之前說(shuō)到1999的紅米 K30如何控制成本,而Realme X50搭載驍龍765G移動(dòng)平臺(tái),支持SA/NSA雙模5G,最低售價(jià)2499元也讓它成為目前低價(jià)5G手機(jī)之一,那么Realme X50又是如何控制成本呢?
E拆解
Realme X50采用上下堆疊式卡托,有效節(jié)省空間,在卡托上有膠圈起防塵防水作用。玻璃后蓋由膠固定,在后蓋上有大面積泡棉,起到緩沖保護(hù)作用。
后端蓋通過(guò)螺絲和卡扣與內(nèi)支撐模塊固定。周?chē)N有一圈泡棉,避免直接與內(nèi)支撐產(chǎn)生摩擦。
閃光燈軟板、側(cè)邊指紋識(shí)別模塊、后置攝像頭蓋、連接聽(tīng)筒到主板的軟板都通過(guò)膠固定在后端蓋上。
揚(yáng)聲器模塊通過(guò)黑色膠帶固定,而主板、副板和主副板連接的軟板可直接取下。主板上BTB接口都通過(guò)藍(lán)色硅膠套保護(hù),主板上除屏蔽罩外的器件均采用點(diǎn)膠保護(hù)。
隨后取下聽(tīng)筒、振動(dòng)器、音量鍵軟板、SIM卡槽軟板、USB Type-C軟板和射頻同軸線。其中除射頻同軸線外,均通過(guò)膠固定。USB Type-C接口采用膠圈防塵防水。
最后通過(guò)加熱臺(tái)分離屏幕和內(nèi)支撐,并取下導(dǎo)熱銅管。屏幕上無(wú)觸控芯片,應(yīng)該是集成在屏幕內(nèi)了。
Realme X50 5G整體設(shè)計(jì)嚴(yán)謹(jǐn),整機(jī)共使用22顆螺絲固定。采用了的后端蓋設(shè)計(jì),F(xiàn)PC天線和LDS天線都集成在后端蓋上。這種設(shè)計(jì)已經(jīng)很少見(jiàn)了,當(dāng)然在成本上也會(huì)稍低。在防水處理上,SIM卡托處和USB接口處套有硅膠圈防塵防水。散熱則是通過(guò)石墨片+導(dǎo)熱硅脂+銅箔+液冷銅管的方式進(jìn)行散熱。
E分析
經(jīng)過(guò)eWiseTech拆解以及對(duì)Realme X50的組件的整體分析,共有1613個(gè)組件,物料的成本預(yù)估價(jià)格約為211.11美金。數(shù)量占比最高的為日本,但成本僅占比為15.3%,其主要區(qū)域在器件,相機(jī)傳感器;而美國(guó)成本占比最高,為33.1%,但僅提供了58個(gè)組件,其主要區(qū)域在IC;中國(guó)提供組件主要區(qū)域?yàn)榉?a target="_blank">電子器件,成本占比為24.1%,
在整體1613個(gè)組件,物料成本的211.11美金中,主控IC的成本就占據(jù)50%。在主板又可以看到哪些主控IC呢?
主板正面:
1:Qualcomm-SM7250-高通驍龍765G處理器芯片
2:Samsung- KM8V8001JM-8GB內(nèi)存+128GB閃存
3:Qualcomm-SDR865-射頻收發(fā)芯片
4:Qualcomm-PM7250B-電源管理芯片
5:Qualcomm-WCD9385-音頻編解碼器芯片
6:Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片
8 : AKM-AK09918C-電子羅盤(pán)
9:光感/距感
主板背面:
1:QORVO-QM77040-射頻前端模塊芯片
2:Qualcomm-PM7250-電源管理芯片
4:Goertek-麥克風(fēng)
除此之外整機(jī)上還使用的多個(gè)MEMS芯片,更詳細(xì)的信息進(jìn)入eWisetech搜庫(kù)了解,還有高清圖片在等你。(編:Ashely)
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