PCB設(shè)計(jì)并沒有那么簡單,考慮到PCB設(shè)計(jì)和制造的復(fù)雜性,PCB失效的可能性很大。某些故障可能會(huì)導(dǎo)致有缺陷的組件加載和路由器處理。如果在不考慮制造過程的情況下安裝組件,則會(huì)因?yàn)榭芍圃煨缘投鴮?dǎo)致電路板無法進(jìn)行工作。
幸運(yùn)的是,如果你注意組件的安裝,則可以通過檢查制造過程中盡可能多的故障來避免這些故障。因此,如果你可以改善組件安裝和路由器的制造工作,并避免不必要的工作錯(cuò)誤,那么它將有助于您進(jìn)行PCB設(shè)計(jì),并節(jié)省設(shè)計(jì)師的時(shí)間和精力。即使PCB設(shè)計(jì)的初學(xué)者也可以制造出高質(zhì)量的PCB。記住這10個(gè)安裝組件和路由器處理的注意事項(xiàng),你就可以設(shè)計(jì)出更好的電路板
1.首先安裝大零件,然后再安裝小零件
就像在吃自助餐,我們肯定優(yōu)先選擇更貴更好吃的食物。同樣的,我認(rèn)為通過先安裝較大的組件來更有效地利用空間會(huì)更有效。
先裝載大零件,然后再裝載小零件。
2.零件的方向應(yīng)相同零件的方向應(yīng)
相同(X或Y方向),并且應(yīng)整齊地排列成行和列。這是為了方便實(shí)施者的安裝,檢查和返工。所有需要極化的二極管和其他零件的方向應(yīng)相同。還應(yīng)該放置它,使絲網(wǎng)能夠顯示極性。如果有需要你也可以通過華秋DMF軟件對(duì)這類問題進(jìn)行免費(fèi)檢測(cè)
零件沿相同的X或Y方向放置
3.請(qǐng)勿將長零件放在短零件旁邊
除平面布局外,還應(yīng)注意零件的寬度。如果長零件被短零件阻塞,則會(huì)干擾檢查和維護(hù)。這也可能導(dǎo)致不良的焊料接觸。為了可以成功地檢查焊料觸點(diǎn),必須保持至少45度的視角。
焊錫接觸角檢查
4.將發(fā)熱組件放在板中心附近
大電流電子組件(例如微控制器)會(huì)產(chǎn)生大量熱量。因此,建議將大電流電子元件的發(fā)熱元件放置在電路板中心附近,以將熱量散布到整個(gè)電路板上。另一方面,如果將組件放置在電路板邊緣附近,則產(chǎn)生的熱量會(huì)積聚,并且局部溫度會(huì)變得很高。另外,要均勻分布熱量,如果有多個(gè)發(fā)熱組件,請(qǐng)不要將它們集中在一個(gè)地方,而是將它們均勻地放在板上。集中在一處會(huì)導(dǎo)致溫度過高,并可能損壞設(shè)備。
中央加熱元件可以更快地散熱
5.使熱敏感部件遠(yuǎn)離發(fā)熱部件
同樣,散熱時(shí),諸如電阻電容和熱電偶之類的熱敏組件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱的組件,例如電阻器,二極管,電感器,整流器,MOSFET和集成電路(IC)。如果電容器過熱,則會(huì)失去保持電荷的能力,并會(huì)縮短設(shè)備的壽命。除了提供各層之間的電連接性之外,過孔還可以將熱量從PCB的一側(cè)散發(fā)到另一側(cè)。為了降低諸如IC之類的超級(jí)功率組件的工作溫度,建議在IC下方放置過孔。
6.在波峰焊中,將板對(duì)準(zhǔn)行進(jìn)方向和波向。
在波峰焊中,通常將表面安裝器件(SMD)粘貼在電路板的底部并穿過熔融的焊料。如果對(duì)板進(jìn)行波峰焊,則必須將組件的方向平行于波峰方向,以防止焊錫短路和開路。例如,在易于出現(xiàn)缺陷的方向上將小部件放置在長部件的后面會(huì)降低部件的焊接效率。
8.保持連接盡可能直而短
目標(biāo)是將兼容的零件組裝在一起,以最大程度地減少零件之間線連接的長度和交叉點(diǎn)。較長的走線會(huì)連接其他來源的電磁噪聲并造成干擾。
9.增加電源線和地線的寬度
與其他電路相比,當(dāng)流過大電流時(shí),如果電路的寬度保持不變,則電源電路和接地電路將更容易燒壞。具有堅(jiān)固而寬大的布線將減少產(chǎn)生的熱量并防止電路板損壞。布線寬度還取決于材料和鄰近線路與電路的接近程度。如果將大量組件和導(dǎo)線封裝在一塊小的PCB中,則需要使導(dǎo)線變窄以適合所有導(dǎo)線。
10.可制造性設(shè)計(jì)分析(DFM)
進(jìn)行DFM分析確保您的設(shè)計(jì)沒有錯(cuò)誤,以便您的PCB設(shè)計(jì)順利進(jìn)行。使用DFM,您可以識(shí)別有問題的設(shè)計(jì),降低制造風(fēng)險(xiǎn)并解決潛在的制造問題。您可以避免由于制造錯(cuò)誤和延遲發(fā)布而產(chǎn)生的不必要成本。
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