工藝性方面主要考慮ICT自動測試的定位精度、基板大小、探針類型等影響探測可靠性的因素。

①精確的定位孔。為了確保ICT自動測試時精確定位，PCB設(shè)計(jì)時在基板上應(yīng)設(shè)定精確的定位孔。定位孔誤差應(yīng)在0.05mm以內(nèi)，至少設(shè)置兩個定位孔，且距離越遠(yuǎn)越好。采用非金屬化的定位孔，以免孔內(nèi)焊錫鍍層影響定位精度。如果是拼板，定位孔設(shè)在主板及各單獨(dú)的基板上。

②測試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點(diǎn)的間距最好在2.54mm以上，不要小于1.27mm。

③測試面不能放置高度超過6.4mm的元件，否則將引起測試夾具探針對測試點(diǎn)的接觸不良。

④最好將測試點(diǎn)放置在元器件周圍l.Omm以外，避免探針和元器件撞擊而損傷。定位孔環(huán)狀周圍3.2mm以內(nèi)，不可有元器件或測試點(diǎn)。

⑤測試點(diǎn)不可設(shè)置在PCB夾持邊4mm范圍內(nèi)，這4mm的空間是用于夾持PCB的，與SMT的印刷和貼裝設(shè)備中PCB央持邊的要求相同。

⑥所有探測點(diǎn)最好鍍錫或選用質(zhì)地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬傳導(dǎo)物，確?？煽拷佑|。

⑦測試點(diǎn)不可被阻焊劑或文字油墨覆蓋，否則將會縮小測試點(diǎn)接觸面積，降低測試可靠性。

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