2020年6月22日，上?！猄EMICON China 2020將于6月27—29日在上海新國際博覽中心舉辦。本次展會將首次引入線下、線上相結合的展出方式和“云直播”等技術，給參展方和觀眾帶來全新的體驗。作為材料工程解決方案的領導者，應用材料公司將如以往一樣積極參與此次大會，與來自行業(yè)上下游企業(yè)及相關產業(yè)的精英共同探討半導體行業(yè)技術創(chuàng)新的方向。

應用材料公司集團副總裁、應用材料中國公司總裁余定陸表示，“以物聯網、大數據和人工智能為代表的新興技術的快速發(fā)展，為半導體行業(yè)帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。”與此同時，傳統的二維縮放技術不再能同時提高芯片性能、功率、面積成本和上市時間，也就是業(yè)內經常會提到的PPACt（Performance， Power and Area-Cost， time-to-market）。我們需要一種多方位的創(chuàng)新方式帶領我們走向未來，并在PPACt方面取得突破。應用材料公司將這種多方位的創(chuàng)新方式稱為半導體設計和制造的“新戰(zhàn)略”；更為確切地說，包括新的系統架構、新的3D結構、新型材料、縮小晶體管尺寸的新方法，以及能以新方式連接芯片的先進封裝方案，而這些方法的基礎就是材料工程。

應用材料公司堅信我們的創(chuàng)新必能驅動先進科技成就未來

長期以來，應用材料公司一直積極支持并參與SEMICON China。今年，應用材料公司將一如既往地參與其中，并將在多個國際學術會議和研討會上帶來精彩的主題演講，與來自全球各地的業(yè)界精英共話行業(yè)發(fā)展未來?；顒恿咙c包括：

• 6月26日—7月17日 中國國際半導體技術大會（CSTIC） — 應用材料公司副總裁 Sanjay Natarajan博士將在大會開幕式上發(fā)表題為《集成材料解決方案：驅動摩爾定律向前發(fā)展的路徑》的主題演講；此外，應用材料公司介電沉積產品事業(yè)部副總裁Terrance Lee將受邀以《介電技術在高級邏輯和內存的應用》為主題發(fā)表演講。
• 6月29日 SEMI中國英才計劃領袖峰會 — 應用材料公司半導體中國區(qū)事業(yè)部總經理、首席技術官趙甘鳴博士將參加圓桌論壇，與業(yè)界同仁探討新時代下行業(yè)人才培養(yǎng)模式，分享應用材料公司的人才戰(zhàn)略，助力半導體行業(yè)廣納英才，推動行業(yè)創(chuàng)新和持續(xù)發(fā)展。
• 6月29日 功率及化合物半導體國際論壇 — 應用材料公司半導體產品事業(yè)部技術總監(jiān)何文彬博士將以《功率技術的高產能制造》為主題發(fā)表演講。

半導體行業(yè)是技術密集型行業(yè)，人才是半導體行業(yè)發(fā)展的引擎。展會期間，應用材料公司將在上海新國際博覽中心E7館SEMI中國英才計劃展區(qū)7814展位（鄰近“新技術舞臺”區(qū)域）開設展臺，誠邀大家前往現場感受應用材料公司的人才發(fā)展理念與企業(yè)文化。展望未來，應用材料公司將堅持通過材料工程的創(chuàng)新推動半導體和先進顯示行業(yè)的蓬勃發(fā)展。