雖然驍龍855 Plus代表著Android陣營SoC中的最頂級(jí)性能（很快就要被麒麟990超越），但其單顆芯片的成本就要600元左右，注定僅是頂配手機(jī)的專利。對(duì)絕大多數(shù)普通消費(fèi)者而言，高通旗下的驍龍6系和7系，無疑才是“親密度”更高的存在。然而，驍龍6/7系最近涌現(xiàn)很多新成員，它們之間究竟差在哪？

驍龍新成員回顧

我們都知道，高通將驍龍移動(dòng)平臺(tái)劃分成了800、700、600、400和200五大矩陣，定位依次降低。

其中，驍龍700和600是我們最為熟悉的家族，它們常被用于千元級(jí)手機(jī)（1000元到2000元之間），占據(jù)了智能手機(jī)的大半市場。

步入2019年，高通先后推出了驍龍712、驍龍675、驍龍730和驍龍665等芯片，一時(shí)間令人眼花繚亂。目前高通在售的驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)共計(jì)3款，驍龍6系共計(jì)4款。

其中，驍龍730、驍龍710、驍龍675和驍龍665，則是高通在2019年度的“當(dāng)家花旦們”，它們將與聯(lián)發(fā)科Helio P65/P70/P90/G90和麒麟710/810展開直接競爭。

驍龍家族差在哪

在過去，驍龍7系和驍龍6系的涇渭還是比較分明的，無論是CPU還是GPU都相差至少一個(gè)級(jí)別。然而，自從高通祭出驍龍670和驍龍675這兩個(gè)“奇葩”后，驍龍6系實(shí)現(xiàn)了在CPU性能上的反超（媲美甚至領(lǐng)先驍龍7系），只是在GPU性能上略有不足。以驍龍675為例，它就是這種CPU異常強(qiáng)悍（超過驍龍712）但GPU相對(duì)孱弱（和驍龍660持平）的代表。

因此，想了解驍龍主流家族成員的性能差異，我們還是需要對(duì)具體成員進(jìn)行具體分析。但在此之前，我們要了解表1中各個(gè)參數(shù)背后的含義，以及它們的高低對(duì)手機(jī)日常的表現(xiàn)會(huì)造成哪些影響。

制程工藝的影響

首先是制程工藝，在保持相同性能輸出的條件時(shí)，工藝越先進(jìn)功耗越低，它將直接影響一顆芯片的能耗指標(biāo)。作為驍龍7系家族中的“大哥”，驍龍730就用上了三星最新的8nm LPP工藝，而作為驍龍6系家族中的新品，驍龍665則采用了三星11nm LPP工藝。它們分別屬于10nm和14nm改良后的“馬甲”，官方數(shù)據(jù)顯示新工藝可讓芯片性能提升15%，單位面積功耗降低10%。

來自CPU的影響

接下來是CPU核心架構(gòu)。高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)最大的特色，就是會(huì)在ARM原生架構(gòu)的基礎(chǔ)上進(jìn)行“魔改”，比如Kryo 260就是從Cortex-A73優(yōu)化而來、Kryo 360是由Cortex-A75優(yōu)化、Kryo 460/470則都是基于Cortex-A76定制。CPU性能主要影響手機(jī)操作（包括運(yùn)行APP）的流暢度，其架構(gòu)越先進(jìn)，同主頻時(shí)性能越強(qiáng)；架構(gòu)相同時(shí)，主頻越高性能越強(qiáng)。

還是以驍龍675為例，雖然它的最高主頻只有2.0GHz，但在更先進(jìn)Kryo 460架構(gòu)的加持下，其CPU性能依舊足以領(lǐng)先2.3GHz的驍龍712。同理，雖然驍龍665是新品，而且還有工藝上的優(yōu)勢(shì)，但它CPU架構(gòu)和驍龍660一樣且主頻還降低了200MHz，所以它的CPU性能將在驍龍6系家族中墊底。

源于GPU的影響

GPU就相當(dāng)于PC中的顯卡，它主要影響手機(jī)玩游戲時(shí)的幀數(shù)表現(xiàn)。驍龍660由于上市較早，它集成的Adreno 512 GPU性能墊底，其他驍龍成員的GPU都升級(jí)到了Adreno 6系，其特色在于新增了對(duì)Vulkan 1.1技術(shù)的支持，目前很多游戲（如《王者榮耀》）都推出了Vulkan專版，Adreno 6系GPU在這一版本中可以開啟更高的分辨率、解鎖高幀率模式且運(yùn)行幀數(shù)更穩(wěn)定。

就理論性能而言，主流Adreno GPU性能的排序應(yīng)該是Adreno 512

DSP和ISP的影響

由于高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)沒有內(nèi)置獨(dú)立的NPU單元（如麒麟980），它們的AI運(yùn)算需要依托于CPU+GPU+DSP一起攜手作戰(zhàn)。

在CPU和GPU一定時(shí)，DSP在很大程度上就決定了該芯片的AI性能。除了驍龍660集成的Heagon 680以外，無論是Heagon 685、686還是688，它們都新增了HVX向量擴(kuò)展內(nèi)核，比傳統(tǒng)DSP有著強(qiáng)大數(shù)倍的深度學(xué)習(xí)能力，這使得新DSP在各種深度學(xué)習(xí)相關(guān)的應(yīng)用中能得到更好的效能。

ISP是一種影像處理器，它主要用于手機(jī)相機(jī)拍照、視頻錄制的成像優(yōu)化，型號(hào)越先進(jìn)代表支持更高像素的攝像頭，或是對(duì)更多攝像頭進(jìn)行了原生優(yōu)化。以驍龍665為例，雖然它的CPU性能可能不如驍龍660，但全新的GPU、DSP和ISP單元，卻讓它在Vulkan游戲、AI和拍照方面有著更好的底蘊(yùn)。

網(wǎng)絡(luò)和充電參數(shù)

在上述驍龍成員中，它們?cè)诰W(wǎng)絡(luò)和充電功能層面還存在不小的差異。其中，與驍龍6系搭配的調(diào)制解調(diào)器（Modem）還停留在驍龍X12 LTE時(shí)代，它的下行速率為Cat.12標(biāo)準(zhǔn)，即600Mbps驍龍7系由于升級(jí)到了驍龍X15 LTE Modem，所以它們將支持Cat.15即800Mbps的下行速率，聯(lián)網(wǎng)更快。

新一代驍龍?zhí)幚砥鞫贾С諵C4或QC4+快充技術(shù)，后者的改進(jìn)在于兼容早期的QC3.0、QC2.0等技術(shù)，適用性更廣泛一些。在這里我們不得不再提一下驍龍665，從高通官網(wǎng)的參數(shù)來看，它支持的快充技術(shù)竟然還停留在QC3.0的標(biāo)準(zhǔn)上，較之驍龍660還有所不如。

如何看待新驍龍

隨著驍龍730和驍龍665的量產(chǎn)上市，高通由低到高的產(chǎn)品矩陣都進(jìn)一步強(qiáng)化了AI和拍照性能，這對(duì)手機(jī)實(shí)際體驗(yàn)的提升還是極為顯著的。但是，隨著驍龍710被“賤賣”到千元價(jià)位，讓驍龍665的定位就極為尷尬了——貴了打不過驍龍710，便宜了又丟了“新品”的臉。

至于驍龍730，它雖然是驍龍7系家族中的最強(qiáng)音，但從表2的 3DMark測(cè)試來看，驍龍730的GPU性能并沒能和驍龍710拉開太大的差距，距離驍龍855這個(gè)家族旗艦還是天差地遠(yuǎn)。換句話說，如果你喜歡玩游戲，咬牙一步到位選擇驍龍855的旗艦手機(jī)還是很有必要的。

PS：驍龍730其實(shí)頗有生不逢時(shí)的感覺，無論是麒麟810還是聯(lián)發(fā)科Helio G90T，綜合性能都在它之上，高通現(xiàn)階段在中端SoC領(lǐng)域的境遇很不好。..。..