近期不少半導(dǎo)體廠商發(fā)布了2020年第二季度財報，同為晶圓廠，中芯國際和臺積電成為了大家關(guān)注的焦點。恰逢近期中芯國際上市，因此其更為矚目。為此，電子發(fā)燒友將 這兩大晶圓廠進行多維度對比，讓大家深入了解中芯國際和臺積電的差異。

一、中芯國際與臺積電二季度業(yè)績概要

8月6日，在科創(chuàng)板上市不到一個月的中芯國際公布了最新成績單。截至2020年6月30日，公司銷售額為9.38億美元，環(huán)比增加3.7%，同比增加18.7%；毛利為2.49億美元，環(huán)比增加6.4%，同比增加64.5%；第二季毛利率為26.5%，相比2020年第一季為25.8%，2019年第二季為19.1%；公司股東應(yīng)占凈利潤1.38億美元，環(huán)比增長115%，同比增長644.2%。

早在7月16日，臺積電發(fā)布2020年第二季度財報。據(jù)財報顯示，臺積電第二季度合并營收為3107億新臺幣(約合105.40億美元)，較上年同期2409.99億新臺幣同比增長28.9%；凈利潤為1208.2億新臺幣，較上年同期的667.65億元同比增長81.0%。

在4月16日公布第一季度財報中，臺積電預(yù)計營收在101億美元到104億美元之間，毛利潤預(yù)計在50%到52%之間，而第二季度各項數(shù)據(jù)均遠遠大于預(yù)期。

二、中芯國際與臺積電二季度產(chǎn)能對比

中芯國際月產(chǎn)能由2020年第一季的476,000片（折算成8寸晶圓片數(shù)）增加至2020年第二季的480,150片（折算成8寸晶圓片數(shù)），主要由于2020年第二季控股的上海300mm晶圓廠產(chǎn)能增加及生產(chǎn)計劃調(diào)整的凈影響所致。

中芯國際作為全球第四大晶圓代工廠，也是第六家掌握14納米工藝的晶圓制造行業(yè)企業(yè)，主流產(chǎn)品還是28納米，接下來是14納米。但是去年Q4季度中芯國際的14納米才貢獻了1%的營收，今年Q1、Q2季度正在快速拉升產(chǎn)能，Q1季度中14納米占比為1.3%，28納米占比6.5%。

二季度，中芯國際14和28納米工藝實現(xiàn)的收入占比進一步提升，目前已累計達到9.1%，較上季度提升1.3個百分點。由于中芯國際將14納米、28納米合并算在一起，不確定兩個工藝的具體比例，不過28納米份額肯定還是占大頭。

而臺積電在第二季度前兩個月，臺積電的營收略有下降，但六月份的營收遠遠高于前兩個月的營收額。主要受到5月美國商務(wù)部出臺針對華為禁令的影響，導(dǎo)致臺積電等芯片代工廠無法利用美國半導(dǎo)體為華為代工自研芯片。

據(jù)第二季度財報顯示，從臺積電各類工藝所貢獻的營收來看，16nm和7nm工藝仍是營收的主要來源，16nm工藝貢獻了二季度18%的營收，7nm工藝則是貢獻了36%，這兩項合計貢獻了54%營收。28nm是另一項營收超過10%的工藝，在二季度營收中所占的比例為14%。

另據(jù)公司在法說會上透露，3nm制程預(yù)計2021年風(fēng)險量產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)，3nm相比5nm工藝將帶來70％的密度提升、10％－15％的速率增益和20－25％的功率提升。

三、中芯國際與臺積電第三季度展望

目前，中芯國際還在繼續(xù)擴大28納米和14納米的產(chǎn)能，近期就在北京投資擴建28納米的工廠，上海的14納米繼續(xù)產(chǎn)能爬坡。

因為14納米及以上工藝，能夠承接國內(nèi)芯片設(shè)計公司90%以上的代工需求，在中美貿(mào)易糾紛之下，不管是國家政策層面，還是資本市場層面，均期望中芯國際能夠快速建廠增產(chǎn)14納米。

對于三季度，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍和梁孟松表示：“盡管宏觀環(huán)境仍在變化，但芯片需求依然強勁。二季度成熟技術(shù)應(yīng)用平臺需求旺盛，消費電子類收入增長顯著，先進工藝業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進。公司產(chǎn)能利用率維持高位，擴充產(chǎn)能將逐步釋放，預(yù)計三季度營收持續(xù)成長。公司致力于創(chuàng)新和發(fā)展，把握國內(nèi)國際雙循環(huán)的機遇，為更多海內(nèi)外客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，推動公司不斷成長。”

在先進制程技術(shù)方面，中芯國際的高層曾表示，在未來幾年中，將開始看到自己掌握技術(shù)的收入增長，趙海軍也透露到明年14nm營收占比將突破10%。

展望第三季，中芯國際預(yù)計收入環(huán)比增長1%至3%，毛利率介于19%至21%范圍內(nèi)，非國際財務(wù)報告準(zhǔn)則的經(jīng)營開支將介于2.2億美元至2.35億美元之間，由非控制權(quán)益承擔(dān)的損失將介于零美元至1千萬美元之間。

對于臺積電來說，臺積電副總裁兼CFO黃文德表示，進入第三季度，在5G智能手機、高性能PC和信息技術(shù)相關(guān)應(yīng)用的推動下，臺積電在行業(yè)領(lǐng)先的5nm和7nm技術(shù)將得到強勁需求的支持。

此外，美國商務(wù)部5月15日公布的對華為限制新規(guī)將正式于9月15日生效，對于此事，在6月份的臺積電股東大會上，臺積電董事長劉德音表示，若沒有海思訂單，無論是在產(chǎn)能、訂單或手機市占率等層面上，有很多客戶想要填補空缺。

8月10日，以賽亞研究指出，臺積電依靠蘋果、高通、AMD、Nvidia、聯(lián)發(fā)科、英特爾、比特大陸、Altera等大客戶，不單能填補海思半導(dǎo)體的遺留空缺，5納米產(chǎn)能滿載也不是問題。此外，蘋果對5納米制程需求確實在變強，除了原本的A14、A14X應(yīng)用處理器與MacBook所用的芯片組，蘋果服務(wù)器CPU也將于2021年第一季投片，評估蘋果明年首季可獲得臺積電4～4.5萬片的5納米制程產(chǎn)能，總體看來，iPhone前景相對穩(wěn)健，加上有非iPhone業(yè)務(wù)，臺積電的整體業(yè)績還會有更多驚喜。

展望第三季度，臺積電預(yù)測Q3收入在112億美元-115億美元之間，毛利率在50%-52%之間，經(jīng)營利潤率在39%-41%之間。

臺積電稱，還將沖刺更先進的制程，在2nm研發(fā)有重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極技術(shù)(gate-all-around)技術(shù)，為臺積電發(fā)展鰭式場效電晶體（FinFET）取得全球絕對領(lǐng)先地位之后，邁向另一全新的技術(shù)節(jié)點。

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