1、華為、蘋果7/5nm需求大 臺積電狂加EUV訂單

2020年因為全球經(jīng)濟的問題，本來電子行業(yè)會下滑，但是晶圓代工場合不降反升，臺積電Q1季度營收大漲了30%，牢牢坐穩(wěn)了全球晶圓代工一哥的位置。由于華為、蘋果等公司的7nm及5nm工藝需求大，臺積電目前正在瘋狂增加EUV產(chǎn)能。

臺積電2018年量產(chǎn)了7nm工藝，不過第一代7nm沒有EUV工藝加持，2019年的7nm EUV工藝才由華為的麒麟990 5G處理器首發(fā)，而今年的5nm工藝則會全面上馬EUV工藝。

2、屏下指紋芯片Q1出貨同比增長21.8%

根據(jù)群智咨詢（Sigmaintell）調(diào)查，第一季全球指紋芯片的出貨量大約在2.0億顆，年成長約17％，其中屏下指紋芯片的出貨量約為6,720萬顆，年增21.8％ ，而光學屏下指紋芯片出貨量約5,330萬顆，年增20.6％。預計2020年全球超薄指紋芯片的出貨量約為9,100萬片，其中光學超薄指紋芯片出貨量約為4,500萬片左右，仍是匯頂獨大。

3、福布斯2000強中半導體上榜企業(yè)：美國16家，中國14家，日本12家

美國雜志《福布斯》發(fā)布了2020年全球企業(yè)2000強榜單。

此次榜單中，共有50家半導體企業(yè)入圍。其中，美國有16家，排名第一，可見其半導體產(chǎn)業(yè)實力雄厚。日本也達到了12家，實力不容小覷。

4、可望切入5G版iPhone供應鏈！日月光投控8月將量產(chǎn)AiP產(chǎn)品

業(yè)內(nèi)人士預測半導體封測廠商日月光投控將于8月量產(chǎn)天線封裝（AiP）產(chǎn)品，可切入支持毫米波的5G版iPhone供應鏈。

業(yè)內(nèi)人士指出，由于受新冠肺炎疫情的影響，支持5G毫米波的iPhone將延遲至今年12月份發(fā)布。與此同時，日月光投控持續(xù)布局sub-6GHz和毫米波頻段所需的天線模組封裝，可望切入5G版iPhone供應鏈，并預估每個新機將搭載3個AiP設計。

5、亞馬遜自研7nm 64核ARM處理器服務上線：性價比高出40%

最近兩年來，主導高性能計算將近40年的x86面臨著ARM等處理器的挑戰(zhàn)，蘋果要在Mac電腦上使用自研的ARM處理器，亞馬遜等公司也在數(shù)據(jù)中心領域使用自研ARM替代x86，雖然絕對性能還不如x86，但是綜合性價比依然高出40%。

6、華米黃山 2 號自研芯片發(fā)布：高效率、低功耗，四季度量產(chǎn)

6 月 15 日消息，華米科技在中國合肥舉辦首屆華米科技 AI 創(chuàng)新大會，會上正式發(fā)布了自主研發(fā)的 RISC-V 架構(gòu)的第二代智能可穿戴設備芯片：黃山 2 號。

據(jù)官方介紹，黃山 2 號擁有高運算效率、低使用功耗，植入采用了卷積神經(jīng)網(wǎng)絡加速技術(shù)的 NPU，大大提升了本地 AI 數(shù)據(jù)的計算性能。對于房顫的識別速度是在黃山 1 號的 7 倍，相比純軟件算法提升 26 倍。

7、再投建半導體項目？奕斯偉有意繼續(xù)布局合肥

6月13日，北京奕斯偉科技集團董事長王東升與合肥市政府商談產(chǎn)業(yè)合作事項。據(jù)合肥消息官微指出，此次，奕斯偉有意繼續(xù)布局合肥，投資新建半導體項目。資料顯示，奕斯偉創(chuàng)辦于2016年3月，是一家半導體領域產(chǎn)品和服務提供商，核心事業(yè)涵蓋芯片與方案、硅材料、先進封測三大領域，產(chǎn)品廣泛應用于顯示器件、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等領域。

奕斯偉董事長王東升表示，從家電制造到平板顯示，再到集成電路等，合肥的產(chǎn)業(yè)在不斷升級、不斷壯大。合肥在半導體產(chǎn)業(yè)領域有實力、有基礎，面向未來，可以大有作為。奕斯偉將繼續(xù)深耕合肥，助力合肥加快建設現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，為城市高質(zhì)量發(fā)展作出新貢獻。

8、無畏疫情影響 內(nèi)存廠今年新制程進度如期進行

歷經(jīng)一年多的景氣循環(huán)，內(nèi)存大廠庫存去化有成，加上供給端新增產(chǎn)能有限，受惠5G 時代來臨，市場原預期今年供需將趨于平衡，甚至可望供不應求，但產(chǎn)業(yè)還未迎來好年，年初就先爆發(fā)肺炎疫情；即便如此，內(nèi)存廠未因疫情影響，而中斷長期營運策略，今年新制程技術(shù)轉(zhuǎn)進仍照計劃進行中。

9、續(xù)航700km！大眾ID.5渲染圖曝光

日前，有海外媒體曝光一組大眾ID.5車型渲染圖。新車作為大眾純電動車產(chǎn)品序列中的一款中型轎車，將發(fā)揮更好的產(chǎn)品效果。該車尺寸或?qū)⑴c大眾邁騰、大眾CC車型相當。

據(jù)悉，新車在設計理念上采用了更加運動的視覺效果，轎跑車身結(jié)構(gòu)使其進一步展現(xiàn)其運動屬性。動力方面，大眾ID.5將提供單電機以及雙電機驅(qū)動車型，功率分別為后置200kW、前75kW后150kW以及前75kW后200kW的三種驅(qū)動電機搭配，搭配容量77-100kWh的電池組，續(xù)航里程在590-700km左右。

10、外媒：三星電子正與華為商討芯片代工事宜

6月14日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子正與華為商討芯片代工事宜。

消息稱，雙方正在商討一項可能的協(xié)議：三星電子幫華為代工5G網(wǎng)絡所需先進芯片，作為回報，華為把全球部分手機市場份額讓給三星。外媒稱，這項計劃可能成功，因為三星比華為更依賴手機業(yè)務，而對華為來說，電信設備業(yè)務比手機業(yè)務更重要。外媒還提到，三星已建立了一條僅使用日本和歐洲芯片制造設備的小型生產(chǎn)線來生產(chǎn)7nm芯片。

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