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傳華為將發(fā)布5nm麒麟處理器,成全球首家推5nm移動(dòng)芯片廠商

如意 ? 來源:OFweek電子工程網(wǎng) ? 作者:OFweek電子工程網(wǎng) ? 2020-08-24 13:50 ? 次閱讀

據(jù)硅谷分析獅報(bào)道,從產(chǎn)業(yè)鏈傳出的最新消息稱,華為將于下月發(fā)布全新旗艦版麒麟處理器。新一代處理器不僅僅是采用了臺(tái)積電5nm制程工藝,同時(shí)它也將讓華為成為全球第一家推出5nm移動(dòng)芯片的制造商,比蘋果的A14提早至少一個(gè)月。

報(bào)道稱,受美國禁令限制,9月15日之后臺(tái)積電就無法再為華為生產(chǎn)任何芯片,因此臺(tái)積電目前正全力生產(chǎn)5nm制程麒麟芯片,以盡可能多地為華為Mate 40系列貯存芯片。

報(bào)告還稱,華為到2020年年底所需要的麒麟處理器數(shù)量,包括5nm、7nm手機(jī)芯片,以及16nm、28nm芯片(海思研發(fā)的TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片)在內(nèi),都將于9月中旬交付。目前,現(xiàn)有產(chǎn)能進(jìn)展順利,既有機(jī)型的發(fā)布和上市也在按計(jì)劃推進(jìn)中。

此外,最新消息中還提到,美國對華為禁令的升級導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科無法再為華為手機(jī)提供5G芯片,這部分訂單將被小米、Oppo和Vivo消化。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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