2020年9月16日，Qualcomm宣布，高性能的AI推理加速器Qualcomm Cloud AI 100正面向全球部分客戶(hù)出貨。憑借先進(jìn)的信號(hào)處理能力和領(lǐng)先的能效，Qualcomm Cloud AI 100能夠支持諸多運(yùn)行環(huán)境對(duì)于AI解決方案的需求，包括數(shù)據(jù)中心、云端邊緣、邊緣設(shè)備和5G基礎(chǔ)設(shè)施等。全新宣布的Qualcomm Cloud AI 100邊緣方案開(kāi)發(fā)套件通過(guò)提供一整套面向AI處理的系統(tǒng)級(jí)解決方案，支持高達(dá)24路的1080p視頻流和5G連接，旨在加速邊緣應(yīng)用的普及。

Qualcomm高級(jí)副總裁、計(jì)算與邊緣云業(yè)務(wù)總經(jīng)理Keith Kressin表示：

Qualcomm在提供擁有業(yè)界領(lǐng)先的性能功耗比、從邊緣到云端的高性能AI解決方案方面處于絕佳地位。目前，Qualcomm Cloud AI 100正面向全球部分客戶(hù)出貨，我們預(yù)計(jì)采用該產(chǎn)品的商用設(shè)備將于2021年上半年面市。

支持高達(dá)400TOPS的算力，Qualcomm Cloud AI 100基于出色的性能功耗比旨在提供業(yè)界領(lǐng)先的AI推理效率。Qualcomm Cloud AI 100支持從15W到75W功率的多種設(shè)備形態(tài)其中包括PCI-E卡。

Qualcomm Cloud AI 100軟件套件包含一套完整的工具棧，并支持Tensorflow、PyTorch和Caffe等主流框架，以及GLOW和ONNX等runtimes。該軟件套件包括具備編譯器和模擬器的Qualcomm Cloud AI 100應(yīng)用SDK，以及具備runtimes、API、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)程序和工具的平臺(tái)SDK。該軟件套件旨在支持Qualcomm Cloud AI 100平臺(tái)在多個(gè)運(yùn)行環(huán)境中的開(kāi)發(fā)、測(cè)試及部署。

Qualcomm Cloud AI 100邊緣方案開(kāi)發(fā)套件是已經(jīng)優(yōu)化的系統(tǒng)級(jí)解決方案，能夠提供高性能的AI推理、視頻處理和5G連接。該開(kāi)發(fā)套件由三個(gè)模組化的Qualcomm組件構(gòu)成：

Qualcomm Cloud AI 100——支持低功耗、高性能的AI推理

Qualcomm驍龍865模組化平臺(tái)——支持應(yīng)用和視頻處理

驍龍X55調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)模組——支持全球運(yùn)營(yíng)商的預(yù)認(rèn)證模組實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的5G連接能力

原文標(biāo)題：Qualcomm宣布首批Cloud AI 100加速器和邊緣方案開(kāi)發(fā)套件已交付

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