前兩天榮耀發(fā)布了榮耀Play 4T系列手機，其中Play 4T只要1199元，它使用的是麒麟710A處理器。其本體是2018年發(fā)布的12nm麒麟710，但是麒麟710A據(jù)說使用了中芯國際的14nm工藝，這次是純正的“中國芯”了。

麒麟710處理器在2018年7月份推出，首發(fā)搭載了華為Nova 3i手機，它采用12nm工藝制程，使用四顆A73 2.2GHz+四顆A53 1.7GHz八核心設(shè)計，支持LTE Cat.12/13，以及雙卡雙4G雙VoLTE，而且支持天際通模式。

麒麟710在去年的Play 3系列上有過衍生版麒麟710F，規(guī)格沒變，但是封裝廠變了，傳聞是國內(nèi)的長電科技封裝的。

這次Play 4T使用的 麒麟710A也很神秘，華為海思方面還沒有透露它的具體信息，之前認為依然是臺積電12nm工藝生產(chǎn)，但最新消息稱它使用的是國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際的14nm FinFET工藝。

中芯國際的14nm工藝與臺積電的16nm工藝是同一代的，12nm則是臺積電在16nm工藝上改進的，考慮到臺積電在工藝技術(shù)上的經(jīng)驗、能力更強大，所以中芯國際的14nm生產(chǎn)的麒麟710A還有所不如，其CPU頻率從2.2GHz降至2.0GHz。

但是中芯國際生產(chǎn)14nm的麒麟710A意義非凡，從封裝到晶圓代工，華為顯然是在把最核心的CPU生產(chǎn)、制造供應(yīng)鏈一步步轉(zhuǎn)移到國內(nèi)公司中，盡管現(xiàn)在性能或者產(chǎn)能上會遇到問題，但長期來看確保供應(yīng)鏈安全是極其必要的。

中芯國際目前也在大力建設(shè)14nm產(chǎn)能，2020年14nm及改進型的12nm工藝產(chǎn)能會大幅增長，從之前的1000片晶圓/月增長到3月的4K產(chǎn)能，，7月產(chǎn)能將達到9K晶圓/月，年底12月達到15K晶圓/月。

如果確認麒麟710A是由中芯國際代工，那前不久中芯國際宣布Q1季度營收指引大幅上調(diào)的原因就更好理解了。
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