在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種，下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象和原因。

一、線路板焊盤、通孔鍍層 或者元件引腳表層被污染、氧化，造成可焊性差，焊接過程中焊錫的爬升困難或者焊錫對焊盤的潤濕性下降導(dǎo)致沉銅孔、焊盤部分不上錫。

二、預(yù)熱溫度過低、過高導(dǎo)致助焊劑活性差或喪失活性，助焊劑涂敷不均勻，對焊盤、元件引腳、通孔內(nèi)部的助焊作用不夠，直接影響釬料在其表面的潤濕、漫延。

三、波峰高度不夠、導(dǎo)軌傾角太大：波峰高度不足或者導(dǎo)軌傾角太大直接導(dǎo)致釬料的毛細(xì)作用爬升高度下降、波峰上壓至孔內(nèi)的焊料不足、焊料與焊盤的接觸時(shí)間減短，形成大比例的通孔現(xiàn)象。

四、波峰焊鏈速過快，PCB與波峰接觸時(shí)間不夠；鏈條抖動(dòng)較大，焊接過程不夠穩(wěn)定。

五、通孔孔徑與元件引腳直徑不匹配：元件插裝后引腳在過孔內(nèi)間隙過小則導(dǎo)致釬料在短時(shí)間內(nèi)不能爬升至元件面，過大則毛細(xì)作用不夠，受重力作用直接導(dǎo)致焊錫回落到錫爐中。

六、助焊劑噴涂量過大或者PCB水分含量超標(biāo)，這種通孔的造成尤其是在基板材質(zhì)較差（如板材為CM-1）或者使用較粗糙鉆孔方式的PCB上較為常見，焊接前助焊劑不能完全揮發(fā)溢出，由于水分蒸發(fā)的蒸汽形成高壓作用，而蒸汽的溢出主要是孔徑處，進(jìn)而形成針孔類焊接不良現(xiàn)象，這種原因造成的通孔通常會(huì)在板面上伴隨著形成錫珠。

七、過孔沖孔不良，孔內(nèi)有毛刺，邊緣有鋸齒狀銅屑，焊盤不圓滑，導(dǎo)致焊錫表面張力變小，焊錫未能抓住元器件引腳和焊盤，出現(xiàn)通孔缺陷。

八、焊盤偏移：如下圖焊盤偏離過孔圓心時(shí)，焊盤大的部分就類似于竊錫焊盤，從而焊盤較窄處的焊錫就被收攏到焊盤較寬處。

九、元件引腳引出面為平面的元器件貼緊在板面插裝：波峰焊接時(shí)PCB孔壁釋放的熱氣不能從上方流出，熱氣從從焊點(diǎn)的下方排出導(dǎo)致通孔缺陷。

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