欧美性猛交xxxx免费看_牛牛在线视频国产免费_天堂草原电视剧在线观看免费_国产粉嫩高清在线观看_国产欧美日本亚洲精品一5区

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

Intel重申未來將重新回到2年一個周期的工藝升級路線 5nm工藝研發(fā)也已經(jīng)開始

半導體動態(tài) ? 來源:快科技 ? 作者:憲瑞 ? 2019-12-25 09:50 ? 次閱讀

Intel的聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾是半導體業(yè)界黃金定律“摩爾定律”的提出者,Intel公司50多年來也是這一定律最堅定的捍衛(wèi)者。但是這幾年來,Intel自己反而在制程工藝上掉隊了,甚至被小兄弟AMD用7nm超越了,今年的場面一度十分尷尬。

不過AMD對工藝趕超Intel一事也很意外,而且他們很清楚地知道Intel公司會搞定眼前的困難的,CPU架構(gòu)及工藝上絕不可能輕敵,Intel現(xiàn)在只是在進度上落后了,并不代表他們沒技術(shù)。

日前Intel也給自己的2019年做了一個總結(jié),其中多次提到了摩爾定律及自家的工藝進展。Intel指出2019年他們供應了更多的芯片以滿足市場需求,其中10nm工藝的就有Ice Lake及Agilex FPGA兩款產(chǎn)品進入了HVM大規(guī)模量產(chǎn)階段。

此外,Intel還重申他們在未來會重新回到2年一個周期的工藝升級路線上來,7nm工藝將在2021年推出,目前進展順利,而5nm工藝研發(fā)也已經(jīng)開始,這些先進的工藝將使得晶體管越來越小,集成度更高。

不過Intel依然沒有公布7nm及5nm工藝的具體細節(jié),我們現(xiàn)在知道的是7nm會是Intel首個使用EUV光刻技術(shù)的工藝,2021年首發(fā)于7nm Xe架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心芯片Ponte Vecchio,至于5nm工藝的進度及技術(shù)就欠奉了。

對Intel來說,2021年倒是好期待,但是難題在于2020年,10nm芯片今年只是出貨了面向移動市場的低功耗版Ice Lake,高性能版的桌面版、服務器版Ice Lake要到明年下半年,在這之前14nm處理器還要再維持一兩代。
責任編輯:wv

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • cpu
    cpu
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    10908

    瀏覽量

    213088
  • intel
    +關(guān)注

    關(guān)注

    19

    文章

    3484

    瀏覽量

    186466
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價,即日起效!

    )計劃從20251月起對3nm5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025喊漲,最高漲幅20% 其中,對3
    的頭像 發(fā)表于 01-03 10:35 ?208次閱讀

    臺積電2025起調(diào)整工藝定價策略

    近日,據(jù)臺灣媒體報道,隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛,臺積電計劃從20251月起,針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 具體而言,臺積電將對
    的頭像 發(fā)表于 12-31 14:40 ?234次閱讀

    2025半導體行業(yè)競爭白熱化:2nm制程工藝成焦點

    據(jù)外媒最新報道,半導體行業(yè)即將在2025迎來場激烈的競爭。隨著技術(shù)的不斷進步,各大晶圓代工廠紛紛開始批量生產(chǎn)采用2nm制程
    的頭像 發(fā)表于 12-26 14:24 ?701次閱讀

    臺積電2nm工藝量產(chǎn),蘋果iPhone成首批受益者

    。然而,最新的供應鏈消息卻透露了不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進行制造,并將由即將發(fā)布的iPh
    的頭像 發(fā)表于 12-26 11:22 ?362次閱讀

    臺積電產(chǎn)能爆棚:3nm5nm工藝供不應求

    臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺積電的3nm5nm工藝產(chǎn)能利用率均達到了極高水平,其中3nm
    的頭像 發(fā)表于 11-14 14:20 ?482次閱讀

    消息稱臺積電3nm/5nm漲價,終端產(chǎn)品或受影響

    據(jù)業(yè)內(nèi)手機晶片領(lǐng)域的資深人士透露,臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調(diào)整,特別是針對3nm5nm工藝制程,而其他工藝
    的頭像 發(fā)表于 07-04 09:22 ?761次閱讀

    英特爾3nm制程工藝Intel 3”投入大批量生產(chǎn)

    據(jù)外媒最新報道,全球知名的處理器大廠英特爾在周三宣布了重要的里程碑:其先進的3nm級制程工藝技術(shù)“Intel 3”已在兩
    的頭像 發(fā)表于 06-21 09:31 ?616次閱讀

    三星展望2027:1.4nm工藝與先進供電技術(shù)登場

    在半導體技術(shù)的競技場上,三星正全力沖刺,準備在2027推出系列令人矚目的創(chuàng)新。近日,三星晶圓代工部門在三星代工論壇上公布了其未來幾年的技術(shù)路線圖,其中包括備受矚目的1.4
    的頭像 發(fā)表于 06-21 09:30 ?466次閱讀

    三星公布最新工藝路線

    : 1. **新節(jié)點和技術(shù)進展**:三星宣布了兩新的尖端節(jié)點——SF2Z 和 SF4U。SF2Z 是2nm
    的頭像 發(fā)表于 06-17 15:33 ?448次閱讀
    三星公布最新<b class='flag-5'>工藝</b><b class='flag-5'>路線</b>圖

    Intel 3制造工藝:引領(lǐng)半導體行業(yè)進入全新時代

    隨著科技的不斷進步,半導體行業(yè)正迎來場前所未有的技術(shù)革新。近日,全球知名的芯片制造商Intel宣布,其最新的Intel 3制造工藝已經(jīng)成功
    的頭像 發(fā)表于 06-14 14:18 ?703次閱讀

    臺積電升級4nm N4C工藝,優(yōu)化能效與降低成本

    在近日舉辦的 2024 北美技術(shù)研討會上,業(yè)務發(fā)展副總裁張凱文發(fā)表講話稱:“盡管我們的 5nm 和 4nm 工藝尚未完全成熟,但從 N5
    的頭像 發(fā)表于 04-26 14:35 ?1515次閱讀

    臺積電擴增3nm產(chǎn)能,部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點

    目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作,預示臺積電繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求,這標志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
    的頭像 發(fā)表于 03-19 14:09 ?735次閱讀

    Nvidia芯片工藝先進封裝演進洞察

    根據(jù)IRDS的樂觀預測,未來5,邏輯器件的制造工藝仍將快速演進,2025會初步實現(xiàn)Logic器件的3D集成。TSMC和Samsung將在
    發(fā)表于 03-15 09:16 ?1717次閱讀
    Nvidia芯片<b class='flag-5'>工藝</b>先進封裝演進洞察

    Intel揭示全新工藝路線圖:14A技術(shù)有望2026問世

    根據(jù)英特爾的新規(guī)劃,Intel 14A工藝有望在2026與我們見面,而更先進的Intel 14A-E工藝則預計將在2027
    的頭像 發(fā)表于 03-12 15:21 ?1353次閱讀

    Marvell將與臺積電合作2nm 共創(chuàng)生產(chǎn)平臺新紀元

    Marvell與臺積電的合作歷史悠久且成果豐碩,雙方此前在5nm和3nm工藝領(lǐng)域的成功合作已經(jīng)奠定了業(yè)界領(lǐng)先地位。
    的頭像 發(fā)表于 03-11 14:51 ?822次閱讀