在SMT包工包料的貼片加工中錫膏是一種不可缺少的加工材料。錫膏也就是焊錫膏，是一種主要被SMT貼片使用的新型焊接材料，一般是是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等混合形成的膏狀混合物。不同的SMT加工要求會(huì)用到不同的焊錫膏，那么錫膏都有哪些類(lèi)型呢？下面簡(jiǎn)單分享一下錫膏的類(lèi)型。

一、是否含鉛

在電子加工中一般根據(jù)錫膏是否含鉛而將錫膏分為有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏，有鉛錫膏對(duì)環(huán)節(jié)和人體危害較大但是SMT貼片焊接效果好且成本低，無(wú)鉛錫有成分中只含有微量的鉛成分，對(duì)人體危害性小，屬于環(huán)保產(chǎn)品，應(yīng)用于環(huán)保電子產(chǎn)品。

二、熔點(diǎn)

在實(shí)際的SMT包工包料加工生產(chǎn)中一般根據(jù)錫膏的熔點(diǎn)來(lái)將錫膏分為高溫錫膏、中溫錫膏和低溫錫膏。

1、高溫錫膏，是指平常所用的無(wú)鉛錫膏，熔點(diǎn)一般在217C以上， 焊接效果好。

2、中溫錫膏，常用的無(wú)鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在170°C左右，中溫錫育的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香，黏附力好，可以有效防止塌落。

3、低溫錫膏的熔點(diǎn)為138°C，低溫錫有主要加了鉍成分，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200°C及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫有進(jìn)行焊接I藝，起到保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受L ED行業(yè)歡迎。

三、錫粉顆粒大小

根據(jù)錫粉的顆粒直徑大小，可將錫膏分為1、2、3. 4、5、6等級(jí)的錫膏，其中3、4、5號(hào)粉是最為常用的。

越精密的產(chǎn)品，錫粉就需要小一些， 但錫粉越小，也會(huì)相應(yīng)的增加錫粉的氧化面積。此外錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質(zhì)量。

SMT貼片加工的產(chǎn)品難度越高，對(duì)錫膏的選擇就越重要，合適產(chǎn)品需求的錫膏才能有效減少印刷缺陷，提高回流焊接的品質(zhì)，并降低生產(chǎn)的成本。

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