現(xiàn)下，物聯(lián)網(wǎng)被炒的火熱，而萬(wàn)物互聯(lián)的所有動(dòng)作鏈接和應(yīng)用場(chǎng)景的實(shí)現(xiàn)，都需要靠傳感器來(lái)完成，傳感器已成為萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ)硬件和必備條件。據(jù)業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，到2019年，我國(guó)智能傳感器市場(chǎng)將達(dá)到960億元的規(guī)模。

標(biāo)準(zhǔn)紛爭(zhēng)的傳感器

目前，全球產(chǎn)品化的傳感器種類(lèi)約有2.6萬(wàn)余種。由于缺乏制定國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)則與規(guī)范，尚未制定出權(quán)威的傳感器標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型。其敏感機(jī)理、敏感材料、使用功能、應(yīng)用領(lǐng)域等互相交錯(cuò)及深度融合，難以厘清，各國(guó)及各行業(yè)圍繞標(biāo)準(zhǔn)劃分的爭(zhēng)論從未停止，各抒己見(jiàn)、爭(zhēng)論不休，從而導(dǎo)致產(chǎn)品名稱(chēng)混亂、種類(lèi)繁多、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、參數(shù)各異等復(fù)雜狀況。目前，行業(yè)只能劃分為簡(jiǎn)單的物理傳感器、化學(xué)傳感器和生物傳感器等大的類(lèi)別。

由于敏感機(jī)理、敏感材料不同，加之工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境、使用場(chǎng)景，以及被檢測(cè)介質(zhì)與個(gè)性化參數(shù)、結(jié)構(gòu)復(fù)雜等特點(diǎn)，長(zhǎng)期以來(lái)，傳感器一直處于多品種、小批量生產(chǎn)狀態(tài)。受工藝技術(shù)的分散性、復(fù)雜性影響和設(shè)備裝置價(jià)格昂貴等因素制約，業(yè)界稱(chēng)其生產(chǎn)過(guò)程為制造“工業(yè)工藝品”。各國(guó)工程技術(shù)人員圍繞著工藝技術(shù)協(xié)同、融合，在產(chǎn)品規(guī)范化、性能歸一化、功能集成化、結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)化，以及工藝設(shè)備和工裝夾具的產(chǎn)業(yè)化方面開(kāi)展了長(zhǎng)期的技術(shù)開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新，形成了一大批不同特色的技術(shù)成果。

傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn)

隨著傳感器在工業(yè)、汽車(chē)電子以及智能設(shè)備中發(fā)揮作用越來(lái)越大，各國(guó)對(duì)于其發(fā)展越發(fā)重視。相比美國(guó)、日本以及德國(guó)等技術(shù)發(fā)達(dá)國(guó)家，國(guó)內(nèi)傳感其產(chǎn)業(yè)主要面臨以下三大挑戰(zhàn)：

其一，對(duì)于新產(chǎn)品以及自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)意識(shí)差；傳感器對(duì)于精度以及敏感度要求過(guò)高，而國(guó)內(nèi)中高檔傳感器產(chǎn)品幾乎90%以上來(lái)自于國(guó)外，長(zhǎng)期對(duì)國(guó)外的依賴(lài)導(dǎo)致國(guó)內(nèi)傳感器產(chǎn)業(yè)一直“被牽著鼻子走”。

其二，產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)不明確，核心技術(shù)過(guò)少；在研發(fā)方面，無(wú)明確的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致生產(chǎn)的傳感器良莠不齊。另一方面，由于人才培養(yǎng)意識(shí)過(guò)差，導(dǎo)致核心技術(shù)過(guò)少，進(jìn)而出現(xiàn)長(zhǎng)期被國(guó)外市場(chǎng)壓制的現(xiàn)象。

其三，企業(yè)過(guò)于分散，競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)；國(guó)內(nèi)中小企業(yè)過(guò)多、大企業(yè)較少的現(xiàn)象，致使國(guó)內(nèi)傳感器市場(chǎng)整體實(shí)力太弱。

我國(guó)企業(yè)如何突圍

長(zhǎng)期以來(lái)，CMOS市場(chǎng)被索尼、三星等日韓廠商主導(dǎo)。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，目前全球CMOS圖像傳感器價(jià)值已達(dá)120億美元，索尼的市場(chǎng)份額為50.1%，三星為20.5%，兩個(gè)頭部廠商就占據(jù)了超過(guò)70%的市場(chǎng)份額。CIS屬于特殊制程，包括從鏡頭、彩色濾光片、光模組、邏輯元器件與整合封裝，沒(méi)有一般的公版開(kāi)發(fā)流程。ARM提供通用的IP可以加速晶圓設(shè)計(jì)商的開(kāi)發(fā)時(shí)間與簡(jiǎn)化流程，但CIS技術(shù)都是掌握在各自從業(yè)者手上，而IDM廠因?yàn)樵诋a(chǎn)品開(kāi)發(fā)上自行掌握速度與策略，技術(shù)發(fā)展上相對(duì)比較有優(yōu)勢(shì)，這也是CIS市場(chǎng)份額多半被IDM大廠瓜分的原因。索尼在CMOS領(lǐng)域有多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)精進(jìn)高端技術(shù)開(kāi)發(fā);而三星除了自身半導(dǎo)體豐富的資源與研發(fā)實(shí)力，自家的終端也為其CIS銷(xiāo)量提供了保障。

面對(duì)三星、索尼的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，我國(guó)廠商該如何抓住本輪CMOS需求上漲的契機(jī)，CMOS圖像傳感器是技術(shù)與資金密集型行業(yè)，具備技術(shù)與人才、規(guī)模與資金、客戶(hù)認(rèn)證三個(gè)壁壘。他建議，國(guó)內(nèi)廠商可以從四個(gè)方面發(fā)力抓住本輪CMOS上漲契機(jī)。

一是從中低端市場(chǎng)領(lǐng)域向高端領(lǐng)域進(jìn)軍。國(guó)內(nèi)廠商需借助低端市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，向高端領(lǐng)域進(jìn)軍，逐漸占領(lǐng)市場(chǎng)。

二是并購(gòu)重組，與國(guó)外企業(yè)合作進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，提升研發(fā)效率。

三是抓住CMOS傳感器應(yīng)用的細(xì)分領(lǐng)域，逐漸進(jìn)軍更大市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)新進(jìn)廠商可以從細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)軍市場(chǎng)，抓住整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的某個(gè)細(xì)分環(huán)節(jié)，做到細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)領(lǐng)先，再借機(jī)發(fā)力更廣闊的CMOS市場(chǎng)。

四是加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)中小企業(yè)合作，得到客戶(hù)產(chǎn)品認(rèn)證?？梢院蛧?guó)內(nèi)中小企業(yè)的合作作為突破口，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行認(rèn)證和推廣。

要抓住CMOS市場(chǎng)機(jī)遇，還要回歸到技術(shù)開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)能力的提升。徐韶甫表示，國(guó)內(nèi)廠商在設(shè)計(jì)與晶圓制造仍有進(jìn)步空間，尤其是面向CIS這種制程技術(shù)較為特殊，難以與其他產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)共用的產(chǎn)品。另外，IC設(shè)計(jì)業(yè)者與晶圓代工廠的合作也是重點(diǎn)，需相互配合做出良好的產(chǎn)品規(guī)劃與開(kāi)發(fā)時(shí)程，才能持續(xù)在CIS后勢(shì)看好的情況下創(chuàng)造競(jìng)爭(zhēng)力。