（文章來源：半導體投資聯(lián)盟）

當前，在一線終端品牌廠商中，除了蘋果高端沿用LCP天線外，三星以MPI天線為主，主要是韓廠供貨；華為則是以LDS天線為主，且首款5G版本的Mate 20 X也是采用的LDS天線，僅Mate 30中使用了一根LCP天線。集微網(wǎng)從行業(yè)人士了解，隨著5G高頻高速的傳輸需求，LCP天線成為5G手機天線的主流工藝，三星、華為等未來或將大幅采用LCP天線。

然而，行業(yè)周知，LCP天線產(chǎn)業(yè)鏈由原材料、軟板制造商及下游模組廠商及終端廠商等組成。其中，中上游環(huán)節(jié)都是日美廠商主導，國內廠商參與模組制造等。郭明錤報告指出，從蘋果布局新款iPhone來看，為支持5G將會采用更多LCP天線軟板，而村田、鵬鼎控股/臻鼎、臺郡或將成為供貨商，并成為高單價LCP天線軟板受益者。

縱觀大陸供應商，在蘋果糾結于LCP天線和MPI天線之時，也導致信維通信和東山精密在供應商環(huán)節(jié)出現(xiàn)了“一退一進”的局面。眾所周知，iPhone X是蘋果使用多層LCP天線，相對iPhone 8增加了LCP天線數(shù)量。當年，長期為蘋果電腦和平板供應天線的信維通信，因基于戰(zhàn)略要素的不同沒有接受蘋果拋來的橄欖枝，轉而是立訊精密接手。

業(yè)內人士分析，當時所說的信維通信“丟單”，其實就是沒做LCP天線后道加工的訂單，總體信維通信也并未進入蘋果的LCP供應商之列。直至今年2月，因蘋果在iPhone 11機型上棄用LCP天線改用MPI天線，東山精密憑借所收購的偉創(chuàng)力子公司Multk獲得了蘋果35%的MPI天線訂單?？上У氖?，信維通信僅僅嘗到了甜頭，還未開始大展拳腳。蘋果宣布5G手機用回LCP天線，信維通信不得不將目光轉回工藝成熟的LDS工藝。

12月初，信維通信在投資者調研時表示，已為客戶提供LDS工藝和以LCP、MPI為基材等各類天線，預計明年安卓系客戶仍選擇以LDS等成熟工藝為主的5G天線解決方案，同時也積極配合部分客戶在以LCP基材的天線解決方案的研發(fā)工作，應對5G天線多樣化的需求。

可見，信維通信在LCP天線領域也并未放棄，堅持配合客戶研發(fā)。與之相對的是，老對手碩貝德在LCP天線領域或已經(jīng)領先一步。據(jù)碩貝德在投資者調研活動時表示，基于近幾年在LCP線相關產(chǎn)品技術的布局和研發(fā)，目前已經(jīng)配合全球前幾大手機及筆記本終端廠商開發(fā)5G的LCP天線產(chǎn)品，并完成相關產(chǎn)品的測試及樣品交付。

整體而言，未來天線設計的重要趨勢，需要適用于微波、毫米波等射頻前端電路的集成和封裝，而LCP材料在高頻和多層等領域的優(yōu)勢明顯，加之在蘋果領頭、三星和華為等品牌廠商的帶動下，明年的LCP天線市場增量可觀，國內供應商需要加快布局，才不至于掉隊。

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