2019年全球半導體市場的不景氣令產業(yè)界感受到陣陣寒意，上半年猶如“冬天”，下半年逐漸好轉，但總體呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢。

半導體信心指數(shù)分化明顯。根據(jù)畢馬威對2019年全球半導體行業(yè)的調查，對于收入低于1億美元的小型半導體公司，信心指數(shù)為69;而年收入逾1億美元的大公司，信心指數(shù)為54。反映出半導體公司謹慎篤行的態(tài)度。

好在，2019年即將過去。2020年正在走來。

由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的2020年半導體產業(yè)展望，我們邀請了全球知名半導體企業(yè)的高管對行業(yè)的發(fā)展趨勢、技術熱點和應用落地，分享了他們的真知灼見，為2020年的半導體行業(yè)發(fā)展開啟了一盞明燈。以下為展望的第二部精彩內容，聚焦國產半導體上下游企業(yè)。

兆易創(chuàng)新

圖：兆易創(chuàng)新代理總經理何衛(wèi)

在過去的一年，由于全球經濟增速放緩和政治的不確定性變化，半導體產業(yè)受到一些沖擊。盡管如此，在國家政策的支持下，2019年中國集成電路產業(yè)仍呈現(xiàn)了了向上的態(tài)勢。兆易創(chuàng)新在2019年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入約為22億元，同比增長28%；凈利潤4.5億元，同比增長22%。

未來十年，智能化需求將席卷全球。2019年，可穿戴產品尤其是以TWS無線耳機為代表的設備出現(xiàn)爆發(fā)式增長，成為NORFlash市場增量的主要驅動力之一，同時，loT、工控應用等新興領域也為NORFlash帶來了新的增長點，這些新的機會也帶來了新挑戰(zhàn)，需要大容量、高性能、高可靠性、低功耗、以及實時響應，兆易創(chuàng)新針對這些變化積極的布局，在深入布局存儲器市場的同時，形成以“Flash+MCU+Sensor”為主的三大業(yè)務板塊，以應對這些智能化應用的挑戰(zhàn)。

2020年，隨著5G移動通信的發(fā)展，從終端、通信基礎設施到軟件系統(tǒng)的實施和落地，這會給國內眾多的IC設計企業(yè)帶來市場機會，隨著5G技術商用化落地并進一步向縱深的發(fā)展，未來在智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車智聯(lián)網(wǎng)等新興產業(yè)將成為半導體行業(yè)新的市場推動力，廣闊的市場空間給行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。

豪威科技

圖：豪威科技集團中國業(yè)務體系高級副總裁王崧

隨著全球經濟放緩，單邊保護主義抬頭，2019年全球電子行業(yè)進入周期性衰退，根據(jù)SIA的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球半導體市場下降12%，與年初持平緩慢增長的預期相去甚遠。

受惠于2019年下半年手機多攝應用趨勢持續(xù)增長的拉動，豪威圖像傳感器業(yè)務成長迅猛。此外，標準半導體（韋爾）業(yè)務，與豪威CIS在大客戶業(yè)務上形成了強協(xié)同，中高端新產品在大客戶處接連量產，帶動2019年業(yè)務比去年同期有超過市場成長的表現(xiàn)。

2020年，智能化需求席卷全球，信息采集兩大介質聲音和圖像，都與傳感器密切相關。這也是傳感器需求呈現(xiàn)幾何倍數(shù)增長的原因。作為全球圖像傳感器的領先企業(yè)，豪威集團除了圖像傳感器外，新推出了硅麥產品線，保障人工智能設備能夠最真實的采集到最直觀的影像與聲音信號。同時隨著傳感器的增加，與之配套支持的電源系統(tǒng)，信號接口，射頻高速傳輸（5G）的需求也不斷增強，但是終端設備的空間有限，所以子系統(tǒng)集成的需求也就隨之涌現(xiàn)了。由于子系統(tǒng)要求與傳感器緊密配合，所以對傳感器的深入理解也就成為了子系統(tǒng)成功的關鍵。豪威集團憑借自身產品線的優(yōu)勢，成為了傳感器與子系統(tǒng)完美配合方案的最佳提供商。

飛騰

天津飛騰信息技術有限公司副總經理郭御風

今年9月，天津飛騰正式發(fā)布了自主研制的新一代桌面處理器FT-2000/4，該產品性能再創(chuàng)飛騰CPU性能新高，相比飛騰上一代桌面CPUFT-1500A/4提升近1倍，訪存帶寬提升3倍；低功耗高能效，典型功耗僅10W；支持處理器內置安全機制，實現(xiàn)了飛騰獨有的安全平臺架構規(guī)范PSPA1.0。FT-2000/4適用于構建桌面終端計算機，目前已有超過57款整機產品正在量產。

天津飛騰發(fā)布了《從端到云基于飛騰平臺的全棧解決方案白皮書》，成為國內唯一一家有能力提供全棧解決方案的芯片企業(yè)，飛騰也希望站在全系統(tǒng)集成角度，為集成商和最終用戶梳理飛騰生態(tài)圖譜并提供一套從端到云的全棧解決方案，給出集成模式和建議，提供已被驗證的、有說服力的實際案例，去分析目前技術架構的收斂趨勢，協(xié)助各行業(yè)信息化建設逐步向更先進的部署模式轉變。

同心筑生態(tài)，生態(tài)圈越來越大，生態(tài)體系更加成熟。天津飛騰已聯(lián)合500余家國內軟硬件廠商，設計生產了600余種整機產品，移植優(yōu)化了近2000種軟件，構建了完善的基于飛騰產品的生態(tài)系統(tǒng)，相關產品已經在多個國產信息化領域實現(xiàn)了批量應用，在交通、電力等關乎國計民生的重大行業(yè)也已完成布局?；趪H主流技術標準、具有中國特色的生態(tài)體系基本完成。

2020年，飛騰將量產高性能的多路服務器芯片，并研制面向云數(shù)據(jù)中心服務器、邊緣計算等領域的新產品，不斷提升性能，豐富產品譜系。同時加大生態(tài)建設力度，和生態(tài)伙伴一起推動國內自主生態(tài)的繁榮和發(fā)展。

上海矽杰微電子

上海矽杰微電子創(chuàng)始人、董事長盧煜旻

2019年，半導體行業(yè)最重要的一個變化是芯片的國產替代成為了國內終端客戶的基本共識。

芯片國產替代大幕開啟，帶來兩大改變：第一、國產替代為國內的半導體行業(yè)供應鏈上的眾多公司帶來了發(fā)展機會；第二、同時也帶來了上游晶圓廠和封測廠的產能大幅吃緊。5G通訊和AI的高速發(fā)展給整個半導體行業(yè)帶來了新的市場增長點。

隨著5G和AI技術的全面鋪開，智能城市，智慧社區(qū)等會成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的主流趨勢，這會是中國半導體企業(yè)的藍海市場。作為國內唯一一家可以同時提供24GHz和77GHz毫米波雷達產品的公司。矽杰微2019年成功地打入了物聯(lián)網(wǎng)市場，在智慧交通,智慧社區(qū)，智慧家居等方向取得了很好的進展。

展望2020年，模擬芯片的發(fā)展將呈現(xiàn)兩大趨勢：功率增加和和頻率提高。高頻電路的設計首先要求半導體工藝的制造商能提供準確的器件模型，這對大部分的晶圓代工廠都是一個很大的挑戰(zhàn)。此外，從芯片設計的角度，由于頻率提高，波長變短。設計師需要以微波電路的概念去設計電路，而不是傳統(tǒng)模擬電路基于電壓、電流的設計理念。

2020年，矽杰微的首要目標仍然是進一步加強毫米波雷達技術和產品的開發(fā)，以期讓更多的毫米波雷達走向終端商品。矽杰微將探索更多的物聯(lián)網(wǎng)細分市場，使毫米波雷達作為一種新的感知和人機交互方式能夠應用到更廣泛的場景中去。

高云半導體

廣東高云半導體科技股份有限公司資深產品市場經理趙生勤

智能化已經成為一個最熱的話題，而可穿戴設備以及智能移動設備的智能化更是大勢所趨，對IC器件的要求越來越向更小面積，更低功耗，更高性能的方向發(fā)展，所以IC器件的高度集成性，良好的功耗表現(xiàn)顯得日益重要。

2019年高云半導體陸續(xù)推出了多款特色產品以及典型行業(yè)應用方案。比如基于邊緣加速的GoAI方案，采用內部Cortex-M1軟核IP結合FPGA并行運算能力，能夠使得運算效率比MCU方案提升78倍。11月，高云發(fā)布了集成藍牙模塊的GW1NRF系列產品，內部除了藍牙模塊外，還集成電源管理單元和低功耗ARC處理器，能夠實現(xiàn)FPGA器件的超低功耗，最低功耗可降至5nA，此系列產品高度的集成性以及超低功耗特性可廣泛應用于IoT、智慧醫(yī)療、智慧工廠等領域。

2020年，高云一方面將部署高端大規(guī)模FPGA器件，推出大密度高速率器件GW3AT系列產品，另一方面將持續(xù)在中低端FPGA器件方面持續(xù)創(chuàng)新，實現(xiàn)低中高器件的全面覆蓋和持續(xù)優(yōu)化。

廣東高云半導體科技股份有限公司資深產品市場經理趙生勤表示，從FPGA市場角度來看，以5G+AI為主要應用場景的需求將迅速提升FPGA的市場容量。

在5G通信領域，小到接口和控制管理，大到復雜高速通信協(xié)議處理，F(xiàn)PGA都有著不可取代的作用。OroGroup發(fā)布了一份《移動無線接入網(wǎng)五年預測報告》，該報告預測，接下來的5年時間里，運營商對于宏基站、小基站的需求將會是“迅猛式”，基站出貨量將超過2000萬個，5G新空口大規(guī)模天線陣列(MassiveMIMO)收發(fā)器的出貨量將超過5000萬個。而且尤其這得一提的是，“基站的密集部署”成為發(fā)展趨勢，增幅高達560%，而且預計在5G時代仍將保持高增速。

在AI領域，F(xiàn)PGA因其并行運算能力一直以來發(fā)揮著無可替代的作用，F(xiàn)PGA也受到了越來越多的異構計算方面的青睞。

珠海艾派克

珠海艾派克微電子有限公司銷售負責人陳其銘

2019年中美貿易摩擦不斷，導致半導體外部環(huán)境急速惡化，市場需求不斷下滑，整個半導體產業(yè)處于相對“疲軟”的狀態(tài)。2019年上半年全球MCU銷售額較2018年上半年下降約13％，出貨量下降約14％；雖然下半年出現(xiàn)穩(wěn)定跡象，但全年銷售量相較2018年仍有所下滑。但ICinsights預測，明年的MCU市場將出現(xiàn)溫和反彈，預計銷售額將增長3.2%到171億美元，出貨量將增長7%。2019年，艾派克MCU類產品年銷量已突破1億顆，今年年初發(fā)布的基于ARM?Cortex?-M3內核的APM32F103系列MCU也突破了百萬顆。

對國內半導體產業(yè)鏈而言，是挑戰(zhàn)但更是機遇，國內部分高新技術企業(yè)為了保證供貨的安全性和穩(wěn)定性，會加強本土供應鏈布局，加快國產半導體產品導入，這將有利于促進國內元器件供應需求的增長，提升國產供應鏈廠商的技術，推動半導體產業(yè)國產替代發(fā)展進程。

2020年，5G技術的日益成熟和5G網(wǎng)絡的大規(guī)模商用將帶動5G手機、基站、VR/AR設備，以及工業(yè)4.0、自動駕駛和醫(yī)療等應用的發(fā)展;隨著邊緣計算的興起，將更好的釋放AI和算力的潛能，為SoC設計公司提供更多機會的同時也提出了更高的PPA要求；為滿足數(shù)據(jù)中心、終端設備以及自動駕駛等數(shù)據(jù)加速處理等特定化應用需求，定制化的“專用芯片”也將成為半導體技術發(fā)展趨勢；RISC-V的崛起掀起了開源硬件和開放芯片設計的熱潮，圍繞RISC-V成長起來的生態(tài)和社區(qū)也發(fā)展迅猛；存儲芯片具有高度標準化和供需周期性特點，2019年存儲器件市場下滑趨于平緩，呈現(xiàn)“復蘇”態(tài)勢，這將刺激存儲器廠商加大新技術和工藝研發(fā)力度，爭取在下一輪新舊產品交替的旺季需求中占據(jù)優(yōu)勢地位。2020年，5G、車用、AI、大數(shù)據(jù)、云計算以及物聯(lián)網(wǎng)信息產業(yè)技術的快速發(fā)展，將成為驅動全球半導體產業(yè)發(fā)展的動力。

上海移芯通信科技

圖：上海移芯通信科技市場總監(jiān)楊月啟

剛剛過去2019年，中國半導體市場規(guī)模占全球比重持續(xù)提高，國產集成電路市場占比逐步提升，中國半導體供應鏈發(fā)展迅速。2020年，全球半導體的增長動力來自于物聯(lián)網(wǎng)、AI、汽車電子、消費電子領域，5G和AI市場的快速發(fā)展給半導體提供更廣闊的發(fā)展市場，中國IC設計企業(yè)在政策支持、規(guī)格升級及創(chuàng)新應用等因素驅動下，將持續(xù)保持高速增長趨勢。

成立不到三年的上海移芯通信，非常慶幸選擇了高速增長的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片賽道，2019年6月量產了超高集成度超低功耗的NB-IoT芯片EC616，11月順利完成祥峰投資領投的1億元A輪融資，其NB-IoT芯片已被行業(yè)內頭部客戶采用，在大部分行業(yè)和地域實現(xiàn)批量應用，芯片出貨增長迅速。2020年還會有重磅產品推出，未來市場前景可期。

2020年，可穿戴設備市場會迎來一波發(fā)展高潮，這類設備要求半導體廠商要不斷降低芯片功耗、提高芯片集成度、降低晶圓面積，以適應激烈的市場競爭，這對初創(chuàng)芯片公司來說挑戰(zhàn)巨大，但如果芯片企業(yè)在產品功耗、尺寸、成本等方面創(chuàng)新發(fā)展，設計出具有競爭力的產品，也是初創(chuàng)公司彎道超車的大好時機。

隔空智能

隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，智能化將是未來產業(yè)發(fā)展的重要方向。除了當前的消費電子，未來人工智能（AI）、5G移動通信、無人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等行業(yè)應用的發(fā)展，將給半導體行業(yè)帶來前所未有的新空間。同時，暴漲的需求對晶圓以及封裝產能帶來了巨大的考驗，同時對芯片的體積、功耗、成本也帶來了更高的訴求，作為初創(chuàng)企業(yè)，我們應該致力于集成化、低功耗、低成本的創(chuàng)新和優(yōu)化，才能在市場中占有一席之地。

隔空智能在真格基金、IC咖啡、君度資本、三行資本的支持下，目前已經累計融資近億元人民幣，在射頻以及微波毫米波領域擁有著先進的技術以及扎實的團隊，其中5.8G微波雷達芯片全球領先，具有小型化、高性能、高一致性、抗干擾強等優(yōu)勢，在智慧照明、智能家居、智能家電升級中起到巨大的推動作用。

值得一提的是，隔空智能2019年實現(xiàn)了全球第一顆單芯片5.8G雷達傳感器的量產，產品具有小型化，高性能，高一致性，抗干擾強，符合國際無線認證等明顯優(yōu)勢，并已在智慧照明、IoT以及傳統(tǒng)家電領域批量使用。2020年，公司將在Soc、調頻連續(xù)播、超低功耗、降低成本上做更多的優(yōu)化和挑戰(zhàn)，為客戶帶來更好的體驗，引領5.8G微波雷達傳感器在更多產品上的應用升級。

隔空（上海）智能科技有限公司創(chuàng)始人&CEO林水洋認為，在過去十年，全球半導體行業(yè)從PC時代進入智能手機時代，進入一輪快速增長期。而預計2020年將以5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、AI人工智能、智能穿戴等領域為驅動因素，進入新一輪硅含量提升周期。

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