據(jù)悉，杭州立昂微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“立昂微電”）首發(fā)申請(qǐng)獲證監(jiān)會(huì)通過，公司將登陸上交所主板上市。

為提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，并增強(qiáng)抵御市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)能力，立昂微電本次 IPO 上市擬募集資金 13.50 億元，其中 5.50 億元用于年產(chǎn) 120 萬片集成電路用 8 英寸硅片項(xiàng)目，8.00 億元用于年產(chǎn) 12 萬片 6 英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片項(xiàng)目。

立昂微電募集資金投資項(xiàng)目之一擬生產(chǎn)的微波射頻集成電路芯片的上游為第二代半導(dǎo)體材料（主要為砷化鎵等化合物）制造業(yè)，下游主要為射頻集成電路領(lǐng)域，主要應(yīng)用于無線通訊設(shè)備、有線電視領(lǐng)域和光纖領(lǐng)域。公司募集資金投資項(xiàng)目擬生產(chǎn)的微波射頻集成電路芯片系能夠滿足連續(xù)廣域覆蓋、熱點(diǎn)高容量、低時(shí)延高可靠和低功耗大連接等場(chǎng)景的主要的射頻集成電路芯片之一，廣泛應(yīng)用于 5G 手機(jī)中的射頻前端芯片。

據(jù)介紹，立昂微電專注于半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及制造領(lǐng)域，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及半導(dǎo)體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品包括肖特基二極管芯片、MOSFET 芯片等。自 2015 年收購(gòu)?fù)粚?shí)際控制人控制下的公司浙江金瑞泓后，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)延伸至上游的半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，半導(dǎo)體硅片主要產(chǎn)品包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等?？蛻舭ㄖ行緡?guó)際、華虹宏力、華潤(rùn)微、上海先進(jìn)、士蘭微、ONSEMI、日本東芝公司、臺(tái)灣半導(dǎo)體、臺(tái)灣漢磊等。

2016-2018 年，立昂微電營(yíng)業(yè)收入分別為 6.7 億元、9.32 億元、12.23 億元，較上年增長(zhǎng)率分別為 13.33%、39.08%和 31.18%，2018 年?duì)I收增長(zhǎng)有所放緩。凈利潤(rùn)分別為 0.66 億元、10.8 億元和 2.09 億元，保持了穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。整體看來，立昂微電的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)比較快速。

細(xì)分看來，立昂微電主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件兩大領(lǐng)域，半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)為立昂微電原始主營(yíng)業(yè)務(wù)，2015 年通過重組收購(gòu)了浙江金瑞泓，浙江金瑞泓主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片，而兩家公司的實(shí)控人均為王敏文，其選擇了立昂微電作為上市主體。在一定的程度上，兩者屬于產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系。

從這兩大業(yè)務(wù)來看，半導(dǎo)體硅片 2016-2018 年?duì)I收分別為 3.79 億元、4.83 億元、7.98 億元，由此可見增長(zhǎng)速度較快，在公司總營(yíng)收中的占比分別為 57%、52.30%、65.62%，顯而易見，整體而言該部分業(yè)務(wù)已經(jīng)成為公司的重心。

2016-2018 年，立昂微電前五大客戶銷售收入占公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 43.43%、41.28%和 42.52%，其中占比最高的華潤(rùn)微電子有限公司主營(yíng)收入占比分別為 12.03%、11.37%和 12.88%，較上年增加 1.51%，而其主要銷售產(chǎn)品正是硅外延片。此外，主售硅外延片的上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司占比亦逐年加大。
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