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Dialog推出超低功耗Wi-Fi芯片DA16200及模組

Aztr_Dialog_Sem ? 來源:芯智訊 ? 2020-05-29 10:26 ? 次閱讀

2020年5月11日, Dialog半導(dǎo)體公司舉行線上新品發(fā)布會(huì),正式推出了高度集成、超低功耗的Wi-Fi SoC芯片DA16200,以及基于DA16200芯片的兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊,為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。

超低功耗Wi-Fi SoC DA16200

隨著智能門鎖、溫控器和安防監(jiān)控?cái)z像頭等要求始終保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備的興起,對(duì)于Wi-Fi芯片的功耗要求越來越高,需要開發(fā)人員提供更強(qiáng)電池續(xù)航能力的解決方案。比如一個(gè)通過Wi-Fi連接的智能門鎖,由于其Wi-Fi需要保持實(shí)時(shí)在線,這也使得Wi-Fi成為了整個(gè)設(shè)備的耗電大戶,要想使得智能門鎖的電池能夠維持更長的續(xù)航時(shí)間,就必須要降低Wi-Fi的功耗。而Dialog此次推出的超低功耗Wi-Fi SoC芯片DA16200就是為了解決這一問題。

而除了智能門鎖之外,需要保持聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備還有Wi-Fi攝像頭,恒溫器、空調(diào)系統(tǒng)、各類傳感器、智能手表/手環(huán)等。

據(jù)介紹,DA16200是一款高度集成的超低功耗Wi-Fi SoC芯片,可自主運(yùn)行整個(gè)Wi-Fi系統(tǒng)、安全和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧,無需外部的網(wǎng)絡(luò)處理器、CPU微控制器。它包含一個(gè)802.11b/g/n 1x1 2.4 GHz無線電(PHY)、基帶處理器、MAC、片上內(nèi)存、專用硬件加密引擎、Arm Cortex-M4F主機(jī)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用處理器,這些全部集成在單片硅芯片上。

為了實(shí)現(xiàn)更寬的覆蓋范圍,并且不犧牲電池續(xù)航能力,DA16200還集成了一個(gè)功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA),為用戶提供了行業(yè)領(lǐng)先的輸出功率和接收器靈敏度。

據(jù)Dialog半導(dǎo)體公司連接和音頻市場部市場總監(jiān)崔南岫介紹,DA16200采用算法驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì),得益于Dialog超低功耗VirtualZero 技術(shù),可提供最低功耗的解決方案,實(shí)現(xiàn)更長的電池續(xù)航能力,同時(shí)保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng),確保終端用戶保持對(duì)其設(shè)備的控制,并使電池續(xù)航能力達(dá)到一年乃至三到五年。

以具體場應(yīng)用景來看,一款采用DA16200 Wi-Fi SoC芯片的安防監(jiān)控?cái)z像頭,如果只傳輸10MB大小的HD視頻,每天(用手機(jī)查看)使用5次,以4000mAh的電池,可以實(shí)現(xiàn)1年以上的續(xù)航能力;如果是一款使用4節(jié)5號(hào)AA干電池的智能門鎖(指紋識(shí)別),一天開關(guān)20次,可以實(shí)現(xiàn)1年以上的電池續(xù)航能力;如果應(yīng)用在溫控器上,每天使用30次,可以實(shí)現(xiàn)3年以上的電池續(xù)航能力;如果是應(yīng)用在溫度/濕度傳感器上, 每分鐘采集一次數(shù)據(jù)(使用1440次/天),使用2個(gè)7號(hào)AAA干電池,可實(shí)現(xiàn)4年以上電池續(xù)航能力。

而DA16200能夠?qū)崿F(xiàn)超長的續(xù)航的一大關(guān)鍵因素則是其擁有著兩種“睡眠模式”。其中,“睡眠模式1”是不保持實(shí)時(shí)的網(wǎng)絡(luò)連接,而是通過alarm pin/GPIO/外部信號(hào)喚醒(如:來自外部控制器、移動(dòng)/溫度傳感器等的信號(hào)),保持連接。而“睡眠模式3”則是實(shí)時(shí)的保持網(wǎng)絡(luò)連接、加載網(wǎng)絡(luò)證書、保持網(wǎng)絡(luò)的在線狀態(tài),比如筆記本電腦智能手機(jī)上的Wi-Fi一樣。

崔南岫強(qiáng)調(diào),DA16200 Wi-Fi SoC并不是通過犧牲性能來做到低功耗的,執(zhí)行的是完整的Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn),在連接數(shù)量上沒有進(jìn)行限制,傳輸距離(在開闊的環(huán)境下)可以達(dá)到300米,同時(shí)在路由器的適配方面,Dialog與合作伙伴也做了大量的工作,很多路由器都有做過適配測試。與競爭對(duì)手的同類型產(chǎn)品相比,DA16200在性能和成本上都有優(yōu)勢。

另據(jù)崔南岫透露,DA16200是Dialog的第二代低功耗Wi-Fi SoC芯片,后續(xù)還會(huì)推出第三代、第四代,將會(huì)擁有更低的功耗,更廣的覆蓋范圍。

DA16200模塊

為了加速DA16200 Wi-Fi SoC的應(yīng)用,Dialog還推出了基于DA16200 Wi-Fi SoC的模塊,提供了輕松簡單地實(shí)現(xiàn)Wi-Fi的靈活性和設(shè)計(jì)選項(xiàng),確保所有客戶都能從該SoC的高集成度和可配置的易用性獲益。模塊包含了4MB閃存和所有需要的RF元件,包括一個(gè)晶振、RF集總濾波器、一個(gè)板載陶瓷天線或用于連接外部天線的u.FL連接器

DA16200模塊還經(jīng)過了全面認(rèn)證,可全球范圍使用,認(rèn)證包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。此外,該SoC芯片和模塊都經(jīng)過Wi-Fi CERTIFIED 認(rèn)證,可實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。

Dialog首款Wi-Fi + BLE組合模塊

除了單純的基于DA16200 Wi-Fi SoC的模塊之外,Dialog還推出了整合DA16200 Wi-Fi SoC和全球尺寸最小、功耗最低的藍(lán)牙BLE SoC SmartBond TINY DA14531D的低功耗組合模塊DA16600,這也是Dialog的首款低功耗Wi-Fi+BLE組合模塊。

據(jù)介紹,該Wi-Fi + BLE組合模塊是結(jié)合了兩個(gè)復(fù)雜協(xié)議棧的可靠固件解決方案,消除了通常因一個(gè)設(shè)計(jì)中有兩個(gè)2.4 GHz無線電共存而導(dǎo)致的干擾問題。BLE使Wi-Fi配置更加容易,為終端用戶極大地簡化了Wi-Fi設(shè)置。

此外,與DA16200模塊一樣,該模塊也包含了4MB閃存和所有需要的RF元件,包括一個(gè)晶振、RF集總濾波器、一個(gè)板載陶瓷天線或用于連接外部天線的u.FL連接器。該模塊也經(jīng)過了FCC、IC、CE、Telec、Korea、SRRC、Wi-Fi CERTIFIED 認(rèn)證,可全球范圍使用。

憑借優(yōu)化的設(shè)計(jì),將該Wi-Fi + BLE組合模塊集成到嵌入式IoT產(chǎn)品中只需遵循Dialog提供的一套簡單的設(shè)計(jì)指南。最后,客戶還將獲得一個(gè)額外的優(yōu)勢,即不再需要為其應(yīng)用采購兩款獨(dú)立的SoC。

Dialog半導(dǎo)體公司連接和音頻技術(shù)業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Sean McGrath表示:“我們認(rèn)識(shí)到很多客戶可以從集成度更高的二合一解決方案獲益,進(jìn)一步減少其IoT設(shè)備的開發(fā)時(shí)間和成本。通過把我們成功的BLE解決方案和最新的Wi-Fi VirtualZero技術(shù)結(jié)合到一個(gè)易于使用和配置的模塊中為客戶提供價(jià)值最大化,用單一解決方案提供兩個(gè)最佳產(chǎn)品。”

當(dāng)然,目前市場上也有一些整合了低功耗Wi-Fi和BLE的SoC芯片,Dialog半導(dǎo)體公司連接和音頻市場部市場總監(jiān)崔南岫也透露,現(xiàn)階段是以兩個(gè)芯片合在一起的模塊形式來為市場提供整套方案,但是后續(xù)也計(jì)劃推出二合一的SoC芯片。二合一的模塊和單獨(dú)Wi-Fi模塊比起來,成本上面還是貴一些。所以如果有些客戶只需要Wi-Fi、不需要BLE的時(shí)候,就選擇單獨(dú)Wi-Fi的模塊就可以。如果使用場景需要同時(shí)用到Wi-Fi和BLE,那么二合一的模塊是最合適的。

安全性與開發(fā)套件

另外在安全性方面,DA16200 SoC芯片和兩款模塊具有行業(yè)領(lǐng)先的安全協(xié)議,包括最新一代硬件加密引擎和認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),防范潛在威脅。這些產(chǎn)品都符合WPA/2/3個(gè)人和企業(yè)級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn),并具有TLS和HTTPs上層安全。此外,該SoC和模塊可安全啟動(dòng)和調(diào)試,并提供安全的存儲(chǔ)。

針對(duì)DA16200 SoC芯片和兩款模塊的評(píng)估板以及完整軟件開發(fā)套件(SDK)現(xiàn)已開始提供,您可通過DigiKey訂購。SDK包括示例應(yīng)用程序、配置應(yīng)用程序、AT命令庫、電源管理工具等。

低功耗Wi-Fi要搶藍(lán)牙的市場?

作為目前應(yīng)用最為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù),Wi-Fi和藍(lán)牙可謂是各具優(yōu)勢(Wi-Fi傳輸速率快、覆蓋范圍廣、連接數(shù)量多,但是功耗和成本較高;而藍(lán)牙雖然傳輸速率低、覆蓋范圍小、連接的數(shù)量也有一定的限制,但是功耗和成本都非常低),具有一定的互補(bǔ)性,但是市場的發(fā)展以及技術(shù)的持續(xù)演進(jìn),二者也不可不避免的存在著一定的競爭關(guān)系。比如藍(lán)牙技術(shù),就在不斷提高傳輸速率、傳輸距離以及組網(wǎng)能力,以彌補(bǔ)自身的不足,對(duì)沖Wi-Fi的優(yōu)勢。同樣Wi-Fi也在不斷的降低功耗和成本,以期與藍(lán)牙在低功耗的IoT市場競爭。

在Dialog半導(dǎo)體公司連接和音頻市場部市場總監(jiān)崔南岫看來,相對(duì)于藍(lán)牙等技術(shù)來說,Wi-Fi有著很大的優(yōu)勢,現(xiàn)在很多家庭都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了高速網(wǎng)絡(luò)直接到戶,Wi-Fi應(yīng)用極為廣泛,連接Wi-Fi即可接入互聯(lián)網(wǎng),并且在傳輸速率和覆蓋范圍上,Wi-Fi更是優(yōu)勢明顯,而藍(lán)牙、Zigbee等接入互聯(lián)網(wǎng)還需要通過網(wǎng)關(guān),這也會(huì)增加成本。

因此,崔南岫認(rèn)為,功耗才是Wi-Fi的最大弱點(diǎn),其他的藍(lán)牙等技術(shù)都是針對(duì)Wi-Fi的弱點(diǎn)起來的。如果Wi-Fi能夠彌補(bǔ)這一大弱點(diǎn),同時(shí)成本也能夠做到更低,那么無疑將會(huì)對(duì)藍(lán)牙形成強(qiáng)有力的競爭。比如,三星第四代物聯(lián)網(wǎng)智能鎖SHP-DR708,就從原有的藍(lán)牙方式升級(jí)為了Wi-Fi連接。

“隨著IoT市場的發(fā)展,低功耗Wi-Fi已經(jīng)成為了一大方向,因此,Dialog也在持續(xù)研發(fā)更低功耗的Wi-Fi SoC。我們下一代的產(chǎn)品的功耗和成本也肯定會(huì)更低”。崔南岫說到。

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原文標(biāo)題:搶占低功耗IoT市場!Dialog推出超低功耗Wi-Fi芯片DA16200及模組

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