DRAM制造商正在進(jìn)入下一階段的擴(kuò)展，但是隨著存儲(chǔ)技術(shù)接近其物理極限，他們面臨著一些挑戰(zhàn)。

DRAM用于系統(tǒng)中的主存儲(chǔ)器，當(dāng)今最先進(jìn)的設(shè)備基于大約18nm至15nm的工藝。DRAM的物理極限約為10nm。研發(fā)部門(mén)正在努力擴(kuò)展該技術(shù)，并最終將其替換為新的存儲(chǔ)器類(lèi)型。

但是，到目前為止，還沒(méi)有直接的替代方法。并且，在采用新解決方案之前，供應(yīng)商將繼續(xù)擴(kuò)展DRAM并提高性能，盡管在當(dāng)前1xnm節(jié)點(diǎn)體制下將逐步增加。并且在未來(lái)的節(jié)點(diǎn)上，部分但不是全部DRAM制造商將實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)光刻到超紫外（EUV）光刻的重大轉(zhuǎn)變，以在Fab中生產(chǎn)。

無(wú)論有無(wú)EUV，DRAM供應(yīng)商都面臨更高的成本和其他挑戰(zhàn)。但是，DRAM是系統(tǒng)中存儲(chǔ)/存儲(chǔ)層次結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵部分。在層次結(jié)構(gòu)的第一層中，SRAM被集成到處理器中以實(shí)現(xiàn)快速數(shù)據(jù)訪問(wèn)。下一層DRAM用于主存儲(chǔ)器。磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器和基于NAND的固態(tài)存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器（SSD）用于存儲(chǔ)。

DRAM行業(yè)是一個(gè)巨大而艱難的市場(chǎng)。由于市場(chǎng)價(jià)格壓力，DRAM供應(yīng)商正處于低迷之中。然而，OEM仍希望更快的DRAM具有更大的帶寬，以跟上5G和機(jī)器學(xué)習(xí)等新的數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的沖擊。

作為響應(yīng)，DRAM供應(yīng)商正在朝著新的更快的帶寬規(guī)范發(fā)展。但是供應(yīng)商不再按照傳統(tǒng)的速度擴(kuò)展或縮小DRAM，在每個(gè)節(jié)點(diǎn)上，DRAM的比例大約為30％。實(shí)際上，DRAM縮放正在減慢，這會(huì)影響面積密度和成本。在DRAM中，節(jié)點(diǎn)由存儲(chǔ)單元的有源或主體的半節(jié)距指定。

如今，供應(yīng)商正在以1xnm節(jié)點(diǎn)機(jī)制交付三款先進(jìn)的DRAM產(chǎn)品。這三代DRAM沒(méi)有指定數(shù)字節(jié)點(diǎn)。業(yè)界將它們簡(jiǎn)稱(chēng)為1xnm，1ynm和1znm。

然后，在研發(fā)中，供應(yīng)商在路線圖上又?jǐn)U展了三代DRAM，全部都是1xnm節(jié)點(diǎn)制。這些被稱(chēng)為1anm，1bnm和1***。1anm DRAM計(jì)劃于2021年或更早推出。

總而言之，DRAM在擴(kuò)展方面僅取得了適度的增長(zhǎng)，并停留在1xnm節(jié)點(diǎn)狀態(tài)。但是與普遍看法相反，DRAM并沒(méi)有用盡。“我們還沒(méi)有完成。我們認(rèn)為路線圖不會(huì)完全關(guān)閉。美光科技公司DRAM產(chǎn)品工程高級(jí)總監(jiān)Debra Bell說(shuō)。“幾年來(lái)我們的想法很清晰。然后，我們還有其他想法。我們正在討論并對(duì)此進(jìn)行評(píng)估?！?/p>

盡管如此，業(yè)界在擴(kuò)展此存儲(chǔ)器方面仍面臨若干挑戰(zhàn)。目前尚不清楚DRAM是否可以擴(kuò)展到10nm以上。但是，市面上的競(jìng)賽活動(dòng)仍然很活躍：

來(lái)自中國(guó)的DRAM供應(yīng)商將在今年進(jìn)入市場(chǎng)。

供應(yīng)商正在交付具有下一個(gè)接口規(guī)格的DDR5 DRAM，稱(chēng)為DDR5，它可以加快設(shè)備中的數(shù)據(jù)傳輸速率。

在未來(lái)的DRAM節(jié)點(diǎn)上，三星和SK海力士計(jì)劃插入EUV進(jìn)行DRAM生產(chǎn)。但是，美光科技計(jì)劃在先進(jìn)的DRAM節(jié)點(diǎn)上擴(kuò)展當(dāng)今的光刻技術(shù)。

在研發(fā)中，供應(yīng)商正在研究將DRAM擴(kuò)展到10nm以上的技術(shù)。此外，供應(yīng)商正在開(kāi)發(fā)幾種可以替代DRAM和閃存的新存儲(chǔ)器。

DRAM前景

隨著IC市場(chǎng)的長(zhǎng)期不景氣，2019年全球DRAM銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到620億美元，低于2018年的994億美元。根據(jù)VLSI Research的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2019年整個(gè)IC市場(chǎng)將下降12.9％。

但是，今天，代工業(yè)務(wù)正在升溫，顯示出復(fù)蘇跡象。IBS首席執(zhí)行官Handel Jones表示：“在DRAM方面，明年我們會(huì)迅速回升。” “目前價(jià)格正在趨向穩(wěn)定?！?/p>

此外，DRAM存儲(chǔ)在服務(wù)器和智能手機(jī)等系統(tǒng)中繼續(xù)增長(zhǎng)。美光公司表示，智能手機(jī)的平均DRAM存儲(chǔ)將從2018年的3GB增加到2019年的4GB。人工智能，數(shù)據(jù)和視頻的爆炸式增長(zhǎng)推動(dòng)了這種增長(zhǎng)，而人工智能，數(shù)據(jù)和視頻的爆炸式增長(zhǎng)需要更多的內(nèi)存來(lái)幫助在系統(tǒng)中存儲(chǔ)和傳輸信息。

同時(shí)，根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，在DRAM市場(chǎng)上，三星在2019年第二季度以45.5％的份額領(lǐng)先，緊隨其后的是SK海力士（28.7％）和美光（20.5％）。幾家中國(guó)***DRAM供應(yīng)商所占份額很小。

在2019年，中國(guó)的DRAM供應(yīng)商將進(jìn)入市場(chǎng)，但一段時(shí)間內(nèi)很難形成有效戰(zhàn)力。預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)一家供應(yīng)商長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)存技術(shù)有限公司將在年底前量產(chǎn)DRAM。在某個(gè)時(shí)候，清華紫光集團(tuán)希望進(jìn)入DRAM業(yè)務(wù)。國(guó)內(nèi)另一家公司，福建晉華JHICC暫時(shí)未知?jiǎng)酉颉?/p>

但是，DRAM是系統(tǒng)中的關(guān)鍵構(gòu)建塊。DRAM既快速又便宜，但也有一些缺點(diǎn)。DRAM和SRAM是易失性存儲(chǔ)技術(shù)，這意味著在系統(tǒng)電源關(guān)閉時(shí)它們會(huì)丟失數(shù)據(jù)。相比之下，閃存是非易失性的，這意味著在系統(tǒng)關(guān)閉時(shí)它會(huì)保留數(shù)據(jù)。

DRAM本身基于一晶體管，一電容器（1T1C）存儲(chǔ)單元架構(gòu)。數(shù)據(jù)作為電荷存儲(chǔ)在電容器中，該電容器被指定為“ 0”或“ 1”。晶體管控制對(duì)數(shù)據(jù)的訪問(wèn)。

DRAM的微小電容一晶體管設(shè)計(jì)使其非常適合將眾多存儲(chǔ)單元封裝到很小的區(qū)域，以實(shí)現(xiàn)高密度和高存儲(chǔ)容量。實(shí)際上，數(shù)十億個(gè)DRAM單元可以被壓縮到單個(gè)存儲(chǔ)芯片上，” Lam Research的高級(jí)技術(shù)總監(jiān)Alex Yoon解釋說(shuō)。

DRAM單元以固定方式組織。這些單元成排排列，并具有位線結(jié)構(gòu)，該位線結(jié)構(gòu)連接到稱(chēng)為字線的存儲(chǔ)地址中。該地址提供了一種識(shí)別數(shù)據(jù)存儲(chǔ)位置的方法，字線形成了一條電氣路徑，使該行上的所有存儲(chǔ)單元都可以同時(shí)被激活以進(jìn)行存儲(chǔ)（寫(xiě)）或檢索（讀）?！?。

但是，隨著時(shí)間的流逝，當(dāng)晶體管關(guān)閉時(shí)，電容器將泄漏或放電。因此，電容器中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)必須每64毫秒刷新一次，這會(huì)消耗系統(tǒng)功耗。

在每個(gè)節(jié)點(diǎn)上縮放或縮小DRAM單元也變得越來(lái)越困難。Applied Materials存儲(chǔ)器技術(shù)董事總經(jīng)理Gill Lee 在博客中說(shuō)：“有了DRAM，幾何橫向縮放仍在繼續(xù)，但是它正在放緩，并且如3D NAND一樣，需要進(jìn)一步的材料創(chuàng)新?！?/p>

縮放電容器是一個(gè)障礙?！霸陔姵仉娙菘s放方面，長(zhǎng)寬比是一個(gè)挑戰(zhàn)，”美光的Bell說(shuō)。DRAM的另一個(gè)關(guān)鍵的縮放挑戰(zhàn)是從電容器到數(shù)字線的電荷共享。這是您的時(shí)序規(guī)格，將電荷移至數(shù)字線上需要多少時(shí)間，然后可以將數(shù)字線制作多長(zhǎng)時(shí)間的綜合。所有這些因素都會(huì)影響擴(kuò)展以及擴(kuò)展的挑戰(zhàn)。”

DRAM基于堆疊式電容器架構(gòu)，其中電容器被連接并駐留在凹陷的溝道陣列晶體管結(jié)構(gòu)上。

電容器是垂直的圓柱狀結(jié)構(gòu)。在圓柱體內(nèi)部，電容器結(jié)合了金屬-絕緣體-金屬（MIM）材料疊層。該絕緣體基于二氧化鋯高k材料，從而使該結(jié)構(gòu)可在低泄漏時(shí)保持其電容。

在DRAM流中，首先制造晶體管，然后制造電容器。在每個(gè)節(jié)點(diǎn)處，目標(biāo)是保持或增加圓柱形電容器內(nèi)部的體積。但是在每個(gè)節(jié)點(diǎn)處，電容器都會(huì)收縮，這可能導(dǎo)致結(jié)構(gòu)內(nèi)部的體積減小。這等于存儲(chǔ)電容器中的單元電容較小。

在20nm時(shí)，該行業(yè)在電容器縮放方面遇到了障礙。作為回應(yīng)，三星開(kāi)發(fā)了一種新的蜂窩電容器單元布局技術(shù)，起始于20nm。

傳統(tǒng)上，微小的圓形電容器單元并排放置在結(jié)構(gòu)的表面上。相比之下，三星將表面的細(xì)胞交錯(cuò)排列，類(lèi)似于蜂窩狀布局。這樣就可以使用直徑更大的更高電容器。使用相同的介電材料，蜂窩結(jié)構(gòu)的單元電容比以前的版本大21％。

為了在工廠中制造這些結(jié)構(gòu)，三星使用了193nm浸沒(méi)式光刻和自對(duì)準(zhǔn)雙圖案（SADP）工藝。在流中，先在表面上構(gòu)圖出孔，然后再蝕刻。重復(fù)該過(guò)程。沉積金屬，然后使用原子層沉積（ALD）沉積高k材料。

擴(kuò)展DRAM

利用晶圓廠中的這些技術(shù)和其他技術(shù)，三星，美光和SK海力士擴(kuò)展了DRAM，并超越了20nm。

這并不容易。例如，圖案化具有良好對(duì)準(zhǔn)的電容器孔是具有挑戰(zhàn)性的。以高深寬比蝕刻電容器也很困難。TechInsights的分析師Jeongdong Choe說(shuō)：“ ALD和干法蝕刻都很難?！暗?，在縮小的DRAM單元陣列上，非常薄且均勻的高k電介質(zhì)沉積變得越來(lái)越重要?！?/p>

從2016年開(kāi)始，供應(yīng)商開(kāi)始采用1xnm節(jié)點(diǎn)制，其中供應(yīng)商在路線圖中擁有三種DRAM產(chǎn)品（1xnm，1ynm和1znm）。最初，將1xnm節(jié)點(diǎn)定義為具有17nm至19nm幾何形狀的DRAM，1ynm是14nm至16nm，1znm是11nm至13nm。

今天，一些供應(yīng)商已經(jīng)放寬了擴(kuò)展規(guī)格，在市場(chǎng)上造成了一些混亂。有些DRAM符合這些規(guī)格，而另一些則不符合。最重要的是，DRAM單元大小略有不同，大約為6F2。像元大小等于要素（F）大小乘以四平方。

總而言之，供應(yīng)商正在逐步增加1xnm節(jié)點(diǎn)體系，有時(shí)是逐納米。即使這樣，供應(yīng)商仍然能夠在某種程度上減小模具尺寸。

2016年，三星發(fā)布了業(yè)界首個(gè)1xnm DRAM，即18nm器件。8Gbit器件比2xnm器件快30％，功耗更低。它還包含DDR4接口標(biāo)準(zhǔn)。雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）技術(shù)在設(shè)備的每個(gè)時(shí)鐘周期兩次傳輸數(shù)據(jù)。DDR4的最高運(yùn)行速度為3200Mbps。

如今，與此同時(shí)，DRAM供應(yīng)商正在向下一個(gè)節(jié)點(diǎn)1ynm擴(kuò)展設(shè)備。通?；?5納米及以上工藝的1納米DRAM將占今年出貨量的大部分。IBS的瓊斯說(shuō)：“到今年年底，三星的GB容量的70％將為1納米。”

SK Hynix最近推出了16Gbit 1ynm DRAM，其密度是先前8Gbit版本的兩倍。該設(shè)備還采用了新的DDR5接口標(biāo)準(zhǔn)。

最初，DDR5支持5200Mbps，比DDR4快60％。DDR5最高可支持6,400Mbps。

其他公司也正在發(fā)售DDR5 DRAM。移動(dòng)版本稱(chēng)為L(zhǎng)PDDR5。DDR4仍然是主流技術(shù)，盡管出于多種原因需要DDR5 / LPDDR5。

多年來(lái)，處理器供應(yīng)商已轉(zhuǎn)向多核CPU體系結(jié)構(gòu)。但是，每核內(nèi)存帶寬幾乎沒(méi)有跟上。

OEM希望DRAM具有更快的數(shù)據(jù)傳輸速率。這就是DDR5的合適地方?！霸谶@里，您可以獲得帶寬和容量。我們希望能夠通過(guò)CPU內(nèi)核進(jìn)行擴(kuò)展?？紤]一下CPU內(nèi)核數(shù)。在過(guò)去十年中，它已經(jīng)上漲了約8倍。顯然，內(nèi)存必須緊跟潮流，才能跟上整體計(jì)算性能的步伐?！比卿N(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)高級(jí)副總裁Jim Elliott在最近的一次演講中表示。

同時(shí)，下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)發(fā)生在下一個(gè)節(jié)點(diǎn)-1znm。美光是第一家出貨1znm DRAM的供應(yīng)商，其次是三星和SK Hynix。這些設(shè)備基于DDR4或DDR5規(guī)范。

每個(gè)供應(yīng)商都聲稱(chēng)在1znm具有領(lǐng)導(dǎo)地位。但并非所有部分都一樣，并且縮放規(guī)格也有所不同。IBS的瓊斯說(shuō)：“現(xiàn)在有很多行銷(xiāo)活動(dòng)。”

除了1znm之外，供應(yīng)商在路線圖上還擁有三層以上規(guī)模的DRAM（1anm，1bnm和1***）。供應(yīng)商尚未透露這些零件的細(xì)節(jié)，這些零件仍處于1xnm節(jié)點(diǎn)狀態(tài)。

供應(yīng)商在1安乃至更遠(yuǎn)的地方采取了不同的途徑。在那些節(jié)點(diǎn)處，特征較小，且具有更多的遮罩層。為了簡(jiǎn)化過(guò)程，DRAM行業(yè)首次將EUV投入生產(chǎn)。

例如，SK Hynix計(jì)劃在1anm使用EUV，該技術(shù)將于2021年面世。“三星在1z完成了對(duì)DRAM的EUV測(cè)試。但是，他們不會(huì)將EUV用于1z量產(chǎn)。相反，他們也許可以將其用于1a或1b批量產(chǎn)品?！?TechInsights的Choe說(shuō)。

EUV掃描儀使用13.5nm波長(zhǎng)，以13nm分辨率對(duì)特征進(jìn)行圖案化。但是EUV是一項(xiàng)復(fù)雜的技術(shù)，比投入生產(chǎn)所需的時(shí)間更長(zhǎng)。

不過(guò)，最近，三星和臺(tái)積電已經(jīng)在7nm邏輯節(jié)點(diǎn)上投入了EUV的生產(chǎn)，而R＆D則為5nm。DRAM是EUV的下一個(gè)產(chǎn)品。“使用EUV，您可以獲得更好的圖案保真度。這些掩模層堆疊得越多，得到的圖像就越模糊。” VLSI Research首席執(zhí)行官Dan Hutcheson說(shuō)道。

但是，并非所有人都轉(zhuǎn)向EUV。在先進(jìn)的DRAM節(jié)點(diǎn)上，美光計(jì)劃將193nm浸沒(méi)式光刻和SADP擴(kuò)展到1bnm。對(duì)于1***，四倍圖案正在開(kāi)發(fā)中。

這不是什么大驚喜。美光以盡可能延長(zhǎng)給定的光刻技術(shù)而聞名。VLSI的Hutcheson說(shuō)：“他們已經(jīng)學(xué)會(huì)了如何極其節(jié)儉地使用工具，以及如何從中獲得更多的生命?！?/p>

擴(kuò)展DRAM將需要超過(guò)EUV。今天的1T1C DRAM可能會(huì)再延長(zhǎng)幾年，但可能會(huì)在12nm到10nm的范圍內(nèi)耗盡。

因此，業(yè)界正在尋找以4F2單元尺寸將DRAM擴(kuò)展到10nm以上的方法。TechInsights的Choe說(shuō)：“垂直門(mén)以及無(wú)電容器的1T DRAM單元是4F2的候選產(chǎn)品?！?/p>

這里存在一些挑戰(zhàn)，特別是對(duì)于類(lèi)似于3D結(jié)構(gòu)的垂直柵極溝道晶體管。三星首席工程師Dongsoo Woo在最近的演講中說(shuō)：“問(wèn)題在于字線到字線的耦合以及位線到位線的耦合。”

DRAM替代品？

同時(shí)，多年來(lái)，業(yè)界一直在開(kāi)發(fā)幾種可以替代DRAM和閃存的下一代存儲(chǔ)器類(lèi)型。

如今，供應(yīng)商正在發(fā)售相變存儲(chǔ)器（PCM），ReRAM和STT-MRAM。其他內(nèi)存技術(shù)也在研發(fā)中。

下一代存儲(chǔ)器具有快速，非易失性和無(wú)限的耐用性。但是這些新記憶還依賴(lài)于奇特的材料和復(fù)雜的轉(zhuǎn)換機(jī)制，因此它們需要花費(fèi)更長(zhǎng)的時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)。另外，新的內(nèi)存類(lèi)型更昂貴。

每個(gè)新的內(nèi)存類(lèi)型都不同。PCM以非晶相和結(jié)晶相存儲(chǔ)信息。STT-MRAM利用電子自旋的磁性。ReRAM通過(guò)改變材料的電阻來(lái)工作。

如今，PCM和STT-MRAM設(shè)備用于SSD的某些部分。在系統(tǒng)的某些但并非全部部分中，它們代替了DRAM。因此，可以肯定地說(shuō)它們并沒(méi)有完全取代DRAM。

UMC產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)David Hideo Uriu表示：“目前，我們看不到任何可以直接替代DRAM的下一代存儲(chǔ)器。” “我們確實(shí)看到通過(guò)使用MRAM替代SRAM 。但是對(duì)于持久替換DRAM的目標(biāo)，我們只能看到“混合緩存” DRAM / MRAM組件?！?/p>

STT-MRAM本身正在取得進(jìn)展。“ MRAM技術(shù)將繼續(xù)改善并更接近永久性存儲(chǔ)器的目標(biāo)。MRAM是最接近DRAM速度和性能的技術(shù)。“鑒于讀取數(shù)據(jù)的速度接近DRAM，某些應(yīng)用程序可能能夠?qū)⑵溆米髂承〥RAM的替代品。再次，以“混合”形式，DRAM將用于緩存MRAM存儲(chǔ)區(qū)域并提高性能，從而在某些應(yīng)用中替代DRAM。”

結(jié)論

可以肯定的是，下一代內(nèi)存類(lèi)型很有希望。但是這些產(chǎn)品仍處于早期階段。在此之前，DRAM仍然存在并且運(yùn)轉(zhuǎn)良好，并且至少在可預(yù)見(jiàn)的將來(lái)，它可能還會(huì)存在。但是究竟有多久仍是一個(gè)未知數(shù)。