CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動平臺Tiger Lake（或?qū)⒚麨槭淮犷＃┑牟糠旨?xì)節(jié)，采用10nm+工藝，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超過兩位數(shù)，同時大大增強AI性能。

在會后的內(nèi)部展示上，Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圓供大家鑒賞。

事實上，Intel雖然官方稱Tiger Lake使用的10nm是增強版10nm+，但嚴(yán)格來說將會是第三代（10nm++）。

在此之前，第一代10nm工藝的Cannonn Lake因為完全不合格而胎死腹中，只留下一顆雙核心而且無核顯的i3-8121U。目前的Ice Lake使用的已經(jīng)是第二代（10nm+），頻率仍然不過關(guān)，最高只能做到4.1GHz。

在工藝不達(dá)標(biāo)的情況下，Ice Lake、Tiger Lake都只會出現(xiàn)在U/Y系列低功耗移動平臺上，還有服務(wù)器。

從晶圓上可以清楚地看到Tiger Lake的內(nèi)核，包括四個CPU核心（左側(cè)上方和下方）、GPU核心（右側(cè)）等，根據(jù)測量核心面積是13.64×10.71＝146.10平方毫米，相比于11.44×10.71＝122.52平方毫米的Ice Lake增大了約20％，其中寬度不變，長度增加2.2毫米。

增大的部分主要來自GPU核顯，架構(gòu)升級，執(zhí)行單元也從64個增至96個。

搭載Tiger Lake的Intel史上最迷你主板

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