PCBA阻焊膜常見的不良原因有哪些
在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一種很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接過程和焊接之后為PCBA板提供介質(zhì)和機械屏蔽，并且防止焊料在這個位置進行沉積。一般在電子加工廠的加工中常用的焊膜有兩種材料，液態(tài)和干膜。
在PCBA加工和SMT貼片加工中阻焊油墨都是非常重要的，它的主要作用是保護電路板，防止導體沾錫、防止因受潮等原因引起的短路、防止在加工中因為不合格的接觸方式引起的斷路等，并且是保證PCBA板能在惡劣環(huán)境中正常使用的原因之一。下面簡單介紹PCBA包工包料加工中的阻焊膜設計不良有哪些：
1、焊盤與通孔連線。貼裝焊盤連接導通孔之間的導線原則上均應做阻焊。
2、焊盤與焊盤之間的阻焊設計，阻焊圖形規(guī)格應符合具體元器件焊端分布情形設計:焊盤與焊盤之間如用開窗式阻焊導致焊接時焊盤之間短路，焊盤與焊盤之間設計成引腳獨立阻焊方式，焊接時焊盤之間不會短路。
3、元器件阻焊圖形尺寸不當，過大的阻焊圖形設計，相互會“遮蔽”而導致無阻焊，使元器件間距過小。
4、元器件下有過孔未做阻焊膜，元器件下沒有阻焊的過孔，過波峰焊后過孔上的焊料可能會影響IC焊接的可靠性，也可能會造成元器件短路等缺陷。
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