Qualcomm今日宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺——Qualcomm驍龍690 5G移動(dòng)平臺。全新平臺旨在進(jìn)一步推動(dòng)全球5G體驗(yàn)的廣泛普及，并提供卓越的終端側(cè)AI和暢爽的娛樂體驗(yàn)。OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計(jì)劃將推出搭載驍龍690的智能手機(jī)。

Qualcomm總裁安蒙表示：

目前，超過375款采用Qualcomm 5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，我們正積極推動(dòng)5G在多層級終端的普及，讓更多用戶能夠體驗(yàn)到新一代拍攝、AI和游戲功能。將5G技術(shù)擴(kuò)展至驍龍6系列，有望為全球超過20億智能手機(jī)用戶帶來5G體驗(yàn)。

驍龍690將首次為驍龍6系帶來多項(xiàng)最受市場歡迎的頂級移動(dòng)體驗(yàn)，包括拍攝超過10億色的4K HDR視頻（true 10-bit）和1.92億像素的快照。驍龍690還支持120Hz顯示刷新率和流暢的UI體驗(yàn)，而5G連接讓玩家可以隨時(shí)隨地暢玩多人云游戲。利用最新的第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine，驍龍690能夠提供智能的拍照、視頻拍攝、語音翻譯、先進(jìn)的AI成像，以及由AI增強(qiáng)的游戲體驗(yàn)。此外，驍龍690采用Qualcomm Kryo 560 CPU，與前代平臺相比，性能提升高達(dá)20%。全新驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)專為驍龍6系平臺而優(yōu)化設(shè)計(jì)，將首次為6系帶來數(shù)千兆比特的連接速度和出色的5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力。

HMD Global首席產(chǎn)品官Juho Sarvikas表示：

就像我們在Nokia智能手機(jī)上打造的Android體驗(yàn)一樣，我們對5G的支持也是面向未來體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的。今年早些時(shí)候，我們是首家利用Qualcomm驍龍765G 5G模組化平臺打造智能手機(jī)的廠商，Nokia 8.3 5G詮釋了我們能夠提供真正經(jīng)得起未來考驗(yàn)的全球5G體驗(yàn)的愿景。隨著驍龍690移動(dòng)平臺的推出，我們很高興能夠?qū)?a target="_blank">公司面向未來5G和全球5G漫游的愿景帶給更多Nokia手機(jī)的愛好者。用戶可以通過更實(shí)惠的價(jià)格享受我們的PureDisplay和ZEISS Imaging創(chuàng)新技術(shù)以及值得體驗(yàn)的5G用例。我們非常期待與用戶分享這一令人興奮的產(chǎn)品的更多信息，敬請期待。

LG電子5G與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)及戰(zhàn)略高級副總裁In-Kyung Kim博士表示：

5G真正重新定義了消費(fèi)者與終端的交互方式。通過驍龍690移動(dòng)平臺，LG將把5G這一賦能技術(shù)擴(kuò)展至更低價(jià)位段的產(chǎn)品中。

摩托羅拉移動(dòng)（Motorola Mobility）總裁Sergio Buniac表示：

我們致力于將5G擴(kuò)展至公司的產(chǎn)品組合中，并將通過全新驍龍690移動(dòng)平臺繼續(xù)踐行這一目標(biāo)。這對于我們持續(xù)為全球更多消費(fèi)者帶來5G體驗(yàn)而言，尤為重要。隨著網(wǎng)絡(luò)部署的擴(kuò)展，我們的產(chǎn)品組合也在不斷豐富。

夏普個(gè)人通信系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理Shigeru Kobayashi表示：

夏普高度重視5G的擴(kuò)展，我們十分支持Qualcomm推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺。

TCL通訊副總裁兼全球產(chǎn)品中心總經(jīng)理陳戟表示：

目前TCL已經(jīng)推出了搭載驍龍7系5G移動(dòng)平臺的智能手機(jī)，我們非常支持驍龍690移動(dòng)平臺的發(fā)布。TCL致力于提供高性價(jià)比且價(jià)位實(shí)惠的5G終端，讓5G這一重要技術(shù)普惠更廣泛的消費(fèi)者。

聞泰銷售總裁汪浩表示：

聞泰已經(jīng)基于Qualcomm的5G解決方案為全球的廠商開發(fā)了眾多終端產(chǎn)品。隨著5G在2020年的擴(kuò)展，我們期待通過雙方的合作為全球消費(fèi)者帶來更多豐富價(jià)位段的5G產(chǎn)品。

搭載驍龍690的商用終端預(yù)計(jì)將于2020年下半年面市。隨著驍龍690的推出，采用驍龍6系移動(dòng)平臺已發(fā)布或正在開發(fā)中的終端將超過1,800款。