印刷電路板 （PCB） 是電子產(chǎn)品的軀體，最終產(chǎn)品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構(gòu)成的電氣系統(tǒng)。如果設(shè)計(jì)得當(dāng)，具有高質(zhì)量電路的產(chǎn)品將具有較低的現(xiàn)場(chǎng)故障率和現(xiàn)場(chǎng)退貨率。因此，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本將更低，利潤更高。為了按時(shí)生產(chǎn)高質(zhì)量的 PCB 板，同時(shí)不增加設(shè)計(jì)時(shí)間且不產(chǎn)生代價(jià)高昂的返工，必須盡早在設(shè)計(jì)流程中發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)和電路完整性問題。

為了把產(chǎn)品快速可靠地推向市場(chǎng)，利用設(shè)計(jì)工具實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)流程自動(dòng)化就顯得十分必要，但如何才能確保設(shè)計(jì)獲得成功呢？為了最大程度地提高設(shè)計(jì)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，應(yīng)當(dāng)關(guān)注哪些細(xì)節(jié)？設(shè)計(jì)工具顯然應(yīng)該直觀易用且足夠強(qiáng)大，以便克服復(fù)雜的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，但還有哪些事項(xiàng)值得注意？本文列舉了為確保 PCB 設(shè)計(jì)成功可采取的四個(gè)步驟。

原理圖輸入對(duì)于生成設(shè)計(jì)的邏輯連接而言至關(guān)重要，其必須準(zhǔn)確無誤、簡單易用且與布局集成為一體才能確保設(shè)計(jì)成功。

簡單地輸入原理圖并將其傳送到布局還不夠。為了創(chuàng)建符合預(yù)期的高質(zhì)量設(shè)計(jì)，需要確保使用最佳元件，并且可以執(zhí)行仿真分析，從而保證設(shè)計(jì)在交付制造時(shí)不會(huì)出問題。

管理是設(shè)計(jì)流程的重要組成部分。為了快速選擇最佳元件并將其放置在設(shè)計(jì)中，器件的簡易創(chuàng)建和輕松管理就顯得十分必要了。

PADS 允許您在一個(gè)庫中維護(hù)所有設(shè)計(jì)任務(wù)，并可實(shí)時(shí)更新該庫，以便于使用并確保設(shè)計(jì)開發(fā)的精確性。您可以通過單個(gè)電子表格來訪問所有元器件信息，而無需擔(dān)心數(shù)據(jù)冗余、多個(gè)庫或耗時(shí)費(fèi)力的工具開銷。

當(dāng)今的關(guān)鍵高速設(shè)計(jì)異常復(fù)雜，如果沒有有效的手段來管理約束規(guī)則，則對(duì)走線、拓?fù)浜?a target="_blank">信號(hào)延遲等方面的設(shè)計(jì)、約束和管理將會(huì)變得異常困難。為了在第一次迭代中就構(gòu)建出成功的產(chǎn)品，必須在設(shè)計(jì)流程的早期設(shè)置約束規(guī)則，以便設(shè)計(jì)達(dá)到要求的目標(biāo)。良好的約束規(guī)則管理可防止您使用價(jià)格高昂或無法采購到的元件，并且最終確保電路板符合性能和制造要求。

近年來，PCB 布局設(shè)計(jì)的復(fù)雜度顯著高于以前。為了制造更小型、更便攜的電子裝置，設(shè)計(jì)的密度不得不提高。此外，工作頻率也被提高，這就要求設(shè)計(jì)人員評(píng)估以前可能遭到忽略的電氣特性以確保設(shè)計(jì)可用。為了跟上日益復(fù)雜的步伐，設(shè)計(jì)人員必須具備更廣泛的能力，以便定義高級(jí)規(guī)則集，創(chuàng)建獨(dú)特的射頻形狀并實(shí)施校正結(jié)構(gòu)來改善設(shè)計(jì)的總體性能。

布局過程中，智能布局工具有助于創(chuàng)建高效的布置和布線策略。精密布置可減少設(shè)計(jì)后期的違規(guī)情況，讓您能夠能在少犯錯(cuò)誤的情況下更快速地完成項(xiàng)目。

雖然一般使用手動(dòng)布線來達(dá)到真實(shí)的設(shè)計(jì)意圖，但將交互式布線與自動(dòng)布線進(jìn)行有效的搭配使用有助于滿足市場(chǎng)時(shí)限要求，并能提高設(shè)計(jì)質(zhì)量。自動(dòng)布線還能幫助應(yīng)對(duì)棘手的任務(wù)，如差分對(duì)布線、網(wǎng)絡(luò)調(diào)整、制造優(yōu)化、微過孔和增層技術(shù)等。如果事先規(guī)劃好布線策略，使用自動(dòng)布線的效率將大為提高。

另一個(gè)挑戰(zhàn)是現(xiàn)代 PCB 要維護(hù)成千上萬的網(wǎng)絡(luò)，這可能會(huì)為在設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵區(qū)域布線帶來困難。避免這個(gè)問題的最佳辦法是將網(wǎng)絡(luò)線分成組，以便創(chuàng)建有效的布線策略。創(chuàng)建規(guī)劃組后，便可標(biāo)記并過濾網(wǎng)絡(luò)組，以突出顯示需要布線的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)。

1、過流保護(hù)：是當(dāng)電流過大時(shí)自動(dòng)斷電，防止電路與案件因超過額定電流而造成的損壞。

2、過壓保護(hù)：主要是防止過電壓或靜電放電對(duì)電子元器件的損壞，被廣泛地應(yīng)用于電話機(jī)、傳真機(jī)及高速傳輸接口等各種電子系統(tǒng)產(chǎn)品，尤其是電子通訊設(shè)備，對(duì)于如何避免因?yàn)殡妷寒惓；蜢o電放電而對(duì)電子備造成傷害損失尤為重要。

3、過溫保護(hù)：溫度保護(hù)組件從商品化到現(xiàn)在，已經(jīng)走過了一個(gè)甲子，目前過溫保護(hù)組件廣泛運(yùn)用于對(duì)溫度有特殊要求的場(chǎng)合，此類保護(hù)組件按照作動(dòng)原理可分為化學(xué)藥品作動(dòng)型、低溫合金作動(dòng)型，其中化學(xué)藥品作動(dòng)型產(chǎn)品的主要特點(diǎn)是可以做低溫型產(chǎn)品，但結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，成本較高；低溫合金型作動(dòng)主要是一根直徑較大的低溫熔絲起導(dǎo)通作用，必須保證在通過額定電流產(chǎn)生的熱量不會(huì)使熔絲熔化，此低溫熔絲一般是通過調(diào)節(jié)錫、銅、銀、鉍、銦等成份的比例來調(diào)節(jié)其熔點(diǎn)。

4、過溫過流保護(hù)：近年來，隨著應(yīng)用的提升， 單純的溫度保護(hù)功能， 已不能滿足日新月異電器、電機(jī)、馬達(dá)及3C產(chǎn)品安全保護(hù)的需求，因此再研發(fā)出能因應(yīng)因溫度、電流及電壓異常情況下同時(shí)監(jiān)控并及時(shí)保護(hù)的組件， 而此樣組件的興起主要以鋰離子電池及鋰高分子電池為最大應(yīng)用。

5、過流過壓：隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品的復(fù)雜化，對(duì)于保護(hù)組件運(yùn)用的要求也日益提高，如保護(hù)的全面性、有限的預(yù)留空間等，隨著這些要求的提出，保護(hù)組件界掀起了一場(chǎng)組合封裝的熱 潮，如上面提到過流過溫保護(hù)也算組合封裝的一種，但過流過壓保護(hù)組合封裝產(chǎn)品目前大多數(shù)還處在研發(fā)階段，還沒有成熟的商業(yè)化產(chǎn)品面市。

過流保護(hù)器件主要有一次性熔斷器、自恢復(fù)熔斷器、熔斷電阻和斷路器等，其中，最重要的是自恢復(fù)保險(xiǎn)絲，以下是過流保護(hù)器件PTC自恢復(fù)保險(xiǎn)絲選型要點(diǎn)：

1、保持電流要略大于用戶的正常工作電流。

2、Vmax要大于或等于用戶的最大工作電壓。

3、Imax要大于最大故障短路電流。

隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電力/電子產(chǎn)品日益多樣化、復(fù)雜化，所應(yīng)用的電路保護(hù)元件己非昔日的簡單的玻璃管保險(xiǎn)絲，通常保護(hù)器件有壓敏電阻、TVS、氣體放電管等。己經(jīng)發(fā)展成為一個(gè)門類繁多的新興電子元件領(lǐng)域。