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TDDI芯片血戰(zhàn),未來的王牌可能掌握在中國公司手中?!

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2020-05-19 09:36 ? 次閱讀

TDDI技術(shù)發(fā)展非常迅速,從2014年概念提出到2018年市場火爆只用四年時間,而如今最早提出TDDI方案的Synaptics也將其TDDI業(yè)務(wù)出售給了中國公司韋爾股份。

TDDI即觸控與顯示驅(qū)動器集成(TouchandDisplayDriverIntegration),智能手機(jī)的觸控和顯示功能都由兩塊芯片獨(dú)立控制,而TDDI最大的特點(diǎn)是把觸控芯片與顯示芯片整合進(jìn)單一芯片中。

TDDI方案可顯著降低芯片產(chǎn)品成本和體積、更少占用終端所用PCB的面積。隨著智能終端對芯片輕薄短小的要求,觸控顯示二合一成為趨勢,被廣泛應(yīng)用于LCD屏幕終端領(lǐng)域,TDDI市場規(guī)模也因此快速崛起。

不過TDDI目前主要應(yīng)用在智能手機(jī)LCD屏上,在AMOLED屏上的應(yīng)用非常少,而在智能手機(jī)上,AMOLED面板正在逐步取代LCD,未來如果TDDI芯片需要確保在智能手機(jī)領(lǐng)域的市場占有份額,就需要攻克在AMOLED屏上應(yīng)用的技術(shù)難點(diǎn)。當(dāng)然,TDDI芯片也還朝著交互終端的方向發(fā)展,比如智能門鎖、智能音響、手表等設(shè)備,未來的市場前景可觀。

TDDI芯片發(fā)展始末

TDDI最早有顯示觸控芯片廠商Synaptics提出,該方案一經(jīng)提出就得到了廣大觸控廠商和顯示廠商的認(rèn)可,Synaptics也于2015年3月推出針對手機(jī)和平板電腦的TDDI量產(chǎn)解決方案。

不過,雖然與傳統(tǒng)驅(qū)動IC和觸控IC分離的方案相比,TDDI因為減少了傳統(tǒng)外掛式觸控方案模組的組件數(shù)量及工藝步驟,而具有成本較低、供應(yīng)鏈簡化的優(yōu)勢,但實際上,在推出初期,TDDI芯片的價格并不比兩顆芯片分離的時候更低,而且觸控功能也不夠流暢,因此市場占有率較低。

隨著主流市場對全面屏技術(shù)和低成本的不斷追求,TDDI芯片的成本、支持分辨率、觸控流暢度等問題逐步得到解決和改善,出貨量逐年攀升,數(shù)據(jù)顯示,2015年全球TDDI出貨量僅為800萬顆,2016年升至5000萬顆,2018年達(dá)到4.14億顆,2019年5.15億顆。臺灣大廠聯(lián)詠此前不久表示,2020年TDDI市場規(guī)模將成長至6.5億顆,年增加18%。

目前全球TDDI玩家主要有中國臺灣地區(qū)的聯(lián)詠、敦泰、奇景、譜瑞等,韓國三星、SiliconWorks等原驅(qū)動IC廠商也加碼TDDI市場,中國大陸推出TDDI芯片產(chǎn)品的廠商主要為集創(chuàng)北方、晶門科技,不過隨著隨2020年4月韋爾股份完成對SynapticsTDDI(顯示觸控驅(qū)動集成)業(yè)務(wù)的收購,中國大陸也就多了一家重量級的TDDI芯片廠商。

聯(lián)詠科技是中國臺灣領(lǐng)先的驅(qū)動IC廠商,2017年下半年進(jìn)入TDDI市場,2017年第四季度單季出貨量就達(dá)1000萬套,2018年第二季起出貨量更是達(dá)到每月1000萬套。隨著TDDI產(chǎn)品打入中國大陸前五大品牌OPPO、Vivo、小米等廠商的旗艦機(jī)種,以及進(jìn)入華為供應(yīng)鏈,聯(lián)詠逐漸占據(jù)較大的TDDI市場份額。

奇景光電則于2016年4月宣布旗下TDDI芯片在中國智能型手機(jī)客戶端驗證成功,開始量產(chǎn)出貨。2019年1月公司宣布,旗下TDDI芯片成功導(dǎo)入韓國一線智能型手機(jī)品牌廠、車用顯示器及其他應(yīng)用產(chǎn)品,其中大多數(shù)客戶在2019年出貨,奇景光電也因此預(yù)估2019年營收與市占率較上一年成倍數(shù)增長。

敦泰2017年隨著公司推出TDDI芯片,下半年幾乎吃下中國大陸及日韓廠商過半手機(jī)訂單,獲得較大市場份額,敦泰董事長胡正大在2019年11月13日財報會上表示,除華為、中興、小米手機(jī)及百度、LG、亞馬遜等既有客戶,F(xiàn)acebook的PortalMini也加入采用敦泰IDC(市場普遍稱TDDI)。

譜瑞進(jìn)場較晚,2018年9月宣布推出應(yīng)用在智能手機(jī)的TDDI芯片TC3315,并與面板廠群創(chuàng)攜手打造內(nèi)嵌式(in-cell)解決方案。據(jù)譜瑞介紹,公司推出的產(chǎn)品采用55納米制程,且相較競爭產(chǎn)品功耗減少29%。譜瑞在幾年前就收購了國際半導(dǎo)體大廠賽普拉斯Cypress)觸控部門,這使得公司在觸控技術(shù)上如虎添翼,也使得公司有機(jī)會順利進(jìn)入TDDI市場,并搶占一席之地。

相比之下,中國大陸TDDI技術(shù)略有遜色,目前推出產(chǎn)品的主要有集創(chuàng)北方和晶門科技。集創(chuàng)北方是一家顯示控制芯片整體解決方案提供商,據(jù)官網(wǎng)介紹,公司推出國內(nèi)第一顆將觸控與顯示驅(qū)動整合(ITDTM)的單芯片方案,填補(bǔ)國內(nèi)產(chǎn)品技術(shù)皆由境外大廠提供的空白。此外不過據(jù)了解,集創(chuàng)北方目前推出的TDDI芯片僅支持HD和HD+的分辨率,還沒有支持FHD和更高分辨率的產(chǎn)品。此外據(jù)了解,集創(chuàng)北方目前推出的TDDI芯片除了支持HD和HD+分辨率,也有支持FHD和更高分辨率的產(chǎn)品,并有產(chǎn)品在OLED屏上量產(chǎn)。

晶門科技是華大半導(dǎo)體于1999年成立,是一家具有領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體公司。2017年8月14日消息,晶門科技推出最新的觸控顯示集成?(TDDI)IC—SSD2023U。SSD2023U為業(yè)界突破性產(chǎn)品,支援全高清+(FHD+)(1080×2160)內(nèi)嵌式LTPS面板技術(shù),助力市場新趨勢:無邊框及18:9屏幕長寬比的高分辨率智能手機(jī)。此外,晶門科技SSD2092TDDI芯片已經(jīng)搭載于HTCU12Life手機(jī)中。

TDDI芯片未來市場走向

TDDI目前主要應(yīng)用在智能手機(jī)LCD屏上,在智能手機(jī)AMOLED屏上的應(yīng)用屈指可數(shù),比如友達(dá)和瑞鼎曾攜手在智能手機(jī)的AMOLED屏幕上使用了TDDI方案,以及三星GalaxyNote10+5G手機(jī)在其SuperAMOLED屏幕上也采用了TDDI技術(shù),此外有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測,今年蘋果可能會在新款采用AMOLED顯示屏的手機(jī)上試水TDDI方案。

智能手機(jī)對觸控要求較高,為了避免觸控層對AMOLED電極造成干擾,觸控層無法整合成in-cell設(shè)計。有業(yè)界人士此前談到,在智能手機(jī)AMOLED屏上實現(xiàn)TDDI,難點(diǎn)主要在于,IDC因為能復(fù)用LCD上的Vcom電極,屏廠不需要對目前的產(chǎn)線進(jìn)行任何改造,使得此技術(shù)可以如此快速的普及與量產(chǎn)。但AMOLED面板結(jié)構(gòu)與驅(qū)動方式都與LCD完全不同,且AMOLED驅(qū)動電路更為復(fù)雜,對顯示充電時間的要求更高,更難以集成觸控功能。

目前OLED(分為主動式AMOLED和被動式PMOLED,應(yīng)用于顯示屏幕的主要為AMOLED)正處于快速成長期,其應(yīng)用市場主要是替代LCD,OLED的滲透率與其成本直接相關(guān),而其成本又直接與生產(chǎn)良率相關(guān)。如果組件和材料價格合理,生產(chǎn)良率超過80%時,OLED成本將低于LCD。一旦成本低于LCD,OLED將憑借其性能優(yōu)勢大規(guī)模替代LCD。2019年韓國媒體thelec報道,在智能手機(jī)面板市場,OLED面板出貨量在第三季度首次超過LTPSLCD,達(dá)到1.44億片。

如果OLED逐漸替代LCD,TDDI在智能手機(jī)LCD屏上應(yīng)用將會減少,TDDI廠商的出貨量必然受到影響,而TDDI方案能夠減少組件數(shù)量、消除層壓步驟且提高供貨商的產(chǎn)量,且相比DDI來說能夠降低系統(tǒng)的總體成本,所以各TDDI芯片廠商和各大手機(jī)品牌都十分重視AMOLED上實現(xiàn)TDDI。

小結(jié)

TDDI技術(shù)雖然發(fā)展時間不長,但是市場供貨格局卻在不斷發(fā)生變化,2019年美國對華為的一系列制裁行動,華為和國內(nèi)其他品牌在選擇美商時更加慎重,Synaptics因此丟失國內(nèi)手機(jī)廠商的部分訂單,聯(lián)詠從中受益。在韋爾收購SynapticsTDDI業(yè)務(wù)后,中國大陸也有望與國內(nèi)廠商重新協(xié)同,搶占聯(lián)詠、敦泰等臺企TDDI訂單,市占率或?qū)⒋蠓嵘A硗忭f爾收購SynapticsTDDI業(yè)務(wù)后,在攻克TDDI在AMOLED屏應(yīng)用難點(diǎn)上,也將更具競爭力。

電子發(fā)燒友綜合報道,參考自國聯(lián)證券,廣證恒生、OLEDindustry,轉(zhuǎn)載請注明來源和出處。

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