11月26消息,IC設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會,正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機SoC移動平臺——天璣1000。該移動平臺定位旗艦,旨在為高端旗艦智能手機提供高速穩(wěn)定的5G連接。
聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示,首款5G之所以取名天璣1000,是因為天璣屬于北斗七星之一,寓意指引5G時代的科技方向,以此命名象征著聯(lián)發(fā)科技是5G時代的領(lǐng)跑者、技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先者和標準制定的積極參與者。
理論速率超高 還支持5G雙卡雙待
其實,在5月Computex電腦展期間,聯(lián)發(fā)科技全球首發(fā)了集成式5G SoC,確定雙模雙載波等5G技術(shù),以及旗艦級處理器架構(gòu)的規(guī)格,并實現(xiàn)了4.7Gbps的全球最快的5G下載速度。
如今這款SoC正式發(fā)布,定名天璣1000。該芯片集成了聯(lián)發(fā)科技的5G調(diào)制解調(diào),其支持LTE和5G雙連接,并向下兼容2G到4G各代網(wǎng)絡(luò)。同時天璣1000是全球首款支持5G雙卡雙待的芯片,而且同時支持獨立組網(wǎng)(SA)和非獨立組網(wǎng)(NSA)兩種組網(wǎng)模式。
據(jù)官方介紹,天璣1000在Sub-6GHz頻段網(wǎng)絡(luò)吞吐量達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。這一網(wǎng)絡(luò)吞吐量在目前5G集成芯片中名列前茅(一般都在2.3Gbps下行,1.25Gbps上行)。這得益于天璣1000的5G雙載波聚合技術(shù),它不但能實現(xiàn)更高的平均5G網(wǎng)速,增加30%高速層覆蓋,還能在兩個5G連接區(qū)域(高速層和覆蓋層)無縫切換。
在無線連接方面,天璣1000支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+標準,可實現(xiàn)高速高效的本地?zé)o線連接。官方介紹,其在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網(wǎng)絡(luò)吞吐量。
旗艦芯片配置 終于用上了7nm
天璣1000采用7nm工藝制造,CPU部分集成4個ARM Cortex-A77核心和4個ARM Cortex-A55核心,其中大核主頻高達2.6GHz,小核主頻為2.0GHz。從參數(shù)上看,天璣1000雖然不是大中小三段架構(gòu),但是采用了AMR最新的核心,并且擁有4顆大核,理論性能足夠強勁。
圖形處理器方面,天璣1000采用ARM Mali-G77 GPU芯片。據(jù)官方介紹,Mali-G77可在5G速度下帶來暢快的流媒體和游戲體驗。同時,天璣1000支持120Hz的FHD+顯示和90Hz的2K+顯示,并且它是全球第一個支持4K分辨率下60幀谷歌AV1格式的移動平臺。
APU 3.0再登AI算力榜首
人工智能方面,天璣1000搭載了聯(lián)發(fā)科技全新架構(gòu)的AI處理器——APU 3.0,擁有4.5 TOPS的AI算力,即處理器每秒鐘可進行4.5萬億次操作。官方宣稱比上一代APU 2.0性能提升兩倍以上。
聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)主要應(yīng)用于相機和視頻方面,它支持自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態(tài)范圍HDR以及AI臉部識別,并且全球首個支持多幀曝光的4K HDR視頻。
其實在發(fā)布會召開前,聯(lián)發(fā)科技天璣1000已經(jīng)在蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院的AI Benchmark榜單排名第一。這意味著從數(shù)據(jù)上看,它的AI算力已經(jīng)超越了麒麟990 5G和驍龍855 Plus芯片。
拍照方面,天璣1000搭載了全球首款五核圖像信號處理器(ISP),以每秒24幀(FSP)的速度支持8000萬像素傳感器和多攝像頭組合,例如3200萬+1600萬像素雙攝。
最后,聯(lián)發(fā)科技宣布首款搭載天璣1000的終端產(chǎn)品將于2020年第一季度量產(chǎn)上市。
責(zé)任編輯:gt
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19440瀏覽量
231326 -
聯(lián)發(fā)科
+關(guān)注
關(guān)注
56文章
2696瀏覽量
255209 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1356文章
48514瀏覽量
566246
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
聯(lián)發(fā)科技新推智能體AI芯片天璣9400
廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技發(fā)布5G CPE解決方案
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E8/B2/wKgZomZQCSSAWQxgAARR8DNyGJQ963.png)
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E7/88/wKgZomZL_3mAFfE1AATUo-1dcxU565.jpg)
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/E5/F6/wKgZomZFqlCAHFvKAAZX4eRpKLk959.jpg)
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片
聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片
聯(lián)發(fā)科高端芯片將進軍美國手機市場
聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)新一代超大核X5:繼續(xù)全大核
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C7/59/wKgZomYTTLCANTm3AAHh4Q6F_cU648.png)
![](https://file1.elecfans.com/web2/M00/C6/1E/wKgaomX7in2AP8KUAAS68ZMaCew615.png)
評論