最近Intel頻頻傳出進展的好消息，比如：傳明年將用上臺積電6nm，2020年上馬3nm工藝；另外，Intel 10nm 酷睿終于上了16核，大小雙8核+PCle4.0等等。

Intel 10nm已量產，明年6nm，2022年上馬3nm

在半導體工藝上，Intel的10nm已經量產，但是官方也表態(tài)其產能不會跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電，最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。

來自業(yè)界消息人士@手機晶片達人的爆料稱，Intel預計會在2021年大規(guī)模使用臺積電的6nmn工藝，目前正在制作光罩（Mask）了。

在2022年Intel還會進一步使用臺積電的3nm工藝代工。

在更早的爆料中，手機晶片達人指出Intel 2021年開始外包外公的主要是GPU及芯片組，還警告說2021年蘋果、海思、Intel及AMD會讓產能非常緊張。

假如Intel真的打算擴大外包，除了已經部分外包的芯片組之外，首當其沖的就是GPU，因為GPU相對CPU制造來說更簡單一些，而且臺積電在GPU制造上很有經驗。

結合之前的消息來看，Intel的Xe架構獨顯DG1使用的是自家10nm工藝制造，今年底上市，擁有96組EU執(zhí)行單元，一共是768個核心，基礎頻率1GHz，加速頻率1.5GHz，1MB二級緩存以及3GB顯存，TDP為25W。

預計DG1的性能與GTX950相當，比GTX 1050則差了15%左右，總體定位不高，適合高能效領域，尤其是筆記本GPU。

DG1之后還會有DG2獨顯，這就是一款高性能CPU了，之前爆料DG2會用上臺積電的7nm工藝，現在來看應該是7nm改良版的6nm工藝了。

不過2021年Intel自己的7nm工藝也會量產，官方早已宣布用于數據中心的Ponte Vecchio加速卡會使用自家的7nm EUV工藝。

Intel 10nm酷睿終于上了16核：大小雙8核+PCIe 4.0 最高150W TDP

根據Intel的路線圖，2022年的時候會有十二代酷睿，代號Alder Lake，制程工藝應該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了，還支持PCIe 4.0，更神奇的是架構跟AMR學了一招。

VC網站得到的最新資料顯示，下下下代的Alder Lake處理器（慣例來說是十二代酷睿）終于能做到16核架構了，但是這個架構有點奇特，不是常見的16個同一核心，而是分為兩組——大核心8個、小核心8個。

這很容易讓人聯想到ARM公司在Cortex-A系處理器使用的big.LITTLE大小核架構，簡單來說就是將高性能核心與低功耗核心搭配使用，最大好處就是可以降低能效。

Intel這邊對大小核技術其實也有實際嘗試了，那就是3D封裝的Lakefield，就是4小核+1大核的架構，大核是Sunny Cove，小河是Atom產品線采用的Tremont核心，主要用于低功耗便攜本等產品。

如果Alder Lake用上8+8架構來做16核，那說明Intel對大小核的掌握已經很到火候了，可以在主流CPU市場上推進了。

當然，嚴格來說Alder Lake處理器還有另外的核——GT1核顯，不知道為何核顯規(guī)模反而在Alder Lake弱化了，目前至少都是GT2核顯級別的配置。

除了CPU核心的配置之外，Alder Lake處理器的TDP功耗也會增加，普通版會提升到80W，高端的會是125W，這跟10核的Comet Lake-S是一樣的。

不過爆料顯示Intel還在研究擴展TDP的方法，嘗試做到150W TDP，這時候TDP越高意味著CPU頻率、性能會越高，是好事。

除了大小核的16核架構之外，Alder Lake處理器還有一些全新的升級，PCIe 4.0是沒跑了，這是Intel首個正式支持PCIe 4.0的桌面處理器。

至于DDR5，現在還沒法確認，不過考慮到2022年的時間點，上DDR5應該不意外。

最關鍵的一點就是，Intel又要換插槽了，這次會升級到LGA1700插槽，之前也有過爆料了，所以不用太介意。

這也意味著即將發(fā)布的LGA1200插槽壽命不會太長，主要用于14nm Comet Lake及14nm Rocket Lake，也就是十代酷睿、十一代酷睿桌面版，回到之前2代升級一次的節(jié)奏。

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