新的開發(fā)套件和系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片可縮短上市時間

并支持集成了聲音、壓力和運(yùn)動感應(yīng)的批量物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的設(shè)計

上海2020年1月13日 /美通社/ -- 近期，在美國拉斯維加斯舉行的2020全球消費(fèi)電子展上，全球供應(yīng)鏈和制造公司偉創(chuàng)力（NASDAQ： FLEX）與QuickLogic公司和英飛凌科技公司合作，宣布推出用于快速原型開發(fā)的FLEXino傳感器融合開發(fā)套件和相應(yīng)的12mm x 12mm的系統(tǒng)級封裝芯片，用于批量生產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。為了幫助縮短上市時間并擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，開發(fā)套件和系統(tǒng)級封裝芯片支持范圍廣泛的新型和現(xiàn)有傳感器融合物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，這些產(chǎn)品需要音頻、壓力和運(yùn)動感應(yīng)，以及藍(lán)牙和WiFi功能。

偉創(chuàng)力創(chuàng)新服務(wù)與解決方案事業(yè)部副總裁Dave Gonsiorowski表示：“FLEXino傳感器融合開發(fā)套件和系統(tǒng)級封裝芯片旨在幫助將下一代和現(xiàn)有的各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更快地推向市場?！叭缃?，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計面臨的重大挑戰(zhàn)是靈活的、能輕松過渡到批量制造的集成開發(fā)套件的可用性。我們很榮幸能與QuickLogic和英飛凌公司合作推出一種解決方案，使不同行業(yè)的客戶能夠以前所未有的速度設(shè)計產(chǎn)品?！?/p>

“QuickLogic與偉創(chuàng)力緊密合作，將我們的EOS S3 SoC超低功耗語音和傳感器處理平臺與FLEXino傳感器融合開發(fā)套件和系統(tǒng)級封裝芯片集成在一起，”QuickLogic首席執(zhí)行官Brian Faith說道，“開發(fā)套件包括一個具有EOS S3 SoC的傳感器融合子板，該版本的系統(tǒng)級封裝芯片將相同的功能微型化到一個單獨(dú)的封裝中，可用于批量生產(chǎn)。通過與偉創(chuàng)力和英飛凌的合作，我們能夠為傳感器融合客戶提供一種完整無縫的開發(fā)路徑?！?/p>

“此次合作是英飛凌利用先進(jìn)的傳感器和傳感器融合軟件技術(shù)使我們每天使用的產(chǎn)品更加智能的又一重大進(jìn)步，”英飛凌科技公司射頻和傳感器事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理Philipp Von Schierstaedt說，“開發(fā)套件與英飛凌的數(shù)字傳感器和麥克風(fēng)相結(jié)合，可使人們與各行業(yè)的下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之間實現(xiàn)無縫且輕松的交互。”

FLEXino傳感器融合開發(fā)套件

該開發(fā)套件包含一個有藍(lán)牙和WiFi連接方案的ESP32控制板，以及一個與QuickLogic和英飛凌合作開發(fā)的傳感器融合子板。子板集成了QuickLogic的EOSTMS3 SoC平臺，英飛凌的DPS310數(shù)字氣壓傳感器和IM69D130數(shù)字MEMS麥克風(fēng)，以及6軸IMU和64Mb SPI閃存。

開發(fā)套件在整個設(shè)計過程中都具有靈活性，與Adafruit Feather生態(tài)系統(tǒng)兼容，并針對快速原型設(shè)計進(jìn)行了優(yōu)化。由于該開發(fā)套件體積小巧，易于使用，并且集成了在各種工業(yè)和消費(fèi)市場中常用的最佳傳感器，因此可應(yīng)用于許多行業(yè)。只需要通過軟件配置傳感器融合算法，同樣的硬件配置可用于多個應(yīng)用場景。

系統(tǒng)級封裝芯片（SiP）

系統(tǒng)級封裝芯片是受尺寸限制的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的嵌入式傳感器融合解決方案。該系統(tǒng)級封裝芯片通過偉創(chuàng)力專有封裝工藝提供了一個小型化（12x12mm）替代傳感器融合子板的版本。獨(dú)立的子系統(tǒng)可將主機(jī)處理器從永遠(yuǎn)在線的傳感器融合工作負(fù)載中解放出來。偉創(chuàng)力專有的SiP外形尺寸可以針對不同的傳感器融合應(yīng)用進(jìn)行定制，并且可以輕松集成到新產(chǎn)品或現(xiàn)有產(chǎn)品中。

可用性

FLEXino傳感器融合開發(fā)套件現(xiàn)已上市，而系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片計劃于2020年第一季度上市。有關(guān)開發(fā)套件和系統(tǒng)級封裝（SiP）芯片的問題和要求，請直接聯(lián)系。