關(guān)于PCB的“免清洗”工藝已有很多討論。選擇免清洗工藝的原因很多，首先是降低了裝配成本，縮短了周期時間，還減少了物料搬運缺陷。此外，由于減少了占地面積，水，化學(xué)藥品等因素，因此沒有清潔帶來的額外好處是降低了清潔成本。

但是，PCB清潔在許多方面都很重要，最重要的是其功能。萬一殘留任何殘留物，可能會導(dǎo)致電路無法正常工作。另一個原因是由于不進(jìn)行清潔而與下游工藝不兼容。例如，在可能均勻分布涂層之前，需要進(jìn)行徹底的清潔過程。未經(jīng)清潔的涂層可能會導(dǎo)致粘合和可靠性問題。

其他有利于清潔過程的其他原因包括：

l助焊劑殘留物會導(dǎo)致保形涂層失效。

l助焊劑殘留物使目測質(zhì)量控制檢查變得困難

l高壓系統(tǒng)上的助焊劑殘留物是一個主要問題

l助焊劑殘留物使故障排除過程變得異常困難

一旦確定需要清潔，清潔過程就必須保持一致。有一些工具可用于測試清潔過程的效率，例如用于現(xiàn)場測試的離子污染測試儀。

隨著電子元件越來越薄，然而，需要注意的主要問題是濕度敏感性。在使用水溶性助焊劑或殘留助焊劑殘留物并需要將其洗掉的情況下，重要的是適當(dāng)干燥，以保護(hù)組件免受潮氣損害。實際上，不僅清潔和干燥，而且對烘烤程序的需求也在增加。

IPC-1601提供烘烤餐桌的完整指導(dǎo)。電路板不進(jìn)行烘烤的打開時間的長短實際上取決于電路板所處的環(huán)境。確定是否需要進(jìn)行烘烤程序的另一個因素是是否使用在線或分批清洗機(jī)進(jìn)行清潔。同樣，如果存在會積水的區(qū)域，則必須進(jìn)行烘烤過程。已知水分會滯留在IC和其他此類組件下方的連接器插針內(nèi)部。如果不執(zhí)行烘烤過程，則可能發(fā)生的情況是，所捕獲的水分會影響可靠性，并且在進(jìn)行電氣測試時也會影響測試結(jié)果。烘烤的需求也受到所用干燥系統(tǒng)類型的影響。通常，如果使用氣刀，則需要烘烤的機(jī)會很高。另一方面，

干燥過程還取決于用于制造PCB的材料類型。清洗過程的溫度曲線也影響PCB吸收多少水。木板疏水性越強(qiáng)，吸收的水越少。如果選擇洗滌系統(tǒng)以使板溫度穩(wěn)定上升，則板可能會變得更疏水。

這并不是說應(yīng)該在任何時候都過度烘烤。實際上，過度烘烤本身就有很多問題，并且可能導(dǎo)致裝配中的缺陷。隨著氧化速率隨著熱量的增加而增加，它會影響焊料的潤濕作用。

可以測量PCB的吸水率嗎？

的確，這是最簡單的方法之一，那就是在干燥前后對板進(jìn)行稱重。重量的差異實際上可以用來達(dá)到最佳的預(yù)烘烤溫度。

為了確保充分處理吸收的水分，根據(jù)板的厚度，最好將板放在架子上最多放置四個小時。最好不要將它們堆疊在一起，因為這樣會使干燥過程變得困難。干燥過程結(jié)束后，需要將木板小心地存放在袋子或干燥箱中。袋子需要真空密封，以使相對濕度低。

如果在清潔后需要烘烤，則需要在105攝氏度的溫度下進(jìn)行2-4小時。如果過程進(jìn)行8到24小時，則65度溫度也是理想的選擇。

盡管增加了“免清洗”的要求，但仍需要小時來輕松清洗助焊劑和焊錫。