聯(lián)發(fā)科計(jì)劃16.2億新臺(tái)幣購(gòu)買(mǎi)芯片制造設(shè)備
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃再拿出16.2億新臺(tái)幣（約合3.79億元）購(gòu)買(mǎi)用于芯片制造的設(shè)備，這批設(shè)備將租借給力晶，以提高產(chǎn)能。
此前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)花了14.5億新臺(tái)幣（約合3.4億元）從泛林（Lam Research）、佳能和東京威力科創(chuàng)買(mǎi)***等設(shè)備。
資料顯示，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造商分別是荷蘭阿斯麥（ASML）、應(yīng)用材料、美國(guó)泛林、東京威力科創(chuàng)、科磊。
不過(guò)，對(duì)于第四季度，聯(lián)發(fā)科給出的預(yù)期是營(yíng)收在895億到973億新臺(tái)幣之間，環(huán)比持平或者降低8%，但同期仍會(huì)實(shí)現(xiàn)38~50%的暴漲。前三季度，聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)了264.8億新臺(tái)幣的凈利潤(rùn)，同比狂飆57.4%。
另外，有消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科正在準(zhǔn)備至少兩款采用Cortex A78做大核的手機(jī)芯片，部件號(hào)MT6893和MT6891，采用5nm或者6nm工藝，歸屬于天璣家族。
編輯：hfy
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發(fā)表于 05-08 17:23
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