9.混合微電路

9-1.公式

lλp = [ ∑Ncλc] × ( 1+ 0.2πE) × πF × πQ × πL

Nc：指定組件數(shù)

λc：參見（每個指定組件的失效率）

πF ：參見（電路功能系數(shù)）

πL ：參見（學(xué)習(xí)系數(shù)）

πQ=2.0（品質(zhì)系數(shù)：B1類類別）

πE=4.0（環(huán)境系數(shù)：地面移動）

9-2.λc的測定

表9.1λc組件分類

注意：如果晶元上的最大標(biāo)稱應(yīng)力未知，則應(yīng)假定該應(yīng)力等于相同類型的單個包裝的應(yīng)力.如果晶元根據(jù)單個包裝類型具有多個等級，則應(yīng)采用最低等級的值.在標(biāo)稱功率下，應(yīng)根據(jù)外殼溫度為每個半導(dǎo)體確定該值.

9-3.πF :電路功能系數(shù)

表9.2πF :電路分類

9-4.πL：學(xué)習(xí)系數(shù)

πL = 0.01 exp (5.35 - 0.35Y)

Y：連續(xù)多年生產(chǎn)相同類別的設(shè)備.

9-5.備注

混合設(shè)備的總失效率通常是通過將混合組件中使用的所有組件的失效率相加來確定的.然后應(yīng)根據(jù)整個混合包裝的功能（πF），篩選水平（πQ）和學(xué)習(xí)水平（πL）校正總值.混合包裝的失效率是由環(huán)境系數(shù)校正的正組件的函數(shù)，即（1 + 0.2πE）表中所示的組件類型被認(rèn)為對幾乎所有混合組件的總體失效率都有顯著影響.其他組件類型（例如電阻或電感器）被認(rèn)為對混合封裝的整體失效率影響很小，因此假設(shè)失效率為0.對于幾乎所有混合設(shè)備，這種簡化都是合理的.但是，如果混合設(shè)備主要由無源組件組成，則應(yīng)計算設(shè)備的失效率.

其他組件類型的系數(shù)：πQ = 1，πE = 1，TA =混合箱溫度.