9月14日,據(jù)供應鏈最新消息稱,三星擊敗了臺積電,獲得了價值1萬億韓元的高通訂單,其5nm工藝產(chǎn)線將生產(chǎn)驍龍875。
消息中提到,雖然之前三星旗下5nm工藝有不少問題,不過為了不失去高通這樣的大客戶,他們已經(jīng)對其進行了升級,而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會大幅放出。
據(jù)悉,三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調(diào)制解調(diào)器以及三星Exynos 1000。
也許是隨著華為5nm產(chǎn)能的騰出,讓三星懼怕臺積電會搶奪自己原有的訂單,其加速了對5nm工藝產(chǎn)能良品率的提升,所以這才保證了他們與高通繼續(xù)合作。
據(jù)悉,驍龍875可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合,其中全新設計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30%、23%,機器學習能力也比A78高出一倍,其有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶,徹底告別外掛。
也許是隨著華為5nm產(chǎn)能的騰出,讓三星懼怕臺積電會搶奪自己原有的訂單,其加速了對5nm工藝產(chǎn)能良品率的提升,所以這才保證了他們與高通繼續(xù)合作。
責編AXJ
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