首件是指符合貼片加工焊接質(zhì)量要求的第一塊PCBA加工組裝板。每一個新型號的第一個批次第一塊成品板在SMT加工廠里都是以“首件”來命名。首件相對于后續(xù)產(chǎn)品來說不僅僅是對產(chǎn)品性能的實際檢驗也是對工程工藝的質(zhì)量檢驗。那么首件PCB組裝板焊接與檢測有哪些內(nèi)容呢？

1、首件PCBA組裝板焊接

將經(jīng)過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網(wǎng)狀傳送帶或鏈條導軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設定的速度緩慢地進入爐內(nèi)，經(jīng)過升溫區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)，完成再流焊。在出口處及時接出表面組裝板。操作過程中應佩戴防靜電腕帶。

2、檢驗首件pcb組裝板的焊接質(zhì)量

（1）pcb板的檢驗方法

首塊pcb組裝板的焊接質(zhì)量一般采用目視檢驗，根據(jù)組裝密度選擇2~5倍放大鏡或3~20倍顯微鏡進行檢驗

（2）檢驗內(nèi)容

①檢驗焊接是否充分，有無焊膏熔化不充分的痕跡。②檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。③檢驗焊料量是否適中，焊點形狀是否呈半月狀。④檢查錫球和殘留物的多少。⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。⑥還要檢查PCB表面顏色變化情況，再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。

（3）檢驗標準

按照本單位制定的企業(yè)標準或參照其他標準。目前大多采用IPC-A-610E執(zhí)行。

3、根據(jù)首塊pcb組裝板焊接質(zhì)量檢查結果調(diào)整參數(shù)

①調(diào)整參數(shù)時應逐項參數(shù)進行，以便于分析、總結。

②首先調(diào)整（微調(diào)）傳送帶的速度，復測溫度曲線，進行試焊。

③如果焊接質(zhì)量不能達到要求，再調(diào)整各溫區(qū)的溫度，直到焊接質(zhì)量符合要求為止。

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