幾乎所有的PCB都由樹脂系統(tǒng)部件以及一些增強材料組成。有兩個子類：玻璃纖維增強和非玻璃纖維增強。當尺寸穩(wěn)定性至關(guān)重要時，設計人員可以使用玻璃纖維編織網(wǎng)或Gore-Tex。所有的高層數(shù)PCB必須具有足夠的XY尺寸穩(wěn)定性，并且需要機織玻璃作為層壓板的一部分。機織的Gore-Tex的介電常數(shù)略低，但成本更高。

玻璃纖維增強層壓板（其中許多是專有的）包括低Tg和高Tg FR-4（Tg =玻璃化溫度）。做到這一點很重要。如果在需要高Tg材料的PCB中使用低Tg材料，則成品板上的通孔將無法承受焊接。過程控制也很關(guān)鍵。制造需要100多個工藝步驟。

制作步驟：計算機輔助制造（CAM）

CAM是客戶數(shù)據(jù)文件可能以各種格式到達的階段，例如Gerber的RS-274 X文件。它們提供每個圖稿層的數(shù)據(jù)文件，絲網(wǎng)印刷和阻焊層的圖稿，鉆孔數(shù)據(jù)以及裝配圖。檢查它們以確保所有設計文件均無錯誤，沒有文件丟失，并且可以達到指定的制造公差。其他設計規(guī)則檢查步驟包括滿足間隙規(guī)范的驗證，焊盤直徑足夠大以進行可靠的焊接以及所有層相互對齊。

面板尺寸

PCB是用標準尺寸的面板制造的。可能需要調(diào)整PCB尺寸，以最大程度地利用可用的面板尺寸。最常見的尺寸是18乘24英寸，這意味著可用區(qū)域為16乘22英寸。

層壓工藝

構(gòu)建完所有PCB層后，將它們層壓（粘合）在一起。這涉及蝕刻后的內(nèi)層層壓板，“預浸料”層和形成外層的箔片?！邦A浸料”是已經(jīng)用樹脂體系預浸漬的增強織物，所述樹脂體系通常是環(huán)氧樹脂，還包括固化劑。

實際的層壓步驟可能涉及以下幾種可能的方法之一：僅加熱和加壓，圍繞堆疊的層的真空袋內(nèi)的層壓或在壓力機中利用堆疊的層在真空室內(nèi)進行的層壓。不管采用哪種技術(shù)，目的都是消除在樹脂固化后氣泡夾在層之間的可能性。

下一步是層壓后冷卻PCB?？梢宰屗鼈冊诼短熘欣鋮s。但是，如果PCB不能均勻冷卻，則可能會導致板翹曲。最好將層壓的熱PCB轉(zhuǎn)移到“冷卻”壓機中，同時在PCB冷卻至室溫時保持壓力。

PCB制造商使用以下四種層壓方法中的任何一種：銅箔壓板法，大型壓板法，接續(xù)性壓板法，標準工藝層壓。

當存在兩層以上時，通常首選“鋁箔”層壓。相鄰的內(nèi)層對被背對背蝕刻，在它們之間有一塊層壓板。然后將它們堆疊在帶有銷釘?shù)陌迳?，銷釘將各層彼此對齊。層壓板通過預浸料和膠水層彼此分開。通過在每側(cè)添加一塊銅箔來完成該過程。

當體積大且最多四層時，大型壓板法成為一種選擇。用這種方法，可以在非常大的層壓板（通常為36 x 48英寸或更大）上對許多PCB的內(nèi)兩層進行成像和背對背蝕刻。這樣，可以一次成像許多PCB。蝕刻后的內(nèi)層對在每側(cè)結(jié)合了預浸料和箔片，整個物體被層壓在一起。層壓后，在內(nèi)層上蝕刻的通孔的“目標”有助于鉆孔。

如果需要掩埋通孔，則可以使用接續(xù)性壓板法來創(chuàng)建“盲孔”或掩埋通孔。帶盲孔的層被制備成雙面PCB。此層壓片與其他內(nèi)層、預浸料和箔片結(jié)合，隨后使用標準工藝層壓。