SMT貼片機的速度一般分為理論速度和實際速度。理論速度是指貼片機在最優(yōu)的狀態(tài)下的貼片速度，包括飛達安裝順序、貼片順序、貼頭選擇等的最優(yōu)安排下的速度；實際速度是在實際生產(chǎn)情況下，各種條件因具體情況不可能達到最優(yōu)狀態(tài)，所以實際速度一般比理論速度低。提高SMT貼片機速度就是提高SMT貼片機的實際貼片速度，提高SMT貼片機實際貼片速度要從幾個方面綜合考慮。

一、對SMT貼片機進行結(jié)構(gòu)改進

1、選用雙軌跡以完成一軌跡上進行PCB貼片，另一軌跡送板，削減PCB運送時間和貼裝時間；

2、裝頭待機停留時間;

3、多貼裝頭組合技能，現(xiàn)在有雙頭和4頭，6頭，8頭號結(jié)構(gòu);

4、拱架式結(jié)構(gòu)選用兩端一起驅(qū)動，避免懸臂梁的效應(yīng)，削減機械安穩(wěn)時間;

5、組合式（或模組式）多單元結(jié)構(gòu)，著重單位面積貼裝速度。

二、改進SMT貼片機貼裝頭與吸嘴技能

1、閃電貼裝頭;

2、多吸嘴結(jié)構(gòu)—個貼裝頭上多達30個吸嘴

3、用高可靠性、高適應(yīng)性吸嘴，可以貼裝從0201和01005元件到30mm×30 mmQFP元件

4、快速更換吸嘴。

三、SMT貼片機要用運動驅(qū)動和線性電動機技能

1、選用含糊操控技能，運動進程中分3段操控，即“慢-快-慢”，呈“s”型變化，從而使運動變得既“柔和”，又快速;

2、x軸運行選用完全同步操控回路的雙伺服電動機驅(qū)動體系，加快運動速度；

3、選用高定位精度和高重復(fù)精度，具有高速度和高加速度，快速安穩(wěn)（可達55ms），工作電流小，可完成高精度操控的專利線性電動機。

四、SMT貼片機要具備快速檢測技能

1、激光與CCD應(yīng)用合作;

2、雙照相機—片式元件和大尺度IC分別檢測；

3、快速圖像采集和轉(zhuǎn)化電路；

4、先進圖像處理和運算軟件。

五、改進SMT貼片機供料器技能

1、智能化供料器的供料方法，縮短元件更換時間和人工錯誤;

2、不停機換料

3、雙帶供料器;

4、大容量供料器，有的貼片機可以到達256個8mm供料器容量；

5、可更換的小車;

6、用料多的器件盡量選用編帶包裝；

7、高效散裝供料。

六、優(yōu)化SMT貼片機的貼片程序

優(yōu)化準(zhǔn)則：1、換吸嘴的次數(shù)超少;

2、拾片、貼片旅程超短

3、多頭貼裝機還應(yīng)考慮每次一起拾片數(shù)量超多

七、依照安全操作規(guī)程操作機器，進行SMT貼片機的維護保養(yǎng)。

八、提高SMT貼片機軟件技能

1、各種形式的PCB文件，直接優(yōu)化生成貼片程序文件，削減人工編程時問；

2、多品種小批量時選用離線編程;

3、機器故障自診斷體系及大生產(chǎn)歸納辦理體系

4、智能化操作體系。

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