隨著印制電路板技術(shù)的進(jìn)一步提高，對覆銅板厚度的偏差要求及平整度要求越來越高。然而，對于厚度偏差市場上也有很多誤解。現(xiàn)在對覆銅板厚度偏差相關(guān)知識進(jìn)行總結(jié)，希望對初學(xué)者有所幫助。

IPC4101A《剛性及多層印制板用基材規(guī)范》中對覆銅板厚度公差范圍有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)將厚度與偏差分為四個(gè)等級。具體見下表：

市場上中高檔覆銅板一般公差按三級控制，但大多數(shù)中低檔CCL廠家不能滿足多是按二級公差控制，個(gè)別低檔板會按一級公差控制。

同時(shí)，市場上對板材公差和板材極差理解有所誤解，有必要進(jìn)行詳細(xì)解析下，以便區(qū)分。

厚度公差：可理解為標(biāo)準(zhǔn)厚度板材所允許的上下限厚度范圍。表征覆銅板單點(diǎn)厚度范圍。例如，1.5mm標(biāo)準(zhǔn)厚度板材，按二級公差控制為+/-0.13mm，那么測試板材任意一點(diǎn)厚度應(yīng)該在1.37-1.63mm之間，超出該范圍則為厚度超差。

厚度極差：可理解為覆銅板厚度最低點(diǎn)和最高點(diǎn)的偏差范圍。表征覆銅板整體的厚度均勻性。還是拿1.5mm標(biāo)準(zhǔn)厚度板材為例，厚度極差為0.13mm，那么板材最低點(diǎn)為1.37mm，最高點(diǎn)為1.50mm，可認(rèn)為極差合格。如最低點(diǎn)為1.37mm，最高點(diǎn)為1.55mmm，則板材極差超標(biāo)。

還有個(gè)別客戶會將以上混淆。認(rèn)為厚度極差可以做到0.13mm，即最低點(diǎn)與最高點(diǎn)相差0.13mm。那么，板材厚度公差就可以做到+/-0.075mm，因?yàn)樯舷孪尴嗖?.15mm，大于0.13mm。其實(shí)，這是客戶對以上概念的誤解。

舉個(gè)實(shí)例：根據(jù)自身制程能力，1.5mm板材可以做到極差0.13mm內(nèi)，即厚度最低點(diǎn)與最高點(diǎn)相差0.13mm以內(nèi)。但對客戶下單，500張要求厚度公差0.075mm，確做不到。因?yàn)榭蛻粢?00張覆銅板，每張板材實(shí)測任意點(diǎn)厚度均要在該厚度范圍內(nèi)，例如：實(shí)測兩張板材，一張為1.37-1.50mm，一張為1.40-1.53mm，兩張厚度極差均在0.13mm內(nèi)，均勻性好。但按厚度公差+/-0.075mm，確均不合格。