在電路板pcb的組裝與焊接過程中，smt貼片加工廠家有很多的員工或者客戶參與的操作，如插件式元器件的插入、ICT測試、pcb的分板、人工焊接對pcb板的操作、安裝螺絲、安裝鉚釘、手工壓入壓接連接器、PCBA流轉(zhuǎn)等等。在這一系列的操作過程中，最常見的一個動作就是單身拿電路板，它就是引發(fā)BGA、片式電容失效的一個最主要因素，如圖1所示

單手拿pcb板的危害：

（1）單手拿pcb板，對于哪些尺寸小、質(zhì)量輕、無BGA、無片容的電路板一般是允許的；但是對于哪些尺寸大、質(zhì)量重、邊上布局BGA、片式電容的電路板，絕對應(yīng)該避免。因為這樣的行為很容易造成BGA、片容甚至片阻的焊點失效。因此，在工藝文件中，應(yīng)注明如何拿電路板的要求。

最容易出現(xiàn)單手拿pcb板的環(huán)節(jié)是電路板的流轉(zhuǎn)過程，無論從皮帶線上取板還是放板，大部分人都會無意識地采用單手拿板的這種做法，因為這樣是最順手。在手工焊接、貼散熱片、裝螺絲釘時。由于要完成一個操作動作，自然都會一手拿電路板一手操作其他的工作事項，這些看上去很正常的操作往往隱藏著很大的質(zhì)量風(fēng)險。

（2）裝螺釘，在很多的smt貼片加工工廠，為了節(jié)省成本，省去了工裝。在PCBA上裝螺絲釘時，往往因PCBA背面的元器件高低不平使之變形，很容易使哪些對應(yīng)力敏感的焊點拉裂。

（3）插裝通孔元器件

通孔元器件，特別是引線比較粗的變壓器等，往往由于引線的位置公差比較大，優(yōu)勢很難準(zhǔn)確插入安裝孔。操作員不會去想辦法效準(zhǔn)，通常是采用硬性的壓入操作，這樣就會造成PCB板的彎曲變形，同樣會導(dǎo)致周圍片式電容、電阻、BGA的損壞。

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