隨著信息時(shí)代的來(lái)臨，芯片廣泛用于電腦、手機(jī)、家電、汽車(chē)、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)中，芯片的重要性可見(jiàn)一斑，這也是美國(guó)打擊中國(guó)的重要原因之一。目前，我國(guó)的半導(dǎo)體非常依賴進(jìn)口，海關(guān)公布數(shù)據(jù)顯示，2019年我國(guó)進(jìn)口芯片共耗費(fèi)了3055億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了作為戰(zhàn)略物資的原油。

在當(dāng)今的信息科技時(shí)代中，芯片產(chǎn)業(yè)被比喻為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“心臟”，即提供發(fā)展動(dòng)力的核心。

從動(dòng)態(tài)的角度來(lái)看，中國(guó)集成電路市場(chǎng)在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將近200億元，未來(lái)5年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)40%。國(guó)產(chǎn)芯片將迎來(lái)更多落地應(yīng)用，快速資源整合，強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，才能抓住行業(yè)風(fēng)口。

最近，國(guó)產(chǎn)芯片領(lǐng)域熱點(diǎn)頻出，一波未平一波又起，時(shí)刻刷新著人們的認(rèn)知。自特朗普上臺(tái)以來(lái)，美國(guó)開(kāi)始瘋狂“打壓”以華為、中興為代表的中國(guó)高科技企業(yè)。屢次遭受制裁，也讓國(guó)人不斷意識(shí)到國(guó)產(chǎn)替代的重要性。然而，國(guó)產(chǎn)替代并非一蹴而就，必定充滿各種阻攔。從產(chǎn)業(yè)鏈的自主性，以及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需要的背景下，國(guó)產(chǎn)替代都到了砥礪前行的時(shí)刻。

IC制造科技含量十足，涉及微電子、化學(xué)、光學(xué)等一系列高科技領(lǐng)域的協(xié)作，可劃分為六個(gè)獨(dú)立的生產(chǎn)步驟：擴(kuò)散（包括氧化、膜淀積和摻雜工藝）、光刻、刻蝕、薄膜、離子注入和拋光。

目前看來(lái)，IC制造是中國(guó)大陸半導(dǎo)體發(fā)展的最大瓶頸，無(wú)論是設(shè)計(jì)還是封測(cè)，中國(guó)大陸企業(yè)已經(jīng)有了不錯(cuò)的發(fā)展，在設(shè)計(jì)這個(gè)環(huán)節(jié)，芯動(dòng)科技14年來(lái)本土發(fā)展，所有IP和產(chǎn)品全自主可控，連續(xù)10年中國(guó)市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈其中最為重要的則是IP國(guó)產(chǎn)化，因?yàn)樗谡麄€(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中處于上游的環(huán)節(jié)，只有IP研發(fā)逐漸趨于國(guó)產(chǎn)化，才能體現(xiàn)出國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新能力。

但是半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)則一直掌握在中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、美國(guó)等地區(qū)和國(guó)家的企業(yè)手中，其技術(shù)很多來(lái)自美國(guó)，很容易受到外部市場(chǎng)環(huán)境及政策的影響。同時(shí)，制造對(duì)光刻機(jī)等設(shè)備的依賴非常大，而后者多掌握在歐美日企手中，成為制約國(guó)內(nèi)IC行業(yè)的一大瓶頸。

芯動(dòng)科技一站式加速產(chǎn)品落地，為國(guó)產(chǎn)芯片定制量產(chǎn)保駕護(hù)航。芯動(dòng)團(tuán)隊(duì)14年來(lái)潛心研發(fā)，銳意進(jìn)取，以趕超世界先進(jìn)水平為己任，碩果累累。2018年芯動(dòng)在全球范圍內(nèi)率先攻克頂級(jí)難度的GDDR6高帶寬數(shù)據(jù)瓶頸，并量產(chǎn)性能領(lǐng)先的加密計(jì)算GPU；率先掌握0.35V以下近閾值電壓低功耗計(jì)算技術(shù)，2020年推出中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的INNOLINK Chiplet高性能計(jì)算平臺(tái)(CPU/GPU/NPU)，在各FinFET先進(jìn)工藝上定制多款芯片，全部一次成功上量，在高性能計(jì)算/高帶寬儲(chǔ)存/加密計(jì)算/AI云計(jì)算/低功耗IoT技術(shù)等領(lǐng)域體現(xiàn)了強(qiáng)悍的創(chuàng)新力。

寶劍鋒從磨礪出，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化崛起之路，必定磨難重重。隨著國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端逐步升級(jí)，為確保國(guó)家經(jīng)濟(jì)的平穩(wěn)發(fā)展，加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程是目前的當(dāng)務(wù)之急。緊抓風(fēng)口，順勢(shì)而上，在市場(chǎng)、政策等多方面的優(yōu)勢(shì)疊加下，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程將加速前行，國(guó)產(chǎn)IP/自主芯片生態(tài)鏈迎來(lái)黃金發(fā)展期。

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