PCIe Gen5 SSD。
未來的固態(tài)硬盤,例如“ SmartSSD”和“ EthernetSSD”,它們可以通過內(nèi)置的FPGA代替CPU進(jìn)行的處理,而“ EthernetSSD”可以通過以太網(wǎng)促進(jìn)存儲擴(kuò)展,以及那些傳統(tǒng)產(chǎn)品的擴(kuò)展。
在消費者存儲中,引入了用于智能手機的UFS 3。與iOS設(shè)備閃存相比,Android和UFS的結(jié)合吸引了人們在編寫時沒有性能下降的問題,并且穩(wěn)定,快速。
UFS主要用于嵌入式eUFS,但三星還發(fā)布了可移動UFS卡,它不僅比競爭對手的microSD卡快,而且還具有硬件錯誤和數(shù)據(jù)丟失檢測,錯誤恢復(fù)以及假定通過諸如自動重發(fā)的功能來提高穩(wěn)定性。
它已經(jīng)在韓國發(fā)布,并將于2020年在美國推出。參展商表示,該公司的某些筆記本電腦配備了UFS卡插槽。
此外,他介紹了固態(tài)硬盤已在面向消費者的游戲領(lǐng)域中部署,并解釋說到2020年,NVMe固態(tài)硬盤不僅將安裝在PC上,還將安裝在消費者游戲機上。對于大存儲游戲內(nèi)容的播放更加流暢,而且SSD是必不可少的。
隨著移動設(shè)備的增加,我們還致力于開發(fā)更節(jié)省空間的SSD,并且我們已經(jīng)將尺寸為M.2 22x30的NVMe SSD商業(yè)化。并朝著1TB的容量前進(jìn),硬幣大小且重量小于1g。
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