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人工智能是實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片換道超車的機(jī)會(huì)

我快閉嘴 ? 來(lái)源:中國(guó)電子報(bào) ? 作者:中國(guó)電子報(bào) ? 2020-07-27 09:51 ? 次閱讀

這幾天,AI芯片可謂存在感“爆棚”。先是寒武紀(jì)科技完成1億美元A輪融資,一躍成為首個(gè)AI芯片“獨(dú)角獸(估值超過(guò)10億美元的初創(chuàng)企業(yè))”,再是華為將于9月2日正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。早在今年7月,華為就在媒體溝通會(huì)上公布將于今年秋季正式推出AI芯片,成為首個(gè)在智能手機(jī)中引入AI處理器廠商。

與此同時(shí),產(chǎn)業(yè)鏈也傳出華為海思下一代處理器麒麟970已經(jīng)小規(guī)模量產(chǎn)并將于今秋發(fā)布的消息。業(yè)內(nèi)紛紛預(yù)測(cè),將在9月2日揭開(kāi)面紗的華為AI芯片會(huì)率先集成到麒麟970處理器上,并搭載寒武紀(jì)科技的嵌入式IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán)),國(guó)產(chǎn)AI芯片“獨(dú)角獸”與民族手機(jī)龍頭有望走向強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,國(guó)產(chǎn)芯片能否借AI的東風(fēng)“翻盤”引發(fā)各界關(guān)注。

“根據(jù)國(guó)際知名專利檢索公司QUESTEL發(fā)布的《芯片行業(yè)專利分析及專利組合質(zhì)量評(píng)估》,中國(guó)近10年芯片專利增長(zhǎng)驚人,已成為芯片專利申請(qǐng)第一大國(guó)。從基礎(chǔ)技術(shù)的積累來(lái)看,我國(guó)在AI芯片方面與美國(guó)差距不大,具有‘翻盤’機(jī)會(huì)。但在龍頭企業(yè)數(shù)量和企業(yè)研發(fā)能力方面,中美兩國(guó)還有一定的差距。我認(rèn)為人工智能是實(shí)現(xiàn)換道超車的機(jī)會(huì),但要達(dá)成‘翻盤’,還任重而道遠(yuǎn)?!辟惖现菐?kù)集成電路產(chǎn)業(yè)研究所副所長(zhǎng)林雨在接受《中國(guó)電子報(bào)》專訪時(shí)說(shuō)。

AI芯片將形成“雙龍頭”格局

長(zhǎng)期以來(lái),“生態(tài)構(gòu)建”都是美國(guó)科技龍頭進(jìn)行產(chǎn)業(yè)部署的關(guān)鍵。以谷歌為例,為提高TensorFlow軟件引擎的運(yùn)算效率,谷歌研發(fā)了TPU(Tensor Processing Unit)芯片,并將TPU部署到云端,供云用戶租用并允許部分研究者免費(fèi)接入。英特爾也通過(guò)收購(gòu)Altera、Nevana、Mobileye等技術(shù)提供商,積極構(gòu)建從嵌入式端到云端、從底層到應(yīng)用層的良性AI閉環(huán)。

“圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、人臉識(shí)別等領(lǐng)域,多采用CPUGPUFPGA來(lái)處理深度學(xué)習(xí)應(yīng)用,可這些芯片要么性能不夠,要花好久才完成計(jì)算,要么效率不足,要花費(fèi)巨大的能耗。寒武紀(jì)針對(duì)深度學(xué)習(xí)進(jìn)行芯片功能設(shè)計(jì),具有較高的性能功耗比。隨著人工智能的進(jìn)一步發(fā)展,GPU或CPU都不足以支撐大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。因此,只有在技術(shù)優(yōu)勢(shì)的形成期就構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài),才能形成生態(tài)閉環(huán),保障優(yōu)勢(shì)地位?!绷钟旮嬖V記者。

然而,騰訊研究院在今年7月發(fā)布的《中美兩國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展全面解讀》中指出:美國(guó)的AI投資遍及基礎(chǔ)層、技術(shù)層、應(yīng)用層,對(duì)于芯片、處理器尤為看重,融資高達(dá)308億元;而中國(guó)投資集中于應(yīng)用層,處理器及芯片領(lǐng)域的融資只有13.28億元。雖然寒武紀(jì)在A輪融資中交出的亮眼成績(jī)單提振了基礎(chǔ)層的融資表現(xiàn),但中國(guó)AI企業(yè)在產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構(gòu)建上仍有很大的提升空間。

“芯片生產(chǎn)涉及很多環(huán)節(jié)。目前國(guó)內(nèi)做傳統(tǒng)芯片封裝的企業(yè)缺乏做人工智能算法的能力,能做人工智能算法的企業(yè)在開(kāi)發(fā)工具、EDA工具、仿真測(cè)試工具方面也多少會(huì)依賴外資企業(yè)。如果無(wú)法構(gòu)建覆蓋周邊技術(shù)的產(chǎn)業(yè)鏈,國(guó)產(chǎn)AI芯片的整體推進(jìn)就會(huì)拖慢。”賽迪顧問(wèn)電子信息行業(yè)分析師向陽(yáng)在接受《中國(guó)電子報(bào)》專訪時(shí)說(shuō)。

在被問(wèn)及是否注意到華為即將推出AI芯片的消息時(shí),華為海思的工作人員表示在發(fā)布會(huì)之前不便發(fā)表評(píng)論。不過(guò),業(yè)界對(duì)寒武紀(jì)將深度學(xué)習(xí)加速IP授權(quán)華為芯片的猜測(cè),已經(jīng)對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)的AI生態(tài)構(gòu)建產(chǎn)生了參考價(jià)值。

一方面,寒武紀(jì)等AI基礎(chǔ)層廠商將IP授權(quán)給應(yīng)用層企業(yè),有利于其技術(shù)專利在終端市場(chǎng)的推廣,從中獲取的授權(quán)費(fèi)用還能緩解基礎(chǔ)層產(chǎn)品營(yíng)收期漫長(zhǎng)帶來(lái)的資金壓力;另一方面,華為等IT企業(yè)可以借助基礎(chǔ)層廠商的技術(shù)優(yōu)勢(shì),在手機(jī)AI芯片等前沿領(lǐng)域占得先機(jī),并結(jié)合華為海思在處理器研發(fā)的技術(shù)儲(chǔ)備,提振基礎(chǔ)層表現(xiàn),構(gòu)建處理器/芯片—技術(shù)應(yīng)用—產(chǎn)品封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈版圖。

“寒武紀(jì)一直是國(guó)產(chǎn)芯片的領(lǐng)頭羊,民族品牌華為在移動(dòng)端也有無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。如果寒武紀(jì)的IP能用到華為這種市場(chǎng)占有率高的手機(jī)產(chǎn)品,形成一個(gè)互相推動(dòng)的‘雙龍頭’的格局,打造AI生態(tài),會(huì)為國(guó)內(nèi)AI芯片帶來(lái)更多的市場(chǎng)機(jī)遇?!毕蜿?yáng)說(shuō)。

除了龍頭企業(yè)的戰(zhàn)略合作,完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)也是構(gòu)建AI生態(tài)的關(guān)鍵因素。第一手機(jī)界研究院院長(zhǎng)孫燕飚在接受《中國(guó)電子報(bào)》專訪時(shí)指出,高通公司約有三分之二的收入來(lái)自芯片,三分之一的收入來(lái)自專利授權(quán);可凈利潤(rùn)約有三分之二來(lái)自專利授權(quán),三分之一來(lái)自芯片,技術(shù)許可已經(jīng)是高通利潤(rùn)的重要組成,而國(guó)內(nèi)靠IP授權(quán)獲利的企業(yè)尚在少數(shù)。

“中國(guó)現(xiàn)在正處于一個(gè)IP保護(hù)制度逐步完善的過(guò)程。由于芯片附加值很高,開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng),圍繞芯片的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度尤其需要明確和完善?!睂O燕飚說(shuō)。

中國(guó)AI企業(yè)數(shù)量?jī)H次于美國(guó)

寒武紀(jì)CEO陳天石說(shuō)過(guò):只要國(guó)產(chǎn)AI指令集立住了,中國(guó)主導(dǎo)世界AI產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)可能就到來(lái)了。從AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式來(lái)看,這句話并非空穴來(lái)風(fēng)。由于AI技術(shù)的應(yīng)用空間覆蓋各行各業(yè),細(xì)分領(lǐng)域和商業(yè)機(jī)會(huì)眾多,任何一家企業(yè)都無(wú)法面面俱到。無(wú)論大企業(yè)還是中小企業(yè),只要在行業(yè)或產(chǎn)業(yè)的業(yè)務(wù)鏈條上找到切入點(diǎn),就有機(jī)會(huì)獲得話語(yǔ)權(quán)。

“目前市場(chǎng)上的手機(jī)芯片有指紋識(shí)別芯片、圖像識(shí)別芯片、基帶芯片、射頻芯片等將近100個(gè)種類。國(guó)內(nèi)企業(yè)還有一些高精尖芯片技術(shù)沒(méi)有掌握,但在大部分核心技術(shù)都有突破,在細(xì)分領(lǐng)域還有很多商業(yè)機(jī)會(huì)?!睂O燕飚在接受《中國(guó)電子報(bào)》專訪時(shí)表示。

根據(jù)騰訊研究院公布的數(shù)據(jù),中國(guó)人工智能企業(yè)數(shù)量已經(jīng)達(dá)到592家,占據(jù)全球人工智能企業(yè)總數(shù)的23%,僅次于美國(guó),在部分領(lǐng)域核心關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)重要突破,形成了一定的技術(shù)儲(chǔ)備。依托國(guó)內(nèi)高速發(fā)展的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、龐大的數(shù)據(jù)資源與豐富的應(yīng)用場(chǎng)景,芯片企業(yè)具有可觀的發(fā)展空間。

“舉例來(lái)說(shuō),華為P10、mate9、榮耀9等旗艦機(jī)都采用了華為海思芯片,銷量和市場(chǎng)份額并不遜色采用高通芯片的vivo和oppo旗艦機(jī)。雖然國(guó)內(nèi)廠家在處理器領(lǐng)域還到不了和高通等外資企業(yè)叫板的程度,但也漸漸有了比肩的勢(shì)頭。當(dāng)然,創(chuàng)新和研發(fā)仍然是芯片企業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力,如果跟在別人后面走,很可能走進(jìn)死胡同,錯(cuò)失市場(chǎng)機(jī)遇?!睂O燕飚說(shuō)。

據(jù)悉,寒武紀(jì)本輪融資將應(yīng)用于寒武紀(jì)系列處理器在終端和云端的產(chǎn)品化與市場(chǎng)化。向陽(yáng)預(yù)測(cè),未來(lái)寒武紀(jì)一方面會(huì)向大規(guī)模計(jì)算延伸,將AI芯片作為計(jì)算資源開(kāi)放出來(lái),甚至形成“AI云”;另一方面,也會(huì)在終端產(chǎn)品的本地化智能開(kāi)展更多的市場(chǎng)化運(yùn)作。

“搭載深度學(xué)習(xí)模塊的AI芯片,能對(duì)手機(jī)上圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等應(yīng)用進(jìn)行加速。雖然不少芯片廠商都在為工廠和生產(chǎn)企業(yè)定制搭載學(xué)習(xí)模塊的嵌入式芯片,但真正用在手機(jī)上的并不多,國(guó)外廠商都在AI手機(jī)芯片領(lǐng)域積極布局,華為在這方面也走得很快。”向陽(yáng)告訴《中國(guó)電子報(bào)》記者。

在手機(jī)端,AI芯片還有更多的應(yīng)用場(chǎng)景,有望在2020年之前實(shí)現(xiàn)更多功能。“目前手機(jī)端語(yǔ)音識(shí)別的準(zhǔn)確率已經(jīng)達(dá)到90%,如果能通過(guò)AR和圖像識(shí)別技術(shù)判斷用戶的唇語(yǔ),輔助語(yǔ)音識(shí)別,準(zhǔn)確率能得到進(jìn)一步的提升。 ”孫燕飚說(shuō)。
責(zé)任編輯:tzh

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