在芯片行業(yè)，一貫以來都是第一名拿下大部分的行業(yè)利潤，這也是這么多年來，芯片的后進們都喜歡挑戰(zhàn)龍頭的原因。

近兩年來，有一些追趕者包括AMD、聯(lián)發(fā)科、三星等廠商似乎迎來了新的發(fā)展機遇，從其所公布的業(yè)績報告中便可反映出這一點。從他們的飛速成長到挑戰(zhàn)龍頭，這些“后浪”的舉動，是否會攪動當前半導體市場的格局？

芯片“老二”的奮起直追

自去年以來，很多芯片廠商都得到了飛速的發(fā)展，甚至還有一些芯片廠商已經(jīng)開始搶奪原本被行業(yè)龍頭長期占據(jù)的市場。

AMD無疑是去年當中最為閃亮的一顆明星，其于2019年推出的7nm Zen2架構的三代銳龍、EPYC 7002系列處理器，以及基于7nm的5700/5500系列顯卡將AMD推向了近五十年來的高光時刻——據(jù)Mercury Research數(shù)據(jù)顯示，2019年AMD在整個消費級X86市場上搶占了英特爾3.2%的全球份額，在服務器市場也奪得了1.4%。從成長速度上看，2019年AMD在消費級X86市場和企業(yè)級服務器市場分別同比增長32.4%、63.5%，這也遠遠高于英特爾的成長速度。

能夠取得這樣的成績，就連AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士也曾在去年的財報會議中表示，2019年對于AMD的發(fā)展歷程來說，具有里程碑意義。她表示：“在這一年中，AMD成功得推出了50年歷史上最強大的產(chǎn)品組合。憑借銳龍和EPYC（霄龍）處理器增加了市場份額，從而獲得了利潤的顯著增長及利潤率的極大提升?！?/span>

同樣的故事在手機芯片市場中再次重演。在去年當中，聯(lián)發(fā)科不僅推出了5G 基帶芯片Helio M70，還于年底推出了基于7nm工藝和A77+G77架構的5G處理器天璣1000，以及面向中低端的5G SoC天璣800。通過在4G和5G手機芯片上的全面布局，聯(lián)發(fā)科在去年當中的表現(xiàn)也令人驚艷——據(jù)Counterpoint的2019年全球手機芯片市占率報告顯示，聯(lián)發(fā)科在2019年以24.6%的市場占有率位居第二，僅次于高通，相較于2018年提升了10.6%，而高通卻在當年下滑了15.6%。

當時間進入到2020年，聯(lián)發(fā)科似乎更有信心去搶奪更多的手機芯片市場。根據(jù)今年2月聯(lián)發(fā)科所公布的2019年財報信息顯示，在該財年中聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)了約81.6億美元的營收，全年凈利達7.7億美元，迎來了其近三年來的最高點。在本次財報中，聯(lián)發(fā)科還提到，在整個5G生命周期，聯(lián)發(fā)科預計將拿下全球外購5G芯片的40%市場份額。繼而，在今年當中，聯(lián)發(fā)科不僅推出了天璣1000升級版芯片天璣1000+，最近還有市場消息稱，聯(lián)發(fā)科還將推出天璣600系列芯片，有望進一步下降5G手機芯片的成本。

除此以外，三星也在近兩年來加大了在存儲業(yè)務以外的半導體領域投入，其主要發(fā)力的兩個方向是晶圓代工和CIS領域。根據(jù)三星方面陸續(xù)公布的消息來看，在這兩個領域當中，三星都正在向其中的行業(yè)龍頭發(fā)起挑戰(zhàn)。

在晶圓代工方面，三星力圖在未來超越臺積電。市場認為，3nm工藝會是這兩者較量的關鍵節(jié)點。為此，三星也做了諸多準備，例如其打算將GAA架構用于3nm，前段時間，還有消息傳出三星打算放棄4nm工藝，直接進入3nm。

在CIS領域，就目前市場來看，三星僅在行業(yè)龍頭索尼之下，為了超越索尼，三星計劃采用兩項策略，一是采用更先進制程技術，另一方面則是通過更具競爭力的訂價策略來挑戰(zhàn)市場龍頭索尼的地位。

雖然，這些芯片廠商有了飛速的發(fā)展，但我們也看到，長期盤踞在行業(yè)第一的巨頭們依然占有市場中的絕大部分份額，他們的地位很難在短時間內被這些行業(yè)追趕者們撼動。

挑戰(zhàn)者的發(fā)展機遇

近兩年來，市場對芯片的需求量越來越大，相關半導體產(chǎn)品供不應求的情況時常在市場出現(xiàn)。與此同時，貿易環(huán)境的變化，也使得終端廠商要面臨供應鏈的問題。為了保障供應鏈的安全，下游企業(yè)往往都會配備第二供應商名單，而這些追趕者也大都會作為第二供應商來支持他們的發(fā)展。市場環(huán)境的變化為挑戰(zhàn)者帶來了發(fā)展的契機。

當我們回顧這些廠商得以飛速發(fā)展的過程時，新技術的來臨是推動他們成長的重要因素之一。眾所周知，摩爾定律曾經(jīng)指導了數(shù)十年半導體的發(fā)展進程，但伴隨著晶體管密度越來越大，摩爾定律發(fā)展遇到瓶頸，這也為半導體產(chǎn)業(yè)帶來了一場技術變革。

就晶圓代工方面來說，眾所周知，摩爾定律繼續(xù)向前發(fā)展，需要相關晶圓代工廠要付出成倍的研發(fā)支出，但只有行業(yè)龍頭才能獲得市場中的大部分利潤，在這種付出與收入不成正比的壓力下，格芯、聯(lián)電接連退出了10nm以下先進制程的研發(fā)。這使得10nm工藝以下的玩家越來越少，但市場對先進工藝的需求卻沒有因此停滯不前，這也使得能夠攻克10nm以下工藝的晶圓代工廠們有了更大的獲利機會。在這種情況下，三星將其晶圓代工業(yè)務獨立了出來，憑借AI和礦機市場對先進工藝的需求，使得三星代工業(yè)務迎來了發(fā)展的機會。在接下來的發(fā)展中，三星基于其在晶圓代工業(yè)務上的基礎以及大膽的嘗試（包括在7nm引入EUV、將在3nm采用新的晶體管架構），使得三星有了挑戰(zhàn)臺積電的資本。

晶圓代工廠也是推動追趕者向行業(yè)龍頭發(fā)起挑戰(zhàn)的重要因素之一。AMD對英特爾的挑戰(zhàn)就很好地印證了這一觀點。長久以來，英特爾的CPU一直采用的是自家先進工藝，但英特爾10nm工藝遲遲未能面市，這為AMD提供了超越的機會。當時，AMD聯(lián)手臺積電，率先推出了基于7nm工藝的處理器芯片，在其新技術（Zen架構）的加持下，AMD YES的呼聲也一度高過于Intel inside。

在技術出現(xiàn)的背后是新的應用場景在推動，人工智能、5G以及自動駕駛等新興市場的出現(xiàn)，推動了新技術的降臨。新興市場讓新技術有了更大的價值，也為追趕者提供了“翻身”的機會。

以手機市場為例，伴隨著5G的來臨，新款手機芯片成為了各大廠商角力的重點。在5G發(fā)展初期階段，聯(lián)發(fā)科就成為了當時為數(shù)不多的能提供5G基帶芯片的廠商之一，后來，聯(lián)發(fā)科又推出了多款5G SoC芯片，證明了其在5G時代的價值，憑借其在性價比方面多年積累的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科有了搶奪更多5G芯片市場的信心。

受惠于手機發(fā)展的，還有CMOS圖像傳感器芯片。三攝、四攝時代的到來，讓CIS芯片出現(xiàn)了供不應求的情況，加之三星本身還坐擁大片的手機市場份額，這使得三星在CIS領域有了發(fā)展的基礎，也讓其有了向索尼發(fā)起挑戰(zhàn)的根基。從長遠來看，安防、汽車等領域開始向智能化方向發(fā)展，也能帶給CIS芯片新的增長機會，而對于這些新興領域來說，三星和索尼都是“新玩家”。誰能搶占龍頭地位，是一個未知數(shù)。

新興市場讓挑戰(zhàn)者有了與行業(yè)龍頭站在一同起跑線的機會。他們憑借在技術上的投入，迅速贏得了市場的青睞。以及為基礎，作為追趕者的芯片廠商們還在積極拓展其產(chǎn)品的應用領域，這也讓他們有了超越的機會。

對本土半導體企業(yè)發(fā)展的啟示

透過這些廠商的飛速發(fā)展，或許能夠為本土半導體企業(yè)的發(fā)展帶來一些啟示。

我們看到，這些廠商雖然居于行業(yè)龍頭之下，但他們卻一直在不斷地追求技術的進步。他們當中有通過增加研發(fā)投入來保障新技術的推出，也有通過投資的手段去促進產(chǎn)業(yè)鏈的完善來推動新技術的應用。也正是這種長時間大規(guī)模的投入，才讓他們能夠在機遇降臨時，迎來逆襲的機會。

在這些廠商成長的過程當中，我們也發(fā)現(xiàn)，他們得以突破的機會，都源于他們一直以來所深耕的領域。在他們熟知的領域當中，通過他們對市場需求的判斷，加上其本身的技術實力，他們能夠迎合市場推出更具性價比的產(chǎn)品，因而，這些挑戰(zhàn)者也能在行業(yè)巨頭的打壓下，占有自己的一席之地。

在當下，對于我國本土年輕的半導體企業(yè)來說，他們面前基本都盤踞著一位或者多位行業(yè)老牌巨頭，要在短時間內實現(xiàn)超越幾乎是不可能的事情，但是，這并不妨礙本土企業(yè)在半導體領域進行投入。在這個過程當中，需要的是半導體企業(yè)能夠進行不斷的投入，順應市場需求推出新產(chǎn)品，革新新技術。與此同時，這個時代也是本土半導體企業(yè)發(fā)展的好時機，這些企業(yè)不僅面臨著新興市場和供應鏈方面帶來的機會，同時他們也正處于相關利好政策頻出的時代。

在新舊技術的更替的環(huán)境中，本土半導體企業(yè)或將迎來最好的發(fā)展機會。
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