在SMT加工中最常用的一個設備就是回流焊，講到回流焊就需要了解這個設備的浸潤區(qū)。浸潤區(qū)也稱為回流焊的預熱區(qū)，是SMT貼片的溫度曲線形狀設置的關鍵，是不同焊膏、不同產(chǎn)品溫度曲線的差異所在。

其作用主要有三個：使焊劑中的溶劑揮發(fā)，使焊劑活化并去除被焊接金屬表面氧化物，減小焊接時PCBA各部位的溫差。

浸潤區(qū)參數(shù)的設置，除了考慮PCBA的溫度均勻性外，焊劑的有效性也是個重要考慮因素。助焊劑從100℃起就具有比較明顯的活性，溫度越高，反應越快，如150℃時的反應速度比100℃時高出一個數(shù)量級。

去除被焊接表面的氧化物的過程主要發(fā)生在150℃到焊膏開始熔化這段時間，是助焊劑的主反應區(qū)。因此，控制焊劑活性的有效性就是需要監(jiān)控150℃到焊膏熔化這段時間。對于SAC305焊膏，浸潤參數(shù)的設置如下：

（1）浸潤開始溫度（Tma），通常按150℃來設置（對于有鉛工藝，按100℃設置）。

（2）浸潤結束溫度（Tmx），通常按200℃來設置（對于有鉛工藝，按150℃設置）。

（3）浸潤時間（T），一般在60～1208。只要PCBA在進入再流焊階段前達到基本的熱平衡即可，在此前提下，時間越短越好。

為什么選擇150℃這個溫度呢？因為一般的阻封器件的鑄模溫度在150～160℃，那么在此溫度下塑封的QFP、BGA等器件可以認為是無變形的。這種情況下，元器件電極與焊膏沒有分離，一定程度上可以有效地隔離熱風對電極下焊膏焊粉的氧化對于PCBA而言，從進入再流焊接爐到焊錫粉熔化，稱為預熱段。我們之所以把預熱段劃分為升溫區(qū)和浸潤區(qū)，主要是為了更好地控制焊劑助焊功能一一焊點熔化之前持續(xù)有效的助焊能力和防再氧化能力對于有鉛焊接工藝或混裝工藝，由于浸洞溫度比較低，器件的變形還不是很明顯，浸潤時間對焊劑活性的影響也比較小，因此，可以不做重點的監(jiān)控，通常把100～150℃之間的時間作為SMT貼片加工工藝監(jiān)控項即可。經(jīng)驗表明，對于有鉛工藝，這個時間窗ロ比較大，一般的焊膏不超過3min都是可以的。

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