波峰焊的發(fā)展越來越廣隨著人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。在凈的液體中如果摻進雜質，雖然有降低表面張力的趨勢以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了鉛工藝的產生。

在PCB板過焊接區(qū)后要設立個冷卻區(qū)工作站，這方面是為了防止熱沖擊，如果有ICT的話會對檢測有影響。在大多數(shù)不需要小型化的產品上仍然在使用穿孔或混和技術線路板，比如電視機、庭音像設備以及數(shù)字機盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少點基本的設備運行參數(shù)調整。

波峰焊橋連現(xiàn)象是指液體的表面張力與液體的度有關。但液態(tài)釬料粘度卻明顯增大多了。粘度的增大將導致液態(tài)釬料的流動性明顯變差。表現(xiàn)的現(xiàn)象和表面張力增大有相似的效果。在釬料槽中的釬料會不斷地受到雜質金屬的污染，當雜質金屬積累到定濃度后，將改變合金的物化特性，導致釬料的粘度發(fā)生明顯的變化，所以“橋連”現(xiàn)象將頻繁出現(xiàn)。

波峰焊接溫度取決于焊點形成佳狀態(tài)所需要的溫度，這里是指焊料熔液的溫度，往往實際溫度與計算機設置的溫度有些偏差，焊接前，必須進行實際測量。用校準的溫度計或電子溫度計測量錫槽各點溫度。按實際溫度值修改計算機設置的參數(shù)。當基本達到設計溫度時，空載運行4分鐘，使溫度分布均勻后，再進行焊接。

當環(huán)境溫度發(fā)生較大的變化時，PCB預熱的工藝溫度隨上下浮動，焊接效果立即會發(fā)生變化。如果變化量太大以于預熱的工藝溫度超過限值，會造成焊點法形成、虛焊、焊層太厚或太薄、 橋連等不良現(xiàn)象?？梢姯h(huán)境 、溫度對預熱工藝溫度時間曲線的影響。

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