1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡
凡打磨過的芯片表面會有細(xì)紋甚至以前印字的微痕,有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料,看起來有點(diǎn)發(fā)亮,無塑膠的質(zhì)感。
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2、看印字是否清晰/位置端正/難擦除
現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用專用芯片印刷機(jī)印字,字跡清晰,既不顯眼,又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感,要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。
絲印工藝可作為判斷依據(jù)之一。絲印工藝早已被IC大廠淘汰,但很多翻新芯片因成本原因仍在沿用。絲印的字會略微高于芯片表面,用手摸可以感覺到細(xì)微的不平或有發(fā)澀的感覺。
激光打標(biāo)機(jī)修改翻新IC標(biāo)記情況越來越多。近來小型激光打標(biāo)機(jī)的售價大幅降低,部分翻新片(尤其是內(nèi)存及高端芯片的翻新貨)也會用此方法改變字標(biāo)或干脆重打以“提高”芯片的檔次,需要格外留意。
可以通過看整體標(biāo)記的協(xié)調(diào)性進(jìn)行鑒別,如:(1)字跡與背景、引腳的新舊程度不符;(2)字標(biāo)過新或過清,屬于翻新件的可能性也較大。
雖然不少小廠特別是國內(nèi)小IC公司的芯片卻生來如此,這為鑒定增添了不少麻煩,但這個方法還是可以用于鑒別主流大廠芯片,一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細(xì)不均的,可以認(rèn)定是Remark的。
3、看引腳成色及色澤/擦痕
凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨,正貨IC的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂“銀粉腳”,色澤較暗但成色均勻,表面不應(yīng)有氧化痕跡或“助焊劑”,另外DIP等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡,即使有(一般再次包裝才會有)擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號
正貨的標(biāo)號包括芯片底面的標(biāo)號應(yīng)一致且生產(chǎn)時間與器件品相相符,而未Remark的翻新片標(biāo)號混亂,生產(chǎn)時間不一。Remark的芯片雖然正面標(biāo)號等一致,但有時數(shù)值不合常理(如標(biāo)什么“吉利數(shù)”)或生產(chǎn)日期與器件品相不符,器件底面的標(biāo)號若很混亂也說明器件是Remark的。
5、對比器件厚度和器件邊沿
使用用激光印字的翻新片(功率器件居多)因要去除原標(biāo)記,必須深度打磨,因此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸,但不對比或用卡尺測量,一般人還是難以辨別,但有一變通識破法,即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫?!保势骷呇亟浅蕡A形(R角),但尺寸不大,打磨加工時很容易將此圓角磨成直角,故器件正面邊沿一旦是直角的,可以判斷為打磨貨。
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