SMT焊盤設計是PCB設計非常關鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等起著顯著作用。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時，由于熔融焊錫表面張力的自校正效應而得到糾正。相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，回流焊后會出現(xiàn)元器件位移、立碑等焊接缺陷。因此焊盤設計是決定表面組裝部件可制造性的關鍵因素之一。公用焊盤是PCB設計中的“常見病、多發(fā)病”，也是造成PCB焊接質量隱患的主要因素之一。

1、同一焊盤焊接片式元器件后，若再次焊接引腳插裝元器件或接線，則存在二次焊接時引起虛焊的隱患。

2、限制了后續(xù)調試、試驗和售后維修過程的返修次數。

3、維修時，解焊一個元器件，同焊盤的周圍元器件都被解焊。

4、公用焊盤時，焊盤上的應力過大，造成焊接時焊盤剝離。

5、元器件之間公用同一個焊盤，錫量過多，熔融后表面張力不對稱，將元器件拉到一側，產生移位或立碑。

6、與其他焊盤非規(guī)范使用類似，主要原因是只考慮電路特性和受面積或空間限制，導致組裝焊接過程發(fā)生很多的元器件安裝、焊點缺陷等，最終對電路工作的可靠性產生極大的影響。

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