芯片后端供應(yīng)鏈擴大產(chǎn)能，以應(yīng)對聯(lián)發(fā)科的需求
8月12日消息，據(jù)國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到在5G智能手機處理器方面有很大進展的聯(lián)發(fā)科，預(yù)訂了臺積電等芯片代工商的更多產(chǎn)能，隨后也有報道稱芯片后端供應(yīng)鏈擴大產(chǎn)能，應(yīng)對聯(lián)發(fā)科追加訂單。
而在最新的報道中，外媒稱京元電子與矽格這兩家芯片測試服務(wù)商，已在準(zhǔn)備提高產(chǎn)能，應(yīng)對聯(lián)發(fā)科四季度的強勁需求。
外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的透露，報道京元電子與矽格準(zhǔn)備提高產(chǎn)能、應(yīng)對聯(lián)發(fā)科需求的。
作為全球為數(shù)不多的能大規(guī)模供應(yīng)智能手機處理器的廠商，聯(lián)發(fā)科在進入5G之后存在感明顯增強，目前已推出了多款5G智能手機處理器，已被多家智能手機廠商所推出的5G智能手機采用。
聯(lián)發(fā)科目前已推出的5G智能手機處理器，有4款，分別是天璣1000、天璣800、天璣820和天璣720，在此前的報道中，外媒稱聯(lián)發(fā)科今年年底還會推出一款5G智能手機處理器天璣400。
責(zé)任編輯：tzh
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