早在去年初的CES 2019大展上，Intel就一口氣宣布了全系列10nm工藝產(chǎn)品，包括輕薄本上的Ice Lake-U/Y、服務(wù)器上的Ice Lake-SP、3D封裝的Lakefield，以及面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的“Snow Ridge”。

但是此后，Snow Ridge就杳無(wú)音信了，直到今天才終于正式登場(chǎng)，并列入Atom凌動(dòng)系列家族，型號(hào)為凌動(dòng)P5900，這是Intel首款面向無(wú)線基站的10nm SoC片上系統(tǒng)。

Intel雖然已經(jīng)將基帶業(yè)務(wù)賣給了蘋(píng)果，放棄智能手機(jī)市場(chǎng)，但是仍保留并發(fā)展5G基礎(chǔ)設(shè)施，而隨著凌動(dòng)P5900的推出，Intel將架構(gòu)從核心拓展到接入網(wǎng)，并一直延伸到網(wǎng)絡(luò)的最邊緣。

Intel沒(méi)有公布凌動(dòng)P5900的詳細(xì)規(guī)格，只說(shuō)它的設(shè)計(jì)基于5G網(wǎng)絡(luò)迫切需要的高帶寬、低時(shí)延，提供可滿足當(dāng)前乃至未來(lái)5G基站需求的功能，同時(shí)為網(wǎng)絡(luò)基站市場(chǎng)引入Intel芯片技術(shù)，并使之成為這一市場(chǎng)的基石。

Intel預(yù)計(jì)自己將在2021年成為基站市場(chǎng)的領(lǐng)先芯片提供商，比早先的預(yù)測(cè)提前一年。

預(yù)計(jì)到2024年，全球?qū)⒔ǔ?00萬(wàn)座5G基站。

另外，Intel還發(fā)布了以太網(wǎng)700系列網(wǎng)卡（代號(hào)Edgewater Channel），這是Intel第一款具有硬件增強(qiáng)精確時(shí)間協(xié)議（PTP）的5G優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)適配器，可提供基于GPS的跨網(wǎng)絡(luò)服務(wù)同步功能。

現(xiàn)有的以太網(wǎng)技術(shù)無(wú)法滿足5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)施的時(shí)延要求，尤其是在邊緣服務(wù)器中，而以極具成本效益的價(jià)格在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)中保持精確的時(shí)間同步，是幫助解決應(yīng)用時(shí)延的有效路徑。以太網(wǎng)700系列適配器通過(guò)硬軟件結(jié)合的增強(qiáng)功能，提高了5G網(wǎng)絡(luò)所需的計(jì)時(shí)精度。

該適配器正處于樣品階段，將于第二季度投產(chǎn)。

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