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凈利潤(rùn)最高漲1753.65%!封測(cè)三雄與CIS封測(cè)龍頭逆勢(shì)上揚(yáng)!

Carol Li ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:李彎彎 ? 2020-05-05 08:33 ? 次閱讀

近日,長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天和晶方科技等封測(cè)廠商陸續(xù)披露一季度報(bào),據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)觀察,各封測(cè)廠商盈利較以往一季度都有大幅改善。長(zhǎng)電科技無(wú)論是收入還是利潤(rùn)均創(chuàng)5年來(lái)一季度新高;通富微電雖然還是虧損,但虧損卻較上年大幅收窄;天水華天凈利潤(rùn)同比大漲276.13%;晶方科技凈利潤(rùn)更是同比增長(zhǎng)17倍。

長(zhǎng)電科技

長(zhǎng)電科技 一季度實(shí)現(xiàn)收入57.08億元,同比 增長(zhǎng)26.43%;歸母凈利潤(rùn) 為1.34億元,去年同期虧損 4651.68萬(wàn)元。無(wú)論是收入還是利潤(rùn) ,均創(chuàng)近5年來(lái)一季度新高。

長(zhǎng)電科技營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)的大幅增長(zhǎng),主要在于2019 年中旬長(zhǎng)電科技進(jìn)行了管理層換屆,新任管理層入主后,對(duì)公司結(jié)構(gòu)和業(yè)務(wù)進(jìn)行整合,開(kāi)源節(jié)流,積極拓展目標(biāo)客戶(hù),在提升產(chǎn)能利用率同時(shí),對(duì)旗下虧損較多的星科金朋進(jìn)行了精簡(jiǎn),將其新加坡廠調(diào)整為測(cè)試中心,在保障星科金朋全年?duì)I收基本維持不變下,同比減虧 2.2 億美元,大幅減輕公司負(fù)擔(dān)。

通富微電

通富微電 第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 21.66 億元, 同比增長(zhǎng) 31.01%,歸屬于上市公司股東的凈虧損 1172.83 萬(wàn)元,2019 年同期虧損 5322.73 萬(wàn)元,虧損同比大幅收窄。

通富微電在財(cái)報(bào)中表示,需求 回升帶動(dòng)一季度收入增長(zhǎng),但新冠肺炎疫情對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng) 活動(dòng)造成較大影響,致使一季度未能按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

據(jù)分析,通富微電需求增長(zhǎng)受益于AMD Ryzen 和 Radeon 產(chǎn)品市占率快速提升。AMD是通富微電的重要客戶(hù),目前AMD 有 90%以上的 CPU 芯片由該公司封測(cè),通富超威蘇州廠、檳城廠為 AMD 提供 7 納米高端產(chǎn)品的封測(cè)服務(wù)。從AMD 4月28 日公布 的2020 年 Q1 財(cái)報(bào)可以看出,AMD 一季度收入 17.86 億美元,同比增長(zhǎng) 40.41%,一季度收入同比高速增長(zhǎng),增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自于 Ryzen 和 Radeon 產(chǎn)品市占率快速提升。據(jù)悉,2020 年,AMD Zen 3 架構(gòu) CPU、AMD RDNA 2 架構(gòu) GPU 等新品將陸續(xù)推出,未來(lái)隨著 AMD 產(chǎn)品放量,通富微電作為 AMD 核心封測(cè)廠盈利水平將會(huì)進(jìn)一步提升。

華天科技

華天科技 一季度收入為16.92億元,同比下降1.12%;歸母凈利潤(rùn) 為6265.53萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)276.13%。

華天科技在財(cái)報(bào)中表示,公司盈利改善主要源于一季度訂單飽滿(mǎn)、產(chǎn)品 結(jié)構(gòu)有所調(diào)整,整體毛利率 較去年同期增長(zhǎng)及匯兌收益 增加所致。

公司2020年一季度訂單飽滿(mǎn)主要受益于半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速及手機(jī)多攝滲透率提升,公司 CIS 產(chǎn)能緊缺,西安及昆山廠 19H2 起營(yíng)收環(huán)比大幅增長(zhǎng),帶動(dòng)凈利潤(rùn)提升。其中西安廠 19H2 凈利潤(rùn) 1.12 億,環(huán)比增長(zhǎng) 273%,昆山廠 19H2 凈利潤(rùn) 0.17 億,環(huán)比大幅扭虧,以至目前看公司在手訂單飽滿(mǎn)。

此外公司南京廠 3 月 8 日已經(jīng)開(kāi)始設(shè)備安裝,預(yù)計(jì) 20 年將加快南京廠投產(chǎn),目前公司已完成包括 3D nand 16 層、5G PA、SAW/BAW 濾波器、 LPDDR4 等產(chǎn)品的技術(shù)儲(chǔ)備,預(yù)計(jì) 20 年華天科技的盈利水平將會(huì)進(jìn)一步提升。

晶方科技

晶方科技 2020年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.91億元,同比 增長(zhǎng)123.97%;歸屬于上市公司股東 的凈利潤(rùn) 6211.35萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)1753.65%。

晶方科技本季度營(yíng)收及凈利潤(rùn)較上年同期大幅增長(zhǎng),其主要原因是,2019年Q1由于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度較低,公司的營(yíng)收及凈利潤(rùn)都處于較低水平。2019 年下半年開(kāi)始下游需求爆發(fā),公司的營(yíng)收及凈利潤(rùn)均開(kāi)始呈現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。

下游需求爆發(fā)則受益于手機(jī)多攝像頭的逐漸放量,目前低端機(jī)配備三攝,高端機(jī)配四攝、甚至五攝已成為行業(yè)主流,根據(jù)群智咨詢(xún)的數(shù)據(jù),2019 年Q3 季度全球手機(jī)攝像頭后置四攝占比達(dá)22%,三攝占比26%,雖然2020年一季度受疫情影響,手機(jī)銷(xiāo)量下降,但是手機(jī)多攝的滲透,還是給作為全球CIS封測(cè)龍頭的晶方科技帶來(lái)了較好業(yè)績(jī)。

5G、手機(jī)多攝帶動(dòng)封測(cè)市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)

近年來(lái),國(guó)產(chǎn)化替代一直是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)所在。天風(fēng)證券 電子行業(yè)首席分析師 潘暕表示:“疫情影響體現(xiàn)在需求,日韓疫情帶來(lái)國(guó)產(chǎn)替代新機(jī)會(huì)?!?/p>

短期看,由于海外疫情的蔓延,造成消費(fèi)電子等終端需求存在一定不確定性,但是中長(zhǎng)期看,手機(jī)攝像頭向多顆攝像頭升級(jí)的趨勢(shì)不改,CIS封測(cè)需求增長(zhǎng)的趨勢(shì)不會(huì)改變,5G通信技術(shù)的發(fā)展也仍將會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體整體需求。半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化將會(huì)為華天科技帶來(lái)新的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

事實(shí)上,不只是華天科技,長(zhǎng)電科技、通富微電、晶方科技等都將在國(guó)產(chǎn)替代的背景下,在5G通信、手機(jī)多攝的需求帶動(dòng)下獲益。

5G終端出貨量雖受疫情影響,但整體需求猶在,僅是需求爆發(fā)時(shí)間相對(duì)延后。5G 手機(jī)芯片模組集成度要求上升,內(nèi)部模組數(shù)量與 ASP 提升,芯片封裝尤其是先進(jìn) SIP 封裝迎接市場(chǎng)新增量。

長(zhǎng)電科技CEO鄭力4月30日就在公司官微發(fā)布的文章中表示,公司在系統(tǒng)級(jí)封裝、晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)微系統(tǒng)集成 技術(shù)領(lǐng)域深耕多年,5G產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)為長(zhǎng)電科技的先進(jìn)技術(shù)和高端產(chǎn)能提供了廣闊的用武之地。

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