小型化、多功能化一直是電子元器件封裝技術(shù)發(fā)展的目標(biāo)。隨著電子元器件封裝技術(shù)的發(fā)展，電子組裝技術(shù)也經(jīng)歷了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面組裝四個(gè)發(fā)展階段，如表所示。

表面組裝技術(shù)源自美國(guó)通信衛(wèi)星使用的短引線扁平安裝技術(shù)，但是其快速的發(fā)展與成熟卻是在彩色電視機(jī)調(diào)諧器大規(guī)模劇造的需求驅(qū)動(dòng)下實(shí)現(xiàn)的。隨著smt貼片加工表面組裝生產(chǎn)線技術(shù)的成熟，反過(guò)來(lái)又帶動(dòng)了元器件封裝技術(shù)的表面組裝化發(fā)展，更推動(dòng)了PCB的更新?lián)Q代，到20世紀(jì)90年代初，基本上可以采購(gòu)到所需的各類(lèi)表面組裝封裝形式的電子元器件。表面組裝技術(shù)之所以得以快速發(fā)展，相比于插裝技術(shù)，

它有四大突出優(yōu)勢(shì)：

（1）組裝密度高：這是最主要的優(yōu)勢(shì)，它使電子產(chǎn)品小型化、多功能化成為可能，可以說(shuō)沒(méi)有它就沒(méi)有今天的智能手機(jī)。

（2）可靠性高。

（3）高頻性能好。

（4）適應(yīng)自動(dòng)化：表面組裝元器件與插裝元器件相比更適合自動(dòng)化組裝，不僅提高了生產(chǎn)效率，也提高了焊點(diǎn)質(zhì)量。

在移動(dòng)便攜設(shè)各更小、更多功能、更長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間的需求驅(qū)動(dòng)下，表面組裝技術(shù)正向著微組裝技術(shù)快速發(fā)展。今后，表面組裝技術(shù)將與元器件的封裝技術(shù)進(jìn)一步融合，邁向所謂的后SMT時(shí)代（Post-SMT），對(duì)于后來(lái)的PCBA加工的邁向更高層次的發(fā)展提供了有利的支撐。

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