6月8日，據(jù)臺媒最新報道，臺積電已將華為海思原本預(yù)訂的第四季先進(jìn)制程產(chǎn)能全部開放給了其它客戶！

報道稱，臺積電第4季度產(chǎn)能開放后，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等大客戶立即追加下單，第四季7nm產(chǎn)能將維持滿載，5納米利用率亦維持高檔。

臺媒表示，預(yù)計臺積電第四季營收將與第三季持平，雖然失去華為海思訂單，但對營運(yùn)影響不大，全年美元營收較去年成長15%至18％的目標(biāo)將可順利達(dá)成。

據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果下半年iPhone 12相關(guān)芯片已在臺積電投片，A14處理器第四季將吃下臺積電5納米約12至13萬片產(chǎn)能，并有意再取得原本華為海思預(yù)訂的5納米產(chǎn)能。

蘋果近期亦計劃擴(kuò)大iPhone 11及iPhone SE產(chǎn)能來搶攻華為手機(jī)市場，所以第四季追加了A13/A12處理器產(chǎn)能約7至8萬片，第四季對臺積電7納米總投片量拉高至17至18萬片規(guī)模。

另外，高通第四季除了原本為iPhone 12準(zhǔn)備的5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片及其它客戶5G手機(jī)芯片需求，再加上OPPO、Vivo等手機(jī)廠擴(kuò)大下單，第四季追加了約3.5至4萬片7納米訂單。

聯(lián)發(fā)科同樣受惠于手機(jī)廠擴(kuò)大釋單，第四季追加了2至2.5萬片7納米訂單。至于AMD，因為Zen2／Zen3架構(gòu)處理器、RDNA／RDNA2架構(gòu)繪圖芯片、為索尼及微軟代工的客制化游戲機(jī)處理器等需求增加，第四季也多增加了1至1.5萬片7納米投片。