（文章來源：新華社）

現(xiàn)在的高科技巨頭都喜歡對標競品，華為發(fā)布新手機的時候與蘋果對標，而從來都是以自己為主的蘋果手機今年也拿華為手機進行對標說自己的優(yōu)勢。

一年一度的高通驍龍科技峰會正在夏威夷舉行，本年度最重磅產(chǎn)品的是旗艦SoC驍龍865，而最熱門的話題肯定還是5G。畢竟華為任正非說華為5G技術領先其他1-2年。高通已將驍龍865和765的詳細參數(shù)公布，兩款都支持5G，但搭載的方式卻不一樣，驍龍765是首個集成了5G基帶到SoC上的平臺，而865卻和上一代855一樣是外掛的基帶芯片。

為什么高通的中端5G芯片采用的是集成5G，而高端5G芯片卻依然是外掛基帶芯片呢？高通說只有同時支持Sub-6和毫米波的才是真5G，暗諷華為5G技術落后。因為高通驍龍865同時支持Sub-6和毫米波，所以需要更高的功率和發(fā)熱，就只能采用外掛這一方案，否則無法達到旗艦級的5G性能。

高通總裁Cristiano Amon說：某些倉促上馬5G集成的公司，其5G基帶的性能也相應下降了很多。這個某些公司當然少不了華為，確實華為的麒麟990 5G SoC集成了基帶芯片，但是只支持sub-6GHz頻帶，最高下載速度為2.3Gbps。只有高通外掛基帶芯片意味著驍龍865在計算性能和5G性能上都可以不妥協(xié)。

然而，外掛基帶芯片就一定真正高效，低功耗嗎？同時擁有毫米波和支持Sub-6就是5G技術領先嗎？這個就很難說了。畢竟在華為的麒麟990 5G Soc芯片同時兼容SA與NSA組網(wǎng)模式的時候，高通的5G芯片卻依然只能外掛。

不過毫米波現(xiàn)在的應用環(huán)境很窄，在現(xiàn)價段要商用起來非常難，Sub-6GHz才是最主要的頻段。經(jīng)過與蘋果之間的專利大戰(zhàn)之后，他們還是競而不破，雙方卻依然選擇了合作。據(jù)高通總裁Amon說，正努力為蘋果iPhone開發(fā)5G通訊模組解決方案。雙方的首要目標還是盡快幫助蘋果推出5G手機。

華為麒麟990 5G芯片在9月就已經(jīng)推出，同時推出的還有華為 Mate 30 5G手機。不管怎么說，高通和蘋果在這一塊上已經(jīng)落后于華為。但是到底5G技術誰家更強？華為高通都說自己的才是真正的5G，只能等待時間來進行驗證。
（責任編輯：fqj）